发布时间：2017-03-15 阅读量：2096 来源: 我爱方案网 作者: candytang
Maxim nanoPower解决方案，让你的IQ降至历史新低
MAX17222不仅实现了最低静态电流，而且使散热和关断电流降至最低。在True Shutdown模式下电流消耗只有0.5nA，几乎不造成任何电池消耗，从而提供最长的电池寿命并省去了外部电源开关。此外，MAX17222还带有内部补偿，只需单个配置电阻和支持满功率输出的小尺寸输出滤波器。为便于使用，这款boost采用微小的高密度6焊球WLP封装 (0.88mm x 1.4mm)和6引脚标准uDFN封装(2mm x 2mm)，工作温度范围为-40℃至+85℃，可理想用于各类可穿戴设备，据IDC预测将在2020年实现18.4%的年增长率(CAGR)。
nanoPower突出特色：最长、最小、最高
最长电池寿命：待机模式和关断模式下，显著降低电池消耗；0.4V输入(0.88V启动电压)兼容低压电池和超级电容工作
行业最小方案：相比同类产品，高度集成的boost可节省多达50%空间
行业最高效率：95%的峰值效率，在主动工作模式下最大程度减小散热
美光科技（Micron Technology）于6月25日发布最新财报，其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元，远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响，美光股价在盘后交易时段应声上涨，凸显市场对其增长前景的强烈信心。
三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan（代号“无限”）的屏幕供应链策略，拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS（硅基OLED）面板供应商体系，与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面，提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入，索尼仍将保持第一供应商地位，但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
