智能手机快充方案对比,谁家的快充方案更加好用?

发布时间:2017-03-14 阅读量:2172 来源: 我爱方案网 作者: candytang

一说起手机的充电时间就让不少用户头痛起来,虽说这两年不少手机都推出了手机快充功能,但是具体到手机上到底是鸡肋还是真材实料?我们拿出了目前市面上主流的vivo 双引擎快充、联发科的快充和高通的QC快充进行比较,看看到底是谁家的快充方案更加好用?


首先vivo X9Plus采用的是5V/4.5A的低电压恒定电流的快充方案, 4000mAh大容量电池。如此大的电池在半个小时内就能充到50%的电量,如果想全部充满需要近一个半小时,这个速度与号称“充电五分钟通话两小时”的OPPO R9 Plus不相上下,充电幅度也基本上一致。因为采用的是低压快充,手机在充电过程中的发热问题得以解决,所以对于那些喜欢边充电边玩手机的小伙伴们来说,这样子的是最好的解决方式。


而联发科的EP3.0将一部手机的电量从0%冲到70%仅需要20分钟,同时EP3.0也是全球首款采用USB Type—C接口进行充电的快充方案,电流可以直接绕过手机充电电路流入电池,这样可以有效的避免手机过热,但是目前具体到手机上应用的并不是很多,实际效果也无从得知。

相比之下高通的QC快充从QC1.0到QC4.0的更新换代时间之短,令人咋舌。不知是技术不稳定还是高通的工程师都是老司机,就像是我们还没QC3.0用上,QC4.0就已经到来了。高通全新的QC4.0将充电功率再次提升至28W,同时支持USB PD,取消了12V电压档,5V最大可输出5.6A,9V最大可输出3A,并且电压继续细分以20mV为一档。


所以综合来看,vivo X9Plus所采用的低压恒定电流的快充方案虽说不是充电速度最快的,但相比之下联发科的EP3.0一昧的追求快速和高通追求高功率大电流不同,vivo的双引擎方案显然更加安全。我们可以看到vivo在X9Plus上已经使用上低压快充的方案后,联发科和高通就马上跟进,同样在EP3.0和QC4.0上使用大电流的方案,虽说都还只是提前发布,还未有量产产品,,不过整体上看来大功率是其优势之一。


对于联发科和高通纷纷转向vivo主力研发的低电压大电流的思路其实一点都不意外,我们都知道高压的发热性,安全性都较差。而低压大电流虽然安全,但是对于电池、电源IC芯片、快充头、数据线等都有严格要求,vivo此次能率先在X9Plus上应用低压大电流新一代双引擎闪充方案显然是布局已久,而且现在看来vivo的布局无疑是成功的,这也是为什么联发科和高通等也都纷纷走上vivo双引擎快充这条路,不得不说vivo在这方面的长远眼光还是非常到位的。

其实又何尝不是呢?充电快的同时还要保证安全,这才是我们对于手机充电这项环节的根本要求。同时vivo X9Plus采用双充电芯片和双充电电路,再加上手机内定制的闪充电池,为手机带来两倍与其他手机的充电速度,更快更稳定。双引擎闪充兼容行业标准的USB线,所以兼容性更高,它还能智能管理手机充电电流,兼具安全和速度。

科技的发展总是日新月异的,虽说现在一个多小时就能将大容量电池就充好电的快充方式已经很多了,而且各家厂商也都在推出和更新自家的快充技术,但长远来看,以vivo未代表的安全可靠的快充方式永远都会是用户所关心,并且会为此买单。


智能手机的快充方案也已延伸到其他周边领域,下面是方案超市的三个快充相关方案推荐,感兴趣的可以点进去了解一下。


1、移动电源双向快充方案——该方案可完全取代目前市场上的充电管理芯片+MCU 主控+ 升压控制芯片的LCD 显示移动电源方案。


方案详情:http://www.52solution.com/shop/4001.html



2、智能充电机方案,3段式快充方案——硬件设计,变压器设计指导,软件全部可出售。

方案详情:http://www.52solution.com/shop/3858.html


3、4G LTE快充智能手表方案——全球首个专门为4G LTE可穿戴设备设计的芯片平台;国内最早开始4G可穿戴产品设计的公司;基于普通Android系统,独立开发的圆屏软件系统。

方案详情:http://www.52solution.com/shop/4391.html


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。