加速物联网应用人才培育,中盛君安与机智云达成战略合作

发布时间:2017-06-14 阅读量:777 来源: 我爱方案网 作者:

      2017年6月,在北京产学研用信息技术中心的指导下,工业和信息化部电子通信行业职业技能鉴定指导中心委托专项技术培训机构中盛君安与物联网行业领军企业物联网开发及云服务平台机智云签署战略合作协议,双方将深度整合各自资源和优势,全面推动物联网应用人才培养工作,加速产学研用落地。
 
 
 
      为配合工业和信息化部教育与考试中心在全国范围内开展的以服务产业人才需求为导向,紧紧围绕“两化深度融合、智能制造、互联网+”等产业发展重点,通过培训力争培养一批智能家居设计、研发等技术人才,加强对行业人才支撑服务的工作任务,中盛君安与机智云将在技术、培训、考试、认证、校企合作等多方面进行深度对接。
 
       双方将依托智能产业专项技能培训认证工作计划,在全国范围内开展智能产业专项技能培训,包括智能家居、智能管理和智能设计等方向,培训将结合热点技术、热门岗位、市场需求、学校专业等方面进行整合匹配,加大行业专项人才培养力度哦,提供多层次、多角度的人才评测服务,以及为企业用人选拔专业技术人才提供可靠的依据,同时推动智能产业行业人才标准与技术研发。
 
 
      基于机智云多年来为各行业提供物联网云服务所积累的经验,利用机智云量产级的物联网开发平台和开发工具,结合IoT前沿最新技术、企业实际需求和量产应用案例,联合产业上下游技术合作伙伴,机智云牵头共同制定了成体系的智能家居创新课程,再通过集中培训、动手实践的授课方式深入浅出地讲解物联网应用技术,培养学员动手实践能力的整套课程体系和教学方式,填补了目前物联网教育领域的空白。
 
      借助中盛君安原有的培训基础,参加培训的学员可以不定期进行互动、案例分享、游学,走访行业领先厂家、集成商等学习方式,通过汇集从事和渴望从事新型智慧城市、智慧社区、智慧园区、智慧小镇建设和运营的科研机构、高校、行业协会、标准化组织等企(事)业单位资源,中盛君安和机智云将共同打造智慧城市产业集聚、科技金融、技术创新和跨界人才平台,以人才培训推动智能产业的快速发展,助力智能产业链上下游的链接。
 
      据悉,2017年6月9日在中国国际展览中心(第二十届中国北京国际科技产业博览会)中盛君安和机智云将联合举办“人工智能在智能家居中的应用落地”分享会。并且将于7月中旬在广州区举办首期智能家居(中级)专项技能培训,培训周期为4天,授课内容涵盖智能家居开发所涉及的嵌入式、APP、云端管理和大数据四个方面,理论结合实践,通过对具体项目动手开发能力的考察,使学员系统掌握智能家居开发要点,具备根据企业实际需求开发和规划产品的能力。经考核通过后,学员还可获得工业与信息化部教育与考试中心颁发的《智能家居》中级专项技术证书和机智云企业认证。

相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。