发布时间：2017-03-1 阅读量：874 来源: 发布人:
MARS平台使用户能以不同的镜头、图像传感器、图像信号处理器（ISP）和通信选择配置摄像机，用于快速原型和试验。该系统非常灵活，可用于全系列的汽车摄像机应用，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、环视和后视系统、车舱内摄像机（用于手势识别、驾驶员眼睛监控或光照水平检测）和自动驾驶。
MARS令设计周期更短、工程成本降低，并协助汽车设计团队实施成像系统，为他们提供一个独特的混合搭配的方案。它以紧凑的外形将各种硬件结合在一个强固的和高适应性的系统中。由于提供许多不同的主板，工程师可采用安森美半导体宽广的图像传感器和协处理器阵容，及一系列精选的第三方供应合作伙伴的各种汽车通信协议。这为找到最适合特定系统要求的组合方面提供了广泛的选择。由于各板使用一致的信号/功率定义进行互联，所以这多功能的平台可提供几乎无限的组合。
该易于适配的模块化方案意味着不再需进行耗时的活动，如创建定制板（每板能含一个不同的传感器选项）、测试高速接口标准，或编写驱动器代码。MARS由一个完整的生态系统支持，包括软件开发工具、原理图、光绘檔、物料单（BOM）等等。配套的文件中还包括全面的用户指南。
安森美半导体图像传感器部汽车方案分部副总裁兼总经理Ross Jatou说：“图像传感器在汽车应用中激增，MARS为负责将概念转化为可靠的工作应用的系统和软件开发人员提供一个有价值的平台，协助他们简化和加速概念验证和开发，并提供可扩展性使实验室的概念可在真实条件下随车测试。MARS的灵活性加速了元件选择过程，使组成的传感器和协处理器可完全互换。该平台无需构建大量内置不同传感器的定制板以进行评估，因此减少工程工作和缩短项目时间。”
MARS支持常用的通信标准（如GMSL、FPD链路、LVDS、MIPI、以太网），可直接与现有的车辆电子控制单元（ECU）接口。安森美半导体正与生态系统伙伴合作，包括镜头开发商、第三方ISP供应商、通信IC供应商、软件开发商和系统单芯片(SoC)供应商合作。MARS模块已预先通过这一系列第三方产品的鉴定，今后安森美半导体将扩展模块内的产品范围。
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
