发布时间：2017-03-14 阅读量：1646 来源: 我爱方案网 作者: cywen
2016年是智能硬件风雨招摇的一年，整个2016年，智能硬件似乎陷入了无人问津的怪圈，投资人不搭理，媒体也不感兴趣。即便是智能硬件的分支VR领域，也几乎陷入廉价化、普遍被看衰的怪圈，在过去的几年，行业整体起色不大，国内智能硬件市场从火爆迅速进入到冰点。
本次大会在中国电子信息博览会组委会领导下，由我爱方案网、快包联合主办。
大会同期精彩内容有：
1、主题论坛：2017智能硬件开发者创客大会
①、2017智能硬件生态圈颁奖会暨大咖对话；
②、前沿技术论坛—解析行业技术需求趋势；
③、快包服务商与合作伙伴嘉年华
2、先进技术方案发布会
核心元器件、增值分销商服务、方案公司、快包开发者创客成果发布。由半导体公司或分销商主导技术分享，快包技能圈子参与现场组织以及整体媒体宣传，形成供需互动。
3、2017中国智能硬件生态圈颁奖仪式
专家评审+网友在线投票，评选出智能硬件行业的四大优势资源，确立行业标杆和风向标。评选项目包括：十大方案服务商、十大智能硬件产品、十大研发阶段供应商、十大增值分销商等、。
4、大咖约——产品经理坐诊展区
技术采购方带需求来，现场与快包服务商的产品经理洽谈，每天有预约专题，洽谈针对性和专业性强
5、创客成果展区
快包服务商开发成果展示，支撑研发阶段的快包合作伙伴，半导体技术公司技术展示
6、产品互动体验区
主题快包产品互动体验区，强化展区的观众互动，展示快包开发者创客优秀产品。
http://www.52solution.com/index.php/Home/Special/cite.html
美光科技（Micron Technology）于6月25日发布最新财报，其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元，远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响，美光股价在盘后交易时段应声上涨，凸显市场对其增长前景的强烈信心。
三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan（代号“无限”）的屏幕供应链策略，拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS（硅基OLED）面板供应商体系，与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面，提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入，索尼仍将保持第一供应商地位，但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
