新UFS控制器可为移动设备提供高性能、大容量嵌入式存储解决方案

发布时间:2017-03-7 阅读量:933 来源: 发布人:

慧荣科技推出全新的UFS(通用闪存标准) 2.1控制器系列产品。这个完整的产品线支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L,是专为移动电话而设计的新一代高性能、大容量且低功耗的嵌入式存储解决方案。

UFS 2.1控制器家族集成慧荣科技专有的MIPI M-PHY、低功耗架构与先进的LDPC ECC技术来支持3D NAND,提供高达50,000/40,000 IOPS*的超高随机读/写性能、高达512GB**的容量以及超低的功耗,可满足时下旗舰及主流智能手机的需求。

作为由JEDEC***制定的最新一代移动应用标准,UFS采用了基于MIPI M-PHY接口的串行链路和SCSI架构模型(SAM),支持高性能、高能效和大容量嵌入式存储,以满足时下智能手机不可或缺的多任务、多媒体需求。与eMMC 5.1控制器相比,慧荣最新UFS 2.1控制器家族的顺序与随机读/写性能都提高了三倍多。 

慧荣科技总经理苟嘉章先生表示:“凭借UFS 2.1控制器家族的优势,慧荣在eMMC市场的领导地位从移动设备扩展到时下的旗舰及高端机型。随着越来越多的应用处理器平台推出相应的支持,而更多的手机OEM厂商也开始在主流设备上采用UFS,我们独特的交钥匙式UFS解决方案将开启高性价比、高性能嵌入式存储解决方案的新纪元。”

“预计UFS将在未来五年内取代eMMC成为市场主导闪存规范。在高密度NAND(即128GB 和 256GB)的情况下,UFS相较于eMMC的性能优势最为显著,”权威市场研究机构IHS总监Walter Coon先生表示。“高性能多媒体功能是当今移动设备的基石,而要添加4K和AR/VR功能就需要功能更强大、容量更高的UFS嵌入式存储解决方案来满足大多数智能手机的需求。”****

有了慧荣领先的交钥匙式UFS控制器和固件技术,就有了行业最佳的嵌入式存储解决方案,迎合了当今移动设备要求性能不断提升的趋势。所有产品支持嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多种尺寸规格,并兼容市场上所有主流移动应用处理器平台。基于慧荣专有的低功耗LDPC ECC引擎以及内部设计的MIPI M-PHY,UFS存储解决方案兼具了高性能、高耐用性和高能效三大优势。此外,慧荣交钥匙式UFS控制器家族也同广获青睐的慧荣eMMC控制器家族一样,支持各大NAND闪存制造商生产的3D MLC与TLC闪存产品。

目前,慧荣已开始为选定的NAND OEM合作厂商提供UFS 2.1系列的样品,预计将于今年晚些时候投入量产。

慧荣UFS控制器系列产品规格*: 


* 该性能结果基于多个因素得出,包括NAND类型、 tPROG、 tR(读取周期)、页面大小以及测试方法等。
** 基于512Gb 3D NAND而言
*** JEDEC是一个致力于制定和推广固态技术行业标准的组织。 
**** 研究结果来自IHS Markit技术集团发布的2016年第四季度移动与嵌入式市场跟踪报告,慧荣科技不对该结果负责,因使用这些结果所可能产生的风险由第三方自行承担。更多详情请访问www.technology.ihs.com。
相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。