发布时间:2017-02-21 阅读量:1229 来源: 我爱方案网 作者:
2017汽车电子研讨:关键元器件技术,创新方案,ADAS,自动驾驶和新能源汽车、核心传感器 |
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时间:2017年3月31日 地点:上海张江高科技园 |
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主办方:我爱方案网 合作单位:中国电子学会,电子元件技术网,快包智能硬件众包平台,中科院物联网物联网中心,iTalk,中国科技开发院 指导单位:中国信息产业商会电子分销商分会(CEDA),张江高科技园 |
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2017汽车电子关键元器件技术暨新能源汽车研讨会 |
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8:30-9:00 |
签到与交流 |
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9:00-9:15 |
2017汽车电子方案大数据发布 |
刘杰博士,我爱方案网CEO |
9:15-9:40 |
TDK角度传感器在汽车电子领域的应用 |
谢卓群/郑健,应用工程师,TDK |
9:40-10:05 |
磁性器件在ADAS与BMS技术上的应用及创新 |
蔡金波,汽车电子产品经理,顺络电子 |
10:05-10:30 |
汽车智能互连系统---静电浪涌防护解析 |
胡光亮,技术经理,雷卯电子 |
10:30-10:55 |
EMC技术在汽车电子创新中的重要性 |
胡小军,苏州泰思特技术专家 |
10:55-11:20 |
Infineon的汽车电子创新方案 |
方案专家 |
11:20-11:45 |
半导体创新方案 |
方案专家 |
11:45-12:30 |
圆桌讨论:嘉宾拟邀请吉利汽车,上汽,TDK,顺络,清华大学汽车电子实验室,中科院上海微电子所等 |
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12:30 |
颁奖及大会合影 |
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E I L 汽车电子技术研讨会专场-核心传感器助力汽车电子高效设计 |
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主办方:我爱方案网 合作单位:E I L Company Limited , www.eilhk.com 指导单位: 中国信息产业商会电子分销商分会(CEDA),张江高科技园 |
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13:30-14:00 |
签到与交流 |
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14:00-14:25 |
汽车电子的前沿技术和创新方案 |
乌力吉,清华大学微电子学研究所博导,副研究员,清华大学信息技术研究院汽车电子实验室常务副主任 |
14:25-15:00 |
霍尔传感器和电流霍尔传感器的创新应用 (Triaxis® Hall-Position & Current Sensors ) |
Jing Li,應用工程師,Melexis (上海)有限公司 |
15:00-15:45 |
霍尔开关以及锁存器的创新应用 (Automotive Hall Latch & Switch) |
宋林红,应用工程師,Melexis (上海)有限公司 |
15:35-16:00 |
茶歇互动 |
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16:00-16:45 |
马达驱动技术的创新应用案例 (BLDC/DC Automotive Actuators & LIN Bus) |
宋林红,应用工程師,Melexis (上海)有限公司 |
16:45-17:20 |
互动讨论:参会嘉宾与专家们 |
主持人:乌力吉教授 |
17:20-17:30 |
抽奖及颁发证书 |
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。