发布时间:2017-05-19 阅读量:746 来源: 我爱方案网 作者: 智慧产品圈
5月18日,2017中国智慧家庭博览会与深圳(国际)集成电路技术创新与应用展隆重开幕。展会同期的“跨界+融合,探索教育应用落地新模式峰会”,邀请了众多教育行业专家、领导,及华为、讯飞、天闻数媒等教育方案商共同探讨教育行业跨界技术融合的可行性,推动产业落地。
在论坛分享中,广东财经大学高级工程师李雪来指出:从全社会的角度,通过大数据的收集、使用、分析,建立教育发展决策系统,支撑教育发展与经济发展相结合决策的需要是至关重要的。
目前我们开发采集前置服务系统、教育科学决策服务系统、师生成长分析系统这3个系统,并构建了教育科学决策模型、教师发展模型、学生成长模型,来为智慧教育提供支撑。但这还是不够,未来需要围绕教育问题开展跨学科、跨区域、跨界研究,及为教育相关产业提供支持,构建更加完善教育信息化解决方案。
人工智能到底对教育的当前、未来产生哪些影响?科大讯飞教育事业群区域行销总监方满认为:人工将在四个方面产生作用,一是人工智能可以有效降低教育数据的采集门槛,将数据结构化,它可以将采集的教育数据编入计算机进行分析。以前学生做完作业就结束了,现在可以通过机器把做完的作业编入计算机进行处理。二是它能通过智能分析使优秀经验模式化。三是数据驱动的个性化教学资源。四是AI可作为智能互动的个人学习助理,给学生提供一个学习的伴侣,可以帮助他整理学习作业,发现学习中的问题,帮助他更好更高效进行学习。
广州视睿教育事业部总经理黄逸涛表示做教育电子产品往往面临的是一个品质和成本的跷跷板,特别早期整个行业相对比较无序的情况下,对产品的竞争,特别是价格的竞争会让很多企业难以坚持下来。这就需要基于自身的核心技术不断也推出了新的产品,把体验做好,才能保持良好的市场竞争力。这也是希沃这个品牌在市场经历了8年时间还不断发展的核心所在。
未来立体董事长阮仕叠指出:科技企业跨行进入教育领域面临最大的困难就是自身对教育的理解往往不到位。“未来立体本身是全国第一家做3D教学资源的,特别是围绕小学的科学,中学的物理、化学、生物、地理这些学科做的资源。资源我们不缺,很高清,很好,但是却与市场实际情况存在偏差,使得我们之前投了几千万做的东西老师都不用。经过几年的摸索,我们找到了路子,就是做优质的教学资源。用我们的核心技术,做出真正符合教学需求的三维立体视频以及模型,目前已经制作了600000个教学用的模型。”阮仕叠说道。
菁优网总监吴江华表示优质教育资源的建设和积累是一件很苦的事情,菁优网在2009年就开始做在线题库,整个中国的教育信息化从2012年才开始真正发展发力,我们是早于中国政策之前几年去做的。但当时产业整合难度大,用户对优质资源付费意愿不高,这都严重制约着企业的发展。但是这两年随着教育信息化不断发展,以及校领导,包括教育局层面的领导对优质资源的认可度都有了很大的提高。未来菁优网将基于题库本身的数据化结构提供给第三方的数据支持,利用第三方的渠道拓展题库面向全国,乃至整个教育界的教育。同时基于这种大数据的推动,形成各种功能性的产品,加速优质教育资源的开发和积累,助力产业发展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。