在全球发展形势下，中国积极扶植半导体产业，以大基金挹注扶植产业发展，并以建厂、并购重组为“蛙跳式”发展主要手段。根据中国国务院2015年5月颁布的“中国制造2025”计划，中国政府对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。“中国制造2025”中给中国集成电路自给率的指标为2020年达到40%，2025年达到70%。
事实上，实现这一目标并非夸夸其谈。如今物联网、汽车电子带来巨大的新兴市场，将给予大陆半导体厂商更大的空间与机会，更何况大陆本身是全球最大的下游终端需求与加工市场，存在巨大的国产替代空间，显然大陆相对于日本、韩国、以及中国台湾地区的独有优势，即是庞大的内需市场。借由市场的磁吸效应，加上提供优渥的薪酬与其他配套福利，正不断吸引来自于全球的技术与人才。再者，摩尔定律开始放缓，也给予大陆厂商更长的学习时间，使其与国际大厂的差距获得缩小的机会。
除此之外，政策支持力道持续不间断，特别是国家集成电路产业投资基金发挥关键的作用，截至2016年8月底，该基金承诺投资超过638亿元人民币，带动社会投资超过1500亿元人民币，而投资大陆企业龙头公司的家数达到27家，投资项目为37个，更重要的是，国家集成电路产业投资基金不仅在产业链重要环节扶植重点公司，也战略性地引导差异化竞争，提高产业发展的效率。
全球半导体业向中国的转移加剧，势不可挡。面对新的形势下，中国半导体业试图借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以偿”，尚不好下最后的定论。恐怕这是一场力量的博弈，关键在于自身要努力。
回顾刚开始芯片生产线转移中国时，外方都采用独资模式，因为它们自身不缺资金，更多方面是担心IP的洩漏。本来西方的“瓦圣约条约”对于芯片生产线的转移中国是有严格的限止，然而经过实践的证明，它们的疑虑消失。因此海力士，英特尔，三星，之后的台积电都纷纷照此办理。
东西方的较量始终是时起彼伏，在半导体领域中是更为明显
对于此等的转移，中方是不满，但是也无奈，芯片巨头们不肯有丝毫的让步。但是随着中国半导体业自身的不断壮大，实力的增强，如中芯国际，华力微，华虹宏力等已经进入全球代工的先进行列，以及谁也不再怀疑，中国半导体业的发展对于全球的推动作用越加显著，加上中国是全球终端电子产品的最大市场等因素，导致中国半导体业的权重因子日益增大。
所以紧跟着巨头的台湾地区“联电”及全球代工老二的“格罗方德”也不得不放下身段。它们十分清楚，需要中方的资金及市场的支持，但是从心底里是不愿把先进技术给中国。所以它们开始变换策略，采用与中方合资的模式，包括如厦门的“联芯”，晋江的“晋华”，及成都格罗方德的“格芯”。
事物都是相对性，各有利弊。在独资模式时，中方盼能合资，它们不同意。而如今进入合资模式，看似十分“光鲜”，实质也很“苦涩”。
“合资模式”要做学习的典范
现阶段中国半导体业的合资模式，中方硬不起来。因为人家主导技术与市场，中方大多是出资，出地，提供各种的优惠条件与保障作用。合资模式有利的方面是按股权分利，对于经营者相对有些促进与保证作用，而且中方“省心”，所以在地方政府项目中很是盛行。
然而关键的先进技术的转移历来是十分困难，它们首先转移的一定是成熟的制程，所以经常会引起本土芯片制造厂的反感，等同于仅有的订单被摊薄。然而对于先进制程技术的转移，不管文本中写得多么漂亮及完善，实际上总会出现“状况”，推迟转移。因为先进制程技术，就是生产力，它首先要保障外方自已工厂的运行与盈利。只有在特定情况下，它自身的产能不足，或者订单实在作不完时，才会开始技术转移。要清楚这是一场实力的搏奕，需要经过争斗，任何先进技术是用钱买不来，只有依靠自身的努力，从“学生”逐渐变成“老师”，这样的演变不会自然的诞生。
在中国的芯片制造业中，成功的合资模式尚未显现，中方也不太熟悉。早期的华虹与日本NEC，合作一段时间之后最终还是分手。
显然各地合资项目的细节如同“谜”一样，不为公众所知，尤其是技术的入股比例等。然而可以估计到，先进技术的入股比例不会太低，而且“边界”一定是模糊的;二是它们主导的合资厂经营，不太可能会损害到它们自已制造厂的利益;最后它们都会执行“瓦圣纳条约”，控制先进技术的出口中国。实际上对于中国半导体业而言，中方从产业利益出发，是试图通过合资模式能获得一定的技术，及生产线的管理经验，包括人材的培训等。所以通常很难预测合资项目能够生存多久?。
合资模式的呈现是产业转移的必然趋势，因为这些外方的资金实力不足，眼睛又紧盯着中国的大市场，否则它们也不可能进入中国。但是合作是双方的事，首先是按规则办事，态度要谦逊，底线要守住。合作中不可能没有矛盾，要善于因势利导，有理有节。任何时候要想清楚中国半导体业需要的是什么?，所以首先是虚心的多学习。
继续改革开放研发，兼并及合资，合作齐头并进
中国半导体业的发展不可能找到一条“万全的策略”，都是“两难中的决择”。所以尽管现阶段国际的形势并不乐观，但是仍要充满信心，要用最小的代价去争取好的结果。
全球化时代下，中国半导体业不可能再关起门来干，所以继续改革开放的策略不可动摇，只要有一丝的希望还要努力去争取。前一阶段采用兼并方法取得了一些成绩，但也十分艰难。如今开始“合资的模式“时代，又前进了一步，但是相信前方的道路也十分艰难，需要付出代价。
要认识到“你中有我”，及“我中有你”是总的趋势，关键如何作为“利益攸关方”，通过竞争，甚至是争斗去得到自已想要的东西，显然，“虚心学习”与“勇敢的争斗”必须并用。诚然最为重要的是加强研发，这是一条自己能掌握命运的路，但是需要付出更多的努力与投入，周期也很长，这是现实，没有捷径。
