超高灵敏度+超低功耗!TI 电容式触控单芯片解决方案

发布时间:2017-03-30 阅读量:1201 来源: 我爱方案网 作者: candytang

通常而言,电容式触控面板有时会比较难以处理,尤其是在下雨的时候,落下的雨滴与指尖的触感十分相似,而当用干毛巾擦拭面板时,还可能导致少部分微控制器(MCU)失控。
 
对于开启和关闭公寓大门的电子锁(e-lock)或户外安防面板等应用来说,这个问题往往会造成很多麻烦。除了下雨,此类应用还会受到高温和潮湿等其它恶劣天气环境的影响。而且在某些地区,诸如壁虎等昆虫和动物也会引发错误触碰,甚至有时某些特定装置还会受到由附近电机所发出的电噪声的干扰……


这些难题该如何破了?


在大约一年前,一款全新的电容式触控前端被集成到MSP430™FRAM MCU中从而创造出了一个针对广泛电容式触控应用的单芯片解决方案。两张动图,先来简单膜拜一下它出色的灵敏性与防误触碰功能吧~




CapTIvate™触控技术


这种全新的MCU集成了CapTIvate™ 触控技术,该技术具有超高的区分和识别能力,因此能够感测疾风暴雨,并成功消除了错误读数的情况。毕竟,谁都不想因为安防锁故障而被迫在门外淋雨。

CapTIvate触控技术更高的灵敏度意味着系统设计人员可以将触控面板、电极传感器和其它电子元器件密封在厚玻璃、半透明塑料、甚至是金属材料内,以隔绝湿气,同时仍然能够区分出水滴和实际手指触碰之间的差异。

CapTIvate技术非常灵敏,不仅能够测量小至10飞法的电容值变化和高达300皮法的宽动态电容范围,还能透过60mm厚的玻璃罩和最厚达25mm的塑料罩来感测触碰,而其特殊的防护通道能够探测下雨等天气变化,并根据特定环境进行相应的调节。此外,触控软件模块库还能够帮助开发人员更轻松地对系统进行微调,以应对应用和其所在区域可能出现的环境变化。

当然,例如电子锁等某些应用因为是由电池供电来运行,所以这就意味着低功耗不可或缺。而诸如位于电机驱动大门附近的安防面板其他应用,则会对供电线路或电机发出的电噪声十分敏感。

在这两种情况下,CapTIvate技术都能成功应对挑战。像MSP430FR2633等具有CapTIvate技术的MCU,其所消耗的电池电量仅为同类MCU耗电量的十分之一,从而将纽扣电池的使用寿命延长了至少30%。而一个基于铁电随机访问存储器(FRAM)的存储器架构为设计人员提供了大量的数据日志记录空间,例如用来开启房门或大门的入口代码。由于开发人员能够在配置时决定多少空间专门用于程序存储,多少空间用于数据存储,FRAM得以为设计人员提供更大的灵活性。

对于长引线上出现的电噪声或串扰,这个电容式触控技术在测量电容值上特有一个基于十分稳健耐用的积分电路的电荷转移方法。此外,一个独立的振荡器能够使CapTIvate触控子系统执行采样和跳频,以增加其测量值的可靠性。值得一提的是,由于具有一个1.5V低压降稳压器,这个电容传感器可以由1.5V电压驱动,而无需更高电压,因此相对于其它同类MCU,这个电容传感器具有更低的电噪声散射。借助在这些方面取得的成功,具有CapTIvate技术的MSP430 MCU通过了IEC6100-4-4、IEC6100-4-6和IEC6100-4-2等电磁兼容性标准中的技术要求。

如此一来,设计师就再也不用担心因为像雨滴那样的小东西落在触控式面板阵列上而造成无法挽回的大问题了。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。