发布时间:2017-03-14 阅读量:1618 来源: 我爱方案网 作者: cywen
2016年是智能硬件风雨招摇的一年,整个2016年,智能硬件似乎陷入了无人问津的怪圈,投资人不搭理,媒体也不感兴趣。即便是智能硬件的分支VR领域,也几乎陷入廉价化、普遍被看衰的怪圈,在过去的几年,行业整体起色不大,国内智能硬件市场从火爆迅速进入到冰点。
本次大会在中国电子信息博览会组委会领导下,由我爱方案网、快包联合主办。
大会同期精彩内容有:
1、主题论坛:2017智能硬件开发者创客大会
①、2017智能硬件生态圈颁奖会暨大咖对话;
②、前沿技术论坛—解析行业技术需求趋势;
③、快包服务商与合作伙伴嘉年华
2、先进技术方案发布会
核心元器件、增值分销商服务、方案公司、快包开发者创客成果发布。由半导体公司或分销商主导技术分享,快包技能圈子参与现场组织以及整体媒体宣传,形成供需互动。
3、2017中国智能硬件生态圈颁奖仪式
专家评审+网友在线投票,评选出智能硬件行业的四大优势资源,确立行业标杆和风向标。评选项目包括:十大方案服务商、十大智能硬件产品、十大研发阶段供应商、十大增值分销商等、。
4、大咖约——产品经理坐诊展区
技术采购方带需求来,现场与快包服务商的产品经理洽谈,每天有预约专题,洽谈针对性和专业性强
5、创客成果展区
快包服务商开发成果展示,支撑研发阶段的快包合作伙伴,半导体技术公司技术展示
6、产品互动体验区
主题快包产品互动体验区,强化展区的观众互动,展示快包开发者创客优秀产品。
http://www.52solution.com/index.php/Home/Special/cite.html
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。