发布时间:2017-05-20 阅读量:1788 来源: 我爱方案网 作者: cywen
近日CSHE2017(中国智慧家庭博览会)在深圳隆重召开,南京物联传感技术有限公司副总经理陈志达在展会现场接受了我爱方案网的专访,我爱方案网就以下三个问题和陈总进行了深入沟通,从陈总的回答中我们可以了解到目前智能家居的大致局面。
陈总接受采访
南京物联陈志达:实际上现在的智能家居并没有普通用户想象中那么贵,如果是简简单单的安防我们几千块钱都可以做,如果是把整体的框架做进去的话,大概是5万块钱左右,3到5万之间,而且整体智能家居改造下来,花费的时间也许仅仅是12小时,这样的物质成本和时间成本都在一般中产阶级可接受的范围之内。
除了电视节目的合作,我们也在参加许多国内外相关展会,积极寻找线下合作机会。华南地区的绿地、碧桂园这些地产项目也是由我们负责的。跟装修公司甚至是像土巴兔这样的装修平台,我们也在积极对接合作。我们还在做直播,在直播平台里面放我们专门的技术人员做沟通,我们邀请我们的设计师去做培训,因为他对产品了解才可以知道产品的亮点在哪里,可以解决客户的问题。
我爱方案网:近期电脑遭受了大范围的“比特币病毒”攻击,未来智能家居会遇到这些问题吗?怎么保障智能家居的安全?
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。