发布时间:2017-06-6 阅读量:1156 来源: 我爱方案网 作者: candytang
1. 封装尺寸虽小,但ESD保护作用不小
可穿戴设备电路保护的一个设计挑战是可穿戴设备的 尺寸越来越小。过去,需要大结构二极管和大封装尺寸。
理解人体放电模型(HBM)、机器放电模型(MM)和带电 设备模型(CDM)的定义。除了HBM模型之外,MM和CDM 也是描述运行便携设备或可穿戴设备的集成电路ESD耐受能 力的试验模型。不少半导体厂家认为MM模型已经过时。人 们倾向于在坚固性和产生的失效模式上跟踪HBM,尽管有 些厂家仍在使用它。CDM是HBM的另一个替代模型。与模 拟人与集成电路之间的相互影响不同,CDM模拟集成电路 滑向走向或管子,然后触及接地表面。按CDM分类的器件 在指定电压水平上接触电荷,然后测试存活率。如果器件仍 然功能正常,就在下一个电压水平上继续测试它,直到它失 效。CDM由JEDEC在JESD22-C101E中标准化。
严格的ESD政策通过运行较低的片上ESD保护,能使供 应商受益,电路设计人员还是以对应用级ESD十分敏感的芯 片,决不允许因为现场ESD或用户致ESD而失效。为了保护高度敏感的集成电路,设计人员选择的保护器件不仅要能防止增强的静电应力,还要能提供足够低的钳位电压。
评价ESD保护器件时应考虑以下参数:
在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。
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