发布时间:2017-04-10 阅读量:1401 来源: 发布人:
作为国内智能产品开发领域的专业外包平台,快包对接的项目涵盖了信息技术应用的各个领域,从工厂自动化,智能家居,电子控制,信息处理,到农业、环保、医疗等,在行业中具有可信的地位。为助力产业升级和中国智造,发掘中国智能硬件行业的创造力,嘉奖中国智能硬件优秀企业、优秀产品、开发服务商和供应商,我爱方案网与CITE 2017联合发布“十大方案服务商”、“十大智能硬件产品”、“研发阶段供应商”评选结果。此次评选活动历时3个月,由在线投票和专家评审二部分组成,120个候选单位报名参加评选,超过10万工程师参与投票,先选出高得票公司或产品,进入专家评审阶段;再由专家根据品牌影响力、创新性和快包参与度三个要素给予评分,充分体现公平、公正和透明的评选原则。
2017十大智能硬件产品
过去一年是中国智能硬件行业蓬勃发展的重要时期,快包平台上也涌现出一批优秀的创新产品。本次获得“十大智能硬件产品”殊荣的产品有:
10. 3288智能控制主板。
2017十大方案服务商
每一款成功的产品,都是产业上下游企业精诚合作的结果。为此,2017智能硬件生态圈颁奖盛典也针对智能硬件领域优秀的方案服务商、研发阶段供应商和增值分销商颁发了奖项。
快包平台汇聚了国内多个领域的方案服务商,他们在数据采集,嵌入式、图像识别、智能语音、APP、网站开发等领域的优势保证了平台雇主发布的需求可以得到完整的实现。中国信息产业商会电子分销商分会常务理事王勤为 “十大方案服务商”颁奖,受奖企业包括:
2017研发阶段供应商
2017十大增值分销商
现场新品发布与方案服务商价值路演
深圳市卓芯微科技有限公司讲演
深圳市轻生活科技有限公司讲演
深圳沃思通技术有限公司讲演
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。