发布时间：2017-03-15 阅读量：2065 来源: 我爱方案网 作者: candytang
Maxim nanoPower解决方案，让你的IQ降至历史新低
MAX17222不仅实现了最低静态电流，而且使散热和关断电流降至最低。在True Shutdown模式下电流消耗只有0.5nA，几乎不造成任何电池消耗，从而提供最长的电池寿命并省去了外部电源开关。此外，MAX17222还带有内部补偿，只需单个配置电阻和支持满功率输出的小尺寸输出滤波器。为便于使用，这款boost采用微小的高密度6焊球WLP封装 (0.88mm x 1.4mm)和6引脚标准uDFN封装(2mm x 2mm)，工作温度范围为-40℃至+85℃，可理想用于各类可穿戴设备，据IDC预测将在2020年实现18.4%的年增长率(CAGR)。
nanoPower突出特色：最长、最小、最高
最长电池寿命：待机模式和关断模式下，显著降低电池消耗；0.4V输入(0.88V启动电压)兼容低压电池和超级电容工作
行业最小方案：相比同类产品，高度集成的boost可节省多达50%空间
行业最高效率：95%的峰值效率，在主动工作模式下最大程度减小散热
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
