发布时间:2017-05-18 阅读量:1568 来源: 我爱方案网 作者:
1、芯海科技作为一家集成电路设计企业,贵公司的产品特点、技术优势、主要市场、重点客户是什么?
答:芯海科技是一家专注于物联网MCU、SOC和高性能混合信号集成电路的设计企业,为国家级高新技术企业、深圳市第一批自主创新龙头企业和15家重点集成电路设计企业。
芯海科技成立于2013年,最早是做ADC芯片起家的,在当时那个时间点,由于从事ADC芯片研发的技术门槛较高,同时,ADC芯片市场也比较碎片化,因此国内做ADC芯片的企业不多,我们认为这是个不错的机会和市场切入点,经过14年的技术积累目前也取得了不错的成绩,成功成长为中国ADC第一股。
在2007年左右,芯海科技开始做SOC和高精度测量,至今向行业提供高精度ADC、高可靠/低功耗MCU、混合信号SOC、工业级高可靠性ASIC设计技术,以及Force Touch压力触控、Type-C芯片、低功耗蓝牙等等,与华为、中兴、小米、海尔、美的、TCL、飞利浦、公牛、香山衡器、乐心医疗等多家知名品牌企业均建立了合作关系。
2、注意到低功耗蓝牙模块是贵公司的业务之一,请问在蓝牙,ZigBee,WiFi,NFC等无线技术中,你们最看好哪个无线技术的发展?
答:每种无线技术都有自己的优势和特定的应用场景。
蓝牙具有功耗低、节点成本低的优势,再加上其固有的与手机连接简便的特性,在手机周边的产品应用中,会维持一定的份额。随着蓝牙Mesh技术的成熟,它在智能灯、传感器、室内定位等领域也将会得到广泛应用。
芯海科技在智慧健康称领域,推出了CST34M97、CST34P95、CST34P93等多款蓝牙SOC,集成了蓝牙BLE、高精度计量、OTP/Flash、LCD/LED显示驱动等功能,具有集成度高、BOM Cost低、功耗低等特点;同时,芯海科技会提供标准化方案、IoT PaaS服务、企业级SaaS服务以及配套的开发服务,为合作伙伴提供智慧健康一站式解决方案,是该领域的主流供应商。
WiFi的优势在于其普及性,WiFi路由器已经成为家庭和公共场所的标准配置;WiFi的另外一个优势是可以脱离手机独立联网、独立工作,符合智能家居去APP化的趋势。
3、在未来几年,AI会是电子产业热点,芯海为未来技术的应用做了什么准备?
AI离不开传感器,芯海科技认为,半导体集成电路是物联网大数据的第一入口,因此芯海科技结合自身在高精度ADC、低功耗MCU等领域的技术优势,正在与合作伙伴一起为AI、IoT领域开发各种高性能、低功耗的数字传感器。
4、相对于国外其他的电子芯片,做芯片一直不是本土企业最擅长的领域,在将芯海发展成上市公司的过程中,芯海遇到最大的难点是什么,是怎么克服的?
长期以来,国内IC企业始终面临着技术基础薄弱、人才短期的问题,芯海科技始终坚持自主研发、持续创新,在高精度ADC领域,实现了最高精度可达23.5位的国际水平;同时,针对不同的细分市场,芯海科技也在开发了不同的算法,以增加市场竞争力。
5、芯海科技在2016年取得的最大成绩是什么?2017年有哪些发展计划?
2016年,芯海科技自主研发的SOC、MCU、蓝牙、ADC、电能计量产品皆取得了不错的成绩,Force Touch芯片更是实现了从0到1的重大突破,产品线更加丰富,继智能家电、智慧医疗领域后,芯海强势进入了智能终端行业。
2017年,IC产业的发展势头会保持迅猛,受到资本关注,并购、整合会保持继续,这个是大势所趋。另一方面,物联网会继续带动传统硬件向智能化、物联网化升级。围绕芯海的核心产品与技术,今年我们的目光将重点放在以下五个方向:
5、MCU小家电要在部分细分市场取得突破。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。