发布时间：2017-04-19 阅读量：1364 来源: 我爱方案网 作者:
ST和ClevX发布了符合FIPS 140-2 Level 3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。这些应用领域包括个人、企业和工业应用，例如医疗保健、家庭自动化及安保、安全门禁系统和移动硬盘。
意法半导体美洲区物联网战略、安全及微控制器业务副总裁Tony Keirouz表示：“STM32的先进安全功能有助于强化ClevX的安全便携存储参考平台。参考平台通过了FIPS 140-2 Level 3标准 认证，并用高品质商用芯片替代军用芯片，让设计企业和设备厂商可以在研发周期和成本预算内满足应用设计的安全要求。”
新ST/ClevX参考设计基于ClevX为安全便携存储媒介开发的DataLock / DataLock BT 专利技术平台。该参考设计采用意法半导体的STM32超低功耗微控制器和Bluetooth® Low Energy芯片(BlueNRG)，以及基于ST/ClevX的硬件、固件。双方即日起向授权客户和合作伙伴提供相关的智能手机和穿戴设备应用软件。
ClevX创办人/首席执行官Lev Bolotin表示：“随着公众和企业对隐私和安全需求不断提高，DataLock 和DataLock® BT 安全解决方案采用意法半导体和ClevX的技术，让设计企业和设备厂商能够开发高成本效益的简易的FIPS 140-2解决方案，同时让合法操作者能够使用FIPS解决方案，在需要使用的设备和系统上验证身份。”
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
