发布时间：2017-03-16 阅读量：2127 来源: 我爱方案网 作者: jiangliu
对于中小企业与方案商而言，芯片的选型、供货与交期等等是产品开发过程中最为头疼的一点，在芯片紧缺的情况下，由于芯片供应链断裂或者交期延时导致的产品开发周期延长的案例数不胜数。作为全球顶级的半导体芯片供应商，ST旗下的芯片应用不可谓不广泛，涉及智能家居、健康医疗、工业电子等各领域。
活动地点：CITE智能硬件创新创业馆（会展中心6号馆）
活动拟定议程：
报名攻略：点击上方报名链接进入报名页面，选择“开发者论坛观众报名”，出现下图显示页面后，填写联系人信息，点击下方标红框选项列，点击“提交”即可报名成功啦！
美光科技（Micron Technology）于6月25日发布最新财报，其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元，远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响，美光股价在盘后交易时段应声上涨，凸显市场对其增长前景的强烈信心。
三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan（代号“无限”）的屏幕供应链策略，拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS（硅基OLED）面板供应商体系，与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面，提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入，索尼仍将保持第一供应商地位，但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
