12V/24V新能源汽车整车控制系统方案

发布时间:2017-05-25 阅读量:2672 来源: 我爱方案网 作者: candytang

跟传统汽车相比,新能源汽车会更加偏向互联网和智能化,并将带来更加卓越的驾驶操作体验。这都要归功于新能源汽车的一个核心系统——整车控制系统。本文为大家介绍的新能源汽车整车控制系统方案采用标准V型开发流程,在多代VCU及HCU的基础上,结合多家OEM小批量及批量装车的技术需求的基础上进行平台化的开发。


该系统基于平台化及模块化的设计理念,基本实现多车型及多平台的兼容性、通用性及可靠性。硬件支持高低平台的可生产配置,资源兼容及冗余设计,拥有较为丰富的输入输出资源与总线路数,可根据客户需求对硬件电路进行灵活的生产配置,在设计上基于ISO26262分析采用多电源、双MCU的设计架构以达到更高的可靠性与功能安全目标。软件符合AUTOSAR架构(3.1.5),还可根据客户需求提供BSW(基础软件)的定制服务与Bootloader上下位机程序,是一个灵活、高效、可靠的产品。多款软硬件产品实现量产及小批量装车。


图1 硬件平台系统

图2 BSW


方案亮点


1、兼容乘用车12V和商用车24V的VCU及HCU系统应用
2、硬件采用平台及模块化设计,资源兼容及冗余设计,支持可配置
3、高低端可配置生产的系统硬件平台,有一定的成本优势
4、硬件采用“U-Chip”平台化设计思路降低开发周期及技术风险
5、通过第三方DVP试验认证EMC、电气、环境及耐久
6、1到2万公里的路试,多款产品已经达10万公里路试
7、已小批量装车,多款产品已量产

8、软件符合AUTOSAR


性能指标


1、额定输入电压范围:6V-32V直流
2、最大输入电流:逻辑部分1A,功率部分8A
3、模拟量:18路(输入电压生产可配置)电压、电流、电阻(温度)
4、开关量输入:24路(高低生产可配置)
5、脉冲输入:4路(也可做普通开关量输入使用)
6、高边输出:8+4路
7、低边输出:18+4路
8、CAN:2路可诊断高速CAN,1路普通高速CAN
9、LIN:2路
10、传感器电源:4路5V输出(共地)
11、密封防水等级:IP67
12、工作环境温度:-40 到 +85 摄氏度
13、存储环境温度:-40 到 +85 摄氏度
14、外壳:铝合金外壳
15、体积:180mm X 180mm X35mm(包括线束端子)

16、重量:小于1公斤



应用领域


适用于12V乘用车及24V商用车的纯电动及混合动力整车控制。

图3 样机图片

该方案使用的主要物料清单:


单片机:TC1782 点击这里购买>>
功率器件:TLE8718 点击这里购买>>
电源芯片:TLE7368、TLE42764、TLE4251 点击这里购买>>
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。