智能手机快充方案对比,谁家的快充方案更加好用?

发布时间:2017-03-14 阅读量:2238 来源: 我爱方案网 作者: candytang

一说起手机的充电时间就让不少用户头痛起来,虽说这两年不少手机都推出了手机快充功能,但是具体到手机上到底是鸡肋还是真材实料?我们拿出了目前市面上主流的vivo 双引擎快充、联发科的快充和高通的QC快充进行比较,看看到底是谁家的快充方案更加好用?


首先vivo X9Plus采用的是5V/4.5A的低电压恒定电流的快充方案, 4000mAh大容量电池。如此大的电池在半个小时内就能充到50%的电量,如果想全部充满需要近一个半小时,这个速度与号称“充电五分钟通话两小时”的OPPO R9 Plus不相上下,充电幅度也基本上一致。因为采用的是低压快充,手机在充电过程中的发热问题得以解决,所以对于那些喜欢边充电边玩手机的小伙伴们来说,这样子的是最好的解决方式。


而联发科的EP3.0将一部手机的电量从0%冲到70%仅需要20分钟,同时EP3.0也是全球首款采用USB Type—C接口进行充电的快充方案,电流可以直接绕过手机充电电路流入电池,这样可以有效的避免手机过热,但是目前具体到手机上应用的并不是很多,实际效果也无从得知。

相比之下高通的QC快充从QC1.0到QC4.0的更新换代时间之短,令人咋舌。不知是技术不稳定还是高通的工程师都是老司机,就像是我们还没QC3.0用上,QC4.0就已经到来了。高通全新的QC4.0将充电功率再次提升至28W,同时支持USB PD,取消了12V电压档,5V最大可输出5.6A,9V最大可输出3A,并且电压继续细分以20mV为一档。


所以综合来看,vivo X9Plus所采用的低压恒定电流的快充方案虽说不是充电速度最快的,但相比之下联发科的EP3.0一昧的追求快速和高通追求高功率大电流不同,vivo的双引擎方案显然更加安全。我们可以看到vivo在X9Plus上已经使用上低压快充的方案后,联发科和高通就马上跟进,同样在EP3.0和QC4.0上使用大电流的方案,虽说都还只是提前发布,还未有量产产品,,不过整体上看来大功率是其优势之一。


对于联发科和高通纷纷转向vivo主力研发的低电压大电流的思路其实一点都不意外,我们都知道高压的发热性,安全性都较差。而低压大电流虽然安全,但是对于电池、电源IC芯片、快充头、数据线等都有严格要求,vivo此次能率先在X9Plus上应用低压大电流新一代双引擎闪充方案显然是布局已久,而且现在看来vivo的布局无疑是成功的,这也是为什么联发科和高通等也都纷纷走上vivo双引擎快充这条路,不得不说vivo在这方面的长远眼光还是非常到位的。

其实又何尝不是呢?充电快的同时还要保证安全,这才是我们对于手机充电这项环节的根本要求。同时vivo X9Plus采用双充电芯片和双充电电路,再加上手机内定制的闪充电池,为手机带来两倍与其他手机的充电速度,更快更稳定。双引擎闪充兼容行业标准的USB线,所以兼容性更高,它还能智能管理手机充电电流,兼具安全和速度。

科技的发展总是日新月异的,虽说现在一个多小时就能将大容量电池就充好电的快充方式已经很多了,而且各家厂商也都在推出和更新自家的快充技术,但长远来看,以vivo未代表的安全可靠的快充方式永远都会是用户所关心,并且会为此买单。


智能手机的快充方案也已延伸到其他周边领域,下面是方案超市的三个快充相关方案推荐,感兴趣的可以点进去了解一下。


1、移动电源双向快充方案——该方案可完全取代目前市场上的充电管理芯片+MCU 主控+ 升压控制芯片的LCD 显示移动电源方案。


方案详情:http://www.52solution.com/shop/4001.html



2、智能充电机方案,3段式快充方案——硬件设计,变压器设计指导,软件全部可出售。

方案详情:http://www.52solution.com/shop/3858.html


3、4G LTE快充智能手表方案——全球首个专门为4G LTE可穿戴设备设计的芯片平台;国内最早开始4G可穿戴产品设计的公司;基于普通Android系统,独立开发的圆屏软件系统。

方案详情:http://www.52solution.com/shop/4391.html


相关资讯
美光Q4营收展望107亿美元超预期,AI存储需求引爆股价

美光科技(Micron Technology)于6月25日发布最新财报,其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元,远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响,美光股价在盘后交易时段应声上涨,凸显市场对其增长前景的强烈信心。

三星引入三星显示为XR头显供应OLEDoS,索尼独供格局生变

三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan(代号“无限”)的屏幕供应链策略,拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS(硅基OLED)面板供应商体系,与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面,提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入,索尼仍将保持第一供应商地位,但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。

先进封装驱动芯片性能革命,台积电产能扩张应对AI浪潮

台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版,WMCM融合CoW(Chip on Wafer)与RDL(Redistribution Layer)等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM,显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器(预计采用2nm制程)的关键性能支柱。同时,苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术,进一步强化计算密度和能效。

算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。