发布时间:2017-03-14 阅读量:2172 来源: 我爱方案网 作者: candytang
科技的发展总是日新月异的,虽说现在一个多小时就能将大容量电池就充好电的快充方式已经很多了,而且各家厂商也都在推出和更新自家的快充技术,但长远来看,以vivo未代表的安全可靠的快充方式永远都会是用户所关心,并且会为此买单。
智能手机的快充方案也已延伸到其他周边领域,下面是方案超市的三个快充相关方案推荐,感兴趣的可以点进去了解一下。
1、移动电源双向快充方案——该方案可完全取代目前市场上的充电管理芯片+MCU 主控+ 升压控制芯片的LCD 显示移动电源方案。
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2、智能充电机方案,3段式快充方案——硬件设计,变压器设计指导,软件全部可出售。
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3、4G LTE快充智能手表方案——全球首个专门为4G LTE可穿戴设备设计的芯片平台;国内最早开始4G可穿戴产品设计的公司;基于普通Android系统,独立开发的圆屏软件系统。
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。