发布时间：2017-03-29 阅读量：882 来源: 我爱方案网 作者: candytang
4月9日下午，由我爱方案网携手合作伙伴隆重推出“2017智能硬件生态圈颁奖会暨大咖对话”，它是“2017智能硬件开发者创客大会”的主题论坛，将在深圳会展中心6号馆盛大开幕，它是CITE 2017创新创业主题核心活动。我们邀请各行业智能硬件开发需求方、方案服务商和研发阶段供应商参加大咖对话，发现合作伙伴，了解开发外包趋势，从而提高产品研发效率。
配合CITE创新创业主题，为了鼓励中国智能硬件领域的优秀企业和优秀产品设计，嘉奖产品开发阶段服务商和供应商，大会组委会特别发起2017智能硬件开发者创客大会“快包十大方案服务商”、“快包十大智能硬件产品”、“快包研发阶段供应商”评选活动，获奖结果也将在4月9日下午举行的“2017智能硬件生态圈颁奖会暨大咖对话”论坛中发布并举行颁奖典礼。
此次“快包十大方案服务商”、“快包十大智能硬件产品”和“快包研发阶段供应商”评选由我爱方案网超过10万工程师社区在线投票和专家评审两部分组成，充分反映参选公司的品牌影响力、专业性和快包参与度三个要素。评选活动历时3个月，有120多个候选单位和好产品，经过报名、投票和评审，体现公平公正透明的原则。
在这次评选活动我们有三个发现，首先参与的企业单位都是快包的活跃用户，他们的服务能力，品牌影响力和客户评价有详实依据。第二，从评选活动中发现服务商把快包作为业务拓展的渠道，认可第三方外包服务平台，形成一批专业开发服务团队。第三，对于方案服务商和智能硬件产品定制雇主都面对研发阶段外部服务获取的挑战，公司规模小和不熟悉供应链服务模式是主要原因。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
