发布时间：2017-05-25 阅读量：2744 来源: 我爱方案网 作者: candytang
跟传统汽车相比，新能源汽车会更加偏向互联网和智能化，并将带来更加卓越的驾驶操作体验。这都要归功于新能源汽车的一个核心系统——整车控制系统。本文为大家介绍的新能源汽车整车控制系统方案采用标准V型开发流程，在多代VCU及HCU的基础上，结合多家OEM小批量及批量装车的技术需求的基础上进行平台化的开发。
该系统基于平台化及模块化的设计理念，基本实现多车型及多平台的兼容性、通用性及可靠性。硬件支持高低平台的可生产配置，资源兼容及冗余设计，拥有较为丰富的输入输出资源与总线路数，可根据客户需求对硬件电路进行灵活的生产配置，在设计上基于ISO26262分析采用多电源、双MCU的设计架构以达到更高的可靠性与功能安全目标。软件符合AUTOSAR架构（3.1.5），还可根据客户需求提供BSW（基础软件）的定制服务与Bootloader上下位机程序，是一个灵活、高效、可靠的产品。多款软硬件产品实现量产及小批量装车。
方案亮点
8、软件符合AUTOSAR
性能指标
1、额定输入电压范围：6V-32V直流
2、最大输入电流：逻辑部分1A，功率部分8A
3、模拟量：18路（输入电压生产可配置）电压、电流、电阻（温度）
4、开关量输入：24路（高低生产可配置）
5、脉冲输入：4路（也可做普通开关量输入使用）
6、高边输出：8+4路
7、低边输出：18+4路
8、CAN：2路可诊断高速CAN，1路普通高速CAN
9、LIN：2路
10、传感器电源：4路5V输出（共地）
11、密封防水等级：IP67
12、工作环境温度：-40 到 +85 摄氏度
13、存储环境温度：-40 到 +85 摄氏度
14、外壳：铝合金外壳
15、体积：180mm X 180mm X35mm（包括线束端子）
16、重量：小于1公斤
应用领域
图3 样机图片
该方案使用的主要物料清单：
美光科技（Micron Technology）于6月25日发布最新财报，其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元，远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响，美光股价在盘后交易时段应声上涨，凸显市场对其增长前景的强烈信心。
三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan（代号“无限”）的屏幕供应链策略，拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS（硅基OLED）面板供应商体系，与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面，提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入，索尼仍将保持第一供应商地位，但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
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