发布时间:2017-03-18 阅读量:1531 来源: 我爱方案网 作者: jiangliu
成像角度: 摄像头的成像角度大小决定了可视成像区域的大小。摄像头水平角度太小车后(后视镜头)很多区域不能拍摄到,造成视觉盲区。市场上各厂家宣传车载摄像头达到170°广角,这个角度指的是对角线角度,但真正对车有用的角度是后视水平线角度。目前,市场上车载摄像头的后视水平线角度大多数是80°~95°不等,丰诺品牌的摄像头后视水平线角度达到110°,大大减少车后(或车前) 的视觉盲区,完全满足车主对安全泊车的需求。
所以,建议您在选择行车记录仪时,为减少视觉盲区,最好选择后视水平角度大点的镜头。 防水性能:由于车载摄像头工作环境的特殊性,常年裸露在外风吹雨淋,所以对于摄像头的整体防水性能要求很高。工业参数标示一般采用“IPXX”表示,其中,“I”表示防尘,“P”表示防水。第一“X”表示防水等级,第二个“X”表示防尘等级。达到IP66级以上的摄像头产品,基本能满足工作环境的需求。丰诺作为专业生产车载摄像头的厂家,镜头主体结构经过独家设计,防水等级都在IP67级以上,所有产品经过防水、老化、暗角、反光等多项成像检测,这样就保证了出货品质。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。