发布时间：2017-06-14 阅读量：1533 来源: 我爱方案网 作者: candytang
智能家居是人类生活的终极梦想。目前，各大公司基本上都是采取了“智能家具”的方式来实现，即让消费者购买各种智能的家居用品，如智能空调、智能电水壶之类，然后让这些东西连接无线网，以实现对其的控制。不过这样的方案缺陷明显，消费者需要花费大量的钱财、精力来升级自己的所有家居用品。
不过，现在有一种新技术，即使家里全都是“不插电”的老家电，一样也能实现智能家居，而且方便快捷。CMU研究组提出综合传感器构想，捕获周围环境中各种信息生成数据，实时监测家中发生的具体情况。WIRED日前发表了题为“A Sensor That Could Soon Make Homes Scary-Smart”的文章，介绍了这种最新技术。
如果您想把家中所有设备都连接在一起，目前只有两种选择：一是购买一批智能小玩意儿，并将其相互连接起来，这种方法成本太高；二是给所有设备都安装上传感器，粗略地建立起一个信息网络，这种方法又比较麻烦。但不久之后，您可能会有第三种选择：只用将一个小物件插入电源插座，就可以连接起房间中的所有设备。
5月11日，ACM CHI 2017国际学术会议在美国丹佛落下帷幕。会议上，卡内基梅隆大学（CMU）研究组提出综合传感器（Synthetic Sensors）构想，称该设备内设10个传感器，只要接入电源插座即可捕获声音、湿度、电磁噪声、运动和光线等数据，并利用机器学习算法将所得数据转换为家中发生情况的具体信息。例如，合成传感器可以告诉您是否忘记关闭烤箱，泄漏的水龙头浪费了多少水，室友是不是又扫光了您的小零食等。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
