发布时间：2017-03-29 阅读量：919 来源: 我爱方案网 作者: candytang
4月9日下午，由我爱方案网携手合作伙伴隆重推出“2017智能硬件生态圈颁奖会暨大咖对话”，它是“2017智能硬件开发者创客大会”的主题论坛，将在深圳会展中心6号馆盛大开幕，它是CITE 2017创新创业主题核心活动。我们邀请各行业智能硬件开发需求方、方案服务商和研发阶段供应商参加大咖对话，发现合作伙伴，了解开发外包趋势，从而提高产品研发效率。
配合CITE创新创业主题，为了鼓励中国智能硬件领域的优秀企业和优秀产品设计，嘉奖产品开发阶段服务商和供应商，大会组委会特别发起2017智能硬件开发者创客大会“快包十大方案服务商”、“快包十大智能硬件产品”、“快包研发阶段供应商”评选活动，获奖结果也将在4月9日下午举行的“2017智能硬件生态圈颁奖会暨大咖对话”论坛中发布并举行颁奖典礼。
此次“快包十大方案服务商”、“快包十大智能硬件产品”和“快包研发阶段供应商”评选由我爱方案网超过10万工程师社区在线投票和专家评审两部分组成，充分反映参选公司的品牌影响力、专业性和快包参与度三个要素。评选活动历时3个月，有120多个候选单位和好产品，经过报名、投票和评审，体现公平公正透明的原则。
在这次评选活动我们有三个发现，首先参与的企业单位都是快包的活跃用户，他们的服务能力，品牌影响力和客户评价有详实依据。第二，从评选活动中发现服务商把快包作为业务拓展的渠道，认可第三方外包服务平台，形成一批专业开发服务团队。第三，对于方案服务商和智能硬件产品定制雇主都面对研发阶段外部服务获取的挑战，公司规模小和不熟悉供应链服务模式是主要原因。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩，标志着其连续三个季度实现同比增长，显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告，该公司在多个关键财务指标上表现稳健，受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为，这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示，当季实现营收2.521亿美元，较去年同期大幅增长32.3%，创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司（Microchip Technology）于8月7日发布了其2026财年第一季度（截至2025年6月30日）的财务报告。报告显示，公司业绩呈现显著复苏迹象，多项关键指标环比改善，并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日，赛力斯集团（601127）公布2025年7月产销快报。数据显示，尽管整体市场仍承压，集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性，单月销量同比提升5.7%，而传统燃油车型业务持续收缩，反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下，传统的硅基（Si）功率器件，特别是在双向能量流动应用（如电池管理系统BMS）中常用的背靠背MOSFET方案，逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓（VGaN™）器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸，成为理想的替代者。然而，充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科（Innoscience）作为全球领先的VGaN™ IDM厂商，推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟，为双向电力电子系统设计带来革命性突破。
