元器件涨价的受灾范围比我们想象的要严重(一份有料的市场行情报告)

发布时间:2017-05-20 阅读量:3032 来源: 我爱方案网 作者: candytang

记得在2016年2季度,
富昌曾提示大家市场进入触底反弹期,
嗅觉敏锐的网友表示要囤货。


如果你当时没有做出囤货的选择,
现在我们想奉劝你,
不要再次错失以下信息。

这一次,富昌分析师团队给出了更多关于涨价与货期延长的警示与建议,

同时,也提醒大家注意,“没有什么东西是永恒不变的!“


或许我们正在经历黎明前的黑暗,
真的黑。


-----------这是一条充满无奈的分割线----------

让我们先来看看重灾区的情况。

对于本轮的“重灾区”——存储器件,目前来看,依旧“涨势喜人”。

根据《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》提示,存储器模块方面,DDR3和DDR4 模块的价格相比2016年第4季度上涨约40% - 50%。且由于DDR3和DDR4 模块缺货,货期普遍延长。

同样受灾严重的还有,NOR闪存、NAND闪存,与上一季度相比,成本价格普遍上涨10 - 15%,且货期趋势继续延长。

以上图片截选自《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》,敬请下载完整报告


其中,赛普拉斯宣布其SLC NAND 产品缺货。Macronix货期延长至16 周。

PC(商用)DRAM中,DDR3 和 DDR4 产品价格将在2季度继续上涨。取决于不同的供应商,货期增加约2-4 周。Micron的 DDR3 产品缺货。移动DRAM的需求增长,短期内成本将继续上涨。

随着过渡到3D NAND,用于制造存储卡和eMMC的MLC和TLC NAND的成本大幅上涨,有些产品成本上涨达80% 以上,货期普遍延长。

目前Kingstone的存储卡、eMMC及SSD产品缺货。

由于Microchip收购Atmel,Atmel的EEPROM整个产品系列的成本大幅上涨。

------------这依然是一条无奈的分割线-----------

扩展中的“重灾区”也包括——分立器件

根据《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》提示,分立器件中Mosfet的货期大规模延长,部分价格上浮,IGBT则相对稳定。

其中,Fairchild(Onsemi)的低压Mosfet由于Fab 工厂转移和晶粒出现问题,仍然存在交货问题,大多数问题都出在较小封装(Sot-23,Sc-70)和汽车器件上,Fairchild和ON Semiconductor将合并系统,因此我们预计会有进一步的货期问题。

Infineon提供极具竞争力的30V和更低电压产品,尤其是QFN5×6、3×3封装。Optimos5 新产品采用12寸薄晶圆。收购IR后可提供丰富的中等电压产品(40-200V) 。但是,其传统IR 器件定价一直上涨。汽车器件交货时间为20+周,无引脚封装器件的货期延长。

延续自一季度,通用晶体管上涨范围扩大,货期也普遍延长。

以上图片截选自《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》,敬请下载完整报告


在去年12月,Diodes位于KFAB的工厂遭受了火灾。此地点的生产暂停2个月。虽然该工厂在1月底恢复生产,但目前仍然有货期问题。

被动元器件方面,同样不容乐观。

受R-Chip产能问题影响罗姆的固定电阻器、电阻网络产品缺货。钽电容部分货期延长,陶瓷电容部分货期延长。

-----------这是一条出现转机的分割线-----------

令人欣慰的是,目前已有两大市场分析机构IC Insights和Gartner纷纷提出价格预警,认为下半年这种涨价的局面会有所改观。

IC Insights 指出,DRAM 价格自 2016 年中以来快速走高,DRAM平均售价自2016 年4 月大幅攀高到今年2 月,涨幅高达54%。

但IC Insights 对DRAM的后市提出示警,预计下半年随着供给增加,产品价格恐将下滑,DRAM 市场无可避免将展开周期性修正。

Gartner则表示,自2016年中期以来,PC内存的价格已经翻了一倍,4GB单条售价从12.5美元涨到了25美元,而随着NAND闪存芯片涨价,SSD的每千兆字节的成本也出现了惊人上涨。

不过,这种涨价势头将在本季度达到顶峰。Gartner预测,全球内存和SSD的价格会在2018年出现明显回落,并将于2019年重新陷入一个相对“冰点”。


除却周期性调整,我们也看到,在半导体原厂一系列的合并整合之后,已有一些公司整装待发,采取积极的定价策略来重新争夺市场份额,这些无疑对市场恢复并走向新的平衡期有所助益。

如恩智浦剥离逻辑部门,在2017年1月成立Nexperia,在大型项目上积极争取市场份额。所以有一定的降价。Diodes也在逻辑器件上采取更积极的定价。

STMicroelectronics 在低压Mosfet市场,定价积极,与英飞凌争夺市场份额。F7和H7系列的规格和价格较好。货期继续延长。

同样是在低压Mosfet市场,Vishay/Siliconix从5&6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂。新产品价格有优势,货期也有改进,提供大量P-沟道产品。

作为IGBT的全球领导者,Infineon与IR合并后,拥有了最丰富的大功率和低功率IGBT。

峰回路转,或许,黎明就在下半年。


------------这是一条充满福利的分割线-----------

如今,顶着利润薄如刀、原材料大涨的压力,许多电子制造企业,尤其是中小规模企业,承受着不小的压力,还要提着现金采购,提防买到假货被坑的尴尬局面。

为了缓解电子制造企业(尤其是中小规模电子制造业)在本轮涨价潮中的资金压力,目前,富昌电子正在为其官网在线采购的终端制造客户发放“扛涨津贴”:


只需通过简单审核,就可获赠人民币888元(或美元128)的零门槛代金券,以及90天账期。(请注意:这不是十张88元代金券,也无须满多少才能用。零门槛意味着:您可一次用完,也可数次用完,订单可累计,可适用于富昌电子网站上的任何订单。)


欲了解有关大牌DOWN、888元代金券、超长账期、低价保证的更多信息,以及获得全球最大的现货库存,请点击下图↓↓↓



*免责声明:本篇市场报告中所有内容均根据市场情报整理完成,仅供读者参考。
相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。