发布时间:2017-05-13 阅读量:776 来源: 我爱方案网 作者: cywen
“推进智能制造、促进军民融合”——助力企业进军西部市场
作为电子信息产业发展的前沿领域,电子信息产业的“军民融合”发展一直是国家战略层面上重点推进领域与方向。无论《中国制造2025》、《国家创新驱动发展战略纲要》等国家战略都将深化“军民融合”作为重点发展目标。电子信息产业的军民融合覆盖电子信息全产业链以及智能制造等热门领域,产业发展将充满机遇。
正因为如此,2017中国(成都)电子展将主题定为“推进智能制造、促进军民融合”,我们将围绕着主题总共设立九大展区,其中将设立电子元器件展区、电源展区、半导体展区、测试测量展区、智能制造展区、军民融合展区、智慧城市展区、创新创业展区、大数据应用展区等九大核心展区,包括泰科、中国电子、中航光电、太阳诱电、贸泽、大族、横河、是德、41所、联通、电信、雅生特、大疆、安果、联想等在内超过600家电子信息知名企业现场参展,全面展示西部电子信息产业发展成果,促进产业交流活动。
2017中国(成都)电子展丰富增值服务提升参展效果
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郝兴媛在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。