发布时间：2017-03-28 阅读量：1022 来源: 我爱方案网 作者: jiangliu
l 活动时间：2017年4月9日至11日
l 活动地点：CITE智能硬件创新创业馆（深圳会展中心6号馆）
l 活动面积：1500平方米
l 主办单位：中国电子信息博览会组委会
l 指导单位：深圳市人民政府、国家工业与信息化部
l 承办单位：我爱方案网、快包
l 赞助单位：贸泽电子、安森美、ST意法半导体、立创商城、
拍明芯城、凯新达、芯旺微、芯海微
l 合作单位：深圳市机器人协会、TCL创客空间、多有米、7号网、
深圳市微钠研究院、大典创新、欧德蒙科技
l 支持单位：中国信息产业商会电子分销商分会、中国科技开发研究院，中国电子学会、中国半导体协会、
中国电子元件协会，深圳市半导体协会、深圳集成电路产业基地、深圳“创业之星”大赛、中国科学院物联网中心，深圳市跨境电商协会、深圳市科技创业促进会
l 论坛名称：智能硬件生态圈颁奖暨大咖对话
l 论坛时间：4月9日下午
l 活动目的：宣传快包生态圈优质服务商，明星方案、创新研发阶段服务模式，整合产业链资源，提高企业研发效率。
l 论坛名称：研发阶段服务趋势论坛
l 论坛时间：4月10日上午
l 论坛目的：助力广大中小企业创新，改善研发效率，加快产品上市时间。本论坛分享研发采购服务价值和如何使用这些服务，包括小批量采购、快板、贴片、测试服务商和网络安全。
l 论坛名称：前沿技术需求趋势论坛
l 论坛时间：4月10日下午
l 论坛目的：领先技术公司分析行业技术需求趋势，让服务商做技术准备，迎接技术开发机会。
l 论坛名称：ST技能圈供需对接交流会
l 论坛时间：4月11日上午
l 活动目的：推动基于ST芯片的方案和技术交流，对接供需，共同推动。
http://www.52solution.com/index.php/Home/Special/citebaoming/t/2.html
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
