千钧一发!中天微推出物联网安全方案 远离比特币勒索病毒!

发布时间:2017-05-19 阅读量:745 来源: 发布人:

安全防范意识不足,面对勒索,如何求生?

5月12日,比特币勒索病毒让全球网络用户紧张不已,受感染范围扩散至上百个国家,国内众多高校政企机关银行受到攻击。安全防范意识的缺乏,让勒索病毒横扫肆虐,受攻击的用户们面临自掏腰包赎回被破坏文件的尴尬境地,内心的酸痛和愤怒却无处发泄!

万物互联的大时代中,所有联网的设备都是黑客潜在的攻击目标。设备无论大小,危害同样巨大。门锁、摄像头,冰箱、空调、汽车、电梯、地铁、电网等物联网设备都可能成为黑客攻击和谋财害命的切入点。物联网设备的安全防护,已经刻不容缓!

不要慌不要怕,中天微带你安全启航

在安全领域的深耕使得中天微系统有限公司成为目前国内唯一一家具有安全处理器架构并大规模商用的CPU IP提供商,在安全领域拥有多种关键技术和20余项安全机制,包括抗时间攻击,抗差分功耗分析,抗缓冲区溢出等技术,其覆盖范围处于全球领先水平,可有效预防并避免各种软硬件攻击,远离病毒威胁。中天微还是国内金融IC卡换芯工程的唯一CPU参与单位,其研发的CPU核及安全技术已被国内相关金融IC卡设计公司选用,所设计的相关金融IC产品已通过银联安全认证。

为打造万物互联时代全方位的安全可信的SoC一体化解决方案,中天微日前同深圳纽创信安进行深度合作,搭载其特色安全IP,共同推出业界技术领先的安全可信解决方案。深圳纽创信安是国内领先的安全密码算法IP供应商,其团队具有多年密码芯片、侧信道攻击、故障注入攻击、侵入式攻击、软件安全技术研发经验。通过此次合作,中天微将为芯片设计公司提供集成了“密码加速+安全Boot+安全存储+防复制+防物理攻击”的一站式整体解决方案,针对不同攻击模式,构建出新一代安全可信的可编程环境,实现了从CPU,到SoC,再到软件的一体化可信执行平台,从底层构建夯实的可信环境,为芯片安全保驾护航。


中天微的安全可信方案通过轻量级虚拟化技术构建可信及非可信两个区域,实现可信硬件和软件资源的独立保护。可信SoC增强了对软件和硬件攻击的防护措施,通过建立可信通道和安全引擎,引入安全加密算法,签名认证等技术,对调试权限加以区分,严格意义上阻断了外来入侵。在权限设置上,中天微引入新的trust-normal模式,实现安全模式的相互正交,加强了信息安全处理。面向应用层的可信软件能够确保下载到芯片里的程序是可信的,从软件的启动,升级,再到可信调试,执行,通过数字签名,权限设置等方式,完整实现软件程序的可信性,保证了重要的软硬件资源的机密性和完整性。

中天微系统公司市场与营销副总裁徐滔表示:“中天微携手纽创信安推出的SoC安全解决方案是一种结合多种领先技术的软硬件协同处理安全解决方案。与此同时,该方案又具有良好的可扩展性、优秀的应用开发支持。使用该方案,客户可以快速开发出安全性高、性能强大的物联网+安全的特色芯片,为万物互联提供最可靠的安全特性,极大增加产品的附加价值。”

纽创信安CEO樊俊锋表示:“物联网的安全一定要根植于底层硬件,要具有芯片内生的可信根。没有可信的芯片平台,网路安全、设备安全就失去了支点。我们很高兴能与中天微携手,率先推出高安全的整体解决方案。我们相信这个方案能帮助客户快速提升产品的安全性,构建一个更加安全的‘网络物理世界’”。


携手中天微,共筑安全新生态

为提高开发效率和缩短客户的产品上市时间,中天微拥有强大的技术团队,能够为客户提供更高效的技术支持和一系列完整的开发环境和工具,从硬件到软件,确保未来信息网络终端的安全性和稳定性,携手客户共筑起信息互联世界强有力的防护盾,保障各种电子设备在互联的世界安全畅游,让病毒没有可乘之机,永远隔绝在设备之外!
相关资讯
美光Q4营收展望107亿美元超预期,AI存储需求引爆股价

美光科技(Micron Technology)于6月25日发布最新财报,其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元,远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响,美光股价在盘后交易时段应声上涨,凸显市场对其增长前景的强烈信心。

三星引入三星显示为XR头显供应OLEDoS,索尼独供格局生变

三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan(代号“无限”)的屏幕供应链策略,拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS(硅基OLED)面板供应商体系,与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面,提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入,索尼仍将保持第一供应商地位,但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。

先进封装驱动芯片性能革命,台积电产能扩张应对AI浪潮

台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版,WMCM融合CoW(Chip on Wafer)与RDL(Redistribution Layer)等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM,显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器(预计采用2nm制程)的关键性能支柱。同时,苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术,进一步强化计算密度和能效。

算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。