发布时间:2017-05-20 阅读量:1824 来源: 我爱方案网 作者: cywen
近日CSHE2017(中国智慧家庭博览会)在深圳隆重召开,南京物联传感技术有限公司副总经理陈志达在展会现场接受了我爱方案网的专访,我爱方案网就以下三个问题和陈总进行了深入沟通,从陈总的回答中我们可以了解到目前智能家居的大致局面。
陈总接受采访
南京物联陈志达:实际上现在的智能家居并没有普通用户想象中那么贵,如果是简简单单的安防我们几千块钱都可以做,如果是把整体的框架做进去的话,大概是5万块钱左右,3到5万之间,而且整体智能家居改造下来,花费的时间也许仅仅是12小时,这样的物质成本和时间成本都在一般中产阶级可接受的范围之内。
除了电视节目的合作,我们也在参加许多国内外相关展会,积极寻找线下合作机会。华南地区的绿地、碧桂园这些地产项目也是由我们负责的。跟装修公司甚至是像土巴兔这样的装修平台,我们也在积极对接合作。我们还在做直播,在直播平台里面放我们专门的技术人员做沟通,我们邀请我们的设计师去做培训,因为他对产品了解才可以知道产品的亮点在哪里,可以解决客户的问题。
我爱方案网:近期电脑遭受了大范围的“比特币病毒”攻击,未来智能家居会遇到这些问题吗?怎么保障智能家居的安全?
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。