全志正式发布新一代H6系列4K HDR机顶盒SoC 让视觉超越视界!

发布时间:2017-06-29 阅读量:1101 来源: 我爱方案网 作者:

珠海全志科技股份有限公司在全志科技生态合作伙伴大会APC 2017上正式发布了最强画质4K机顶盒SoC——H6。H6主要面向OTT、IPTV、DVB等市场,在处理性能、视频体验、方案完整度等方面取得了行业领先地位。

全志科技市场产品中心副总经理胡东明表示:“OTT终端处于最蓬勃的时期,市场潜力巨大。作为一款机顶盒SoC,H6坚持性能是产品基石、画质是产品核心的理念,创新融合了6K解码技术、十项先进显示技术、HDR高动态范围技术、全景技术等多项核心科技,致力于为用户打造最极致的影音体验!”

图1:全志科技在APC 2017发布H6

全志科技H6芯片采用ARM 四核A53 CPU,搭配MaliT720 GPU,支持OpenGL3.1,支持DDR4、EMMC5.0,芯片性能比上一代提高77%;解码支持4K@60fps,最高分辨率可达6K(5780×2890);支持 HDR10、HLG,并集成Allwinner Smartcolor3.0智能画质引擎;另外,H6还提供了多种高速接口,包括USB 3.0,PCIe 2.0,千兆网口等,传输更快,信号更强。

图2:全志H6芯片主要性能参数

毫无疑问,HDR将成为未来几年显示领域的关键词和发展趋势。HDR(High-Dynamic Range),代表着更宽广的色域、更高的动态范围、暗部更深邃、亮部更耀眼,用更接近真实世界的方式显示视频内容,让视频更震撼、更生动。全志科技H6系列芯片支持全通路10bit HDR10、HLG标准:解码、处理与输出全通路10bit。实现色域范围提升100%,最高亮度提升900%,为产品注入极致体验的“芯”动力!

据调查,目前市场上HDR电视增长速度快、但价格较高、保有量低,SDR电视如何显示HDR内容是一个技术难题。通过不断的技术创新,全志科技H6中采用了独创的mapping策略,可实现HDR、SDR互转:SDR转HDR可实现画质增强,而HDR转SDR亦可完美兼容,使您无须更换HDR电视,让普通电视也能享受HDR视频!

图3:Allwinner HDR 10bit输出具备更强大的细节处理能力

Smartcolor 3.0(丽色系统)是全志科技自主研发的第三代画质增强引擎,已获得国家多项专利认证,集成了智能降噪、超分辨率显示、精锐去隔行、色彩增强、肤色保护等十项视频显示/处理技术,将每一帧图像精细优化,对每一点瑕疵严格滤除,用深厚的十年技术积累,换您最舒适的观影体验。

图4:全志Smartcolor 3.0画质增强

此外,H6方案融合了多项技术创新,包括:Android N,Android 4.4双系统支持;分屏、画中画功能,同时从多角度观看视频,不漏掉每一个精彩瞬间;业界首款大屏全景播放器——PanoPlayer,从“看”电视到“玩”电视,给用户带来无可比拟的视频交互体验。

全志科技作为平台型企业,始终坚持以客户为中心的价值观念,结合产业趋势,贯彻“SoC+”的产品运营策略。SoC+代表着一体化、完整化的产品交付和客户至上的服务态度,全志科技H6系列汇聚全志科技与合作伙伴的多项先进技术,为客户提供完整、灵活的方案支持,为用户提供卓越、极致的观影体验!

图5:全志H6系列芯片的“SoC+”一体化策略
相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。