发布时间：2017-01-19 阅读量：2791 来源: 我爱方案网 作者: candytang
近期小编听闻一个消息，说是一群人开开心心用AR满地找红包嗨翻天后，突然发现：咦，手机钱包里的钱没了？当下第一反应是，某宝宝系统被轰了？随后，又有好心人告诉小编，通过手机登录账号选几件最近买过的商品、认识的人或者刷一下并不怎么相像的脸就可轻松成功登陆一些支付平台。当然事实并没有这么简单，如果这么简单就能登陆成功，那么稍微有心些的亲朋好友、网店卖家乃至快递小哥都有潜在机会登陆我的账号，偷看我的记录，更改我的付款码，顺走我的余额......不敢想象。
随着社会越来越智能化，我们的生活被各类智慧产品所拥抱。当我们越来越依赖于刷屏不刷卡的支付方式时，移动支付安全问题成为消费者首要关心的问题，大家都无比渴望能够享用有安全保障的涉及金钱交易的智能设备。毕竟大家赚钱都不容易，先谈安全，我们才能交托以信任和安心。
而整个支付过程的安全性保障，英飞凌创新型安全芯片扮演着不可或缺的角色。
关于英飞凌非接触式安全芯片，更多信息在这里：https://www.infineon.com/cms/cn/applications/smart-card-and-security/payment/boosted-nfc-for-smart-devices/
还有一个小视频方便大家了解：https://www.infineon.com/cms/cn/applications/smart-card-and-security/payment/
设想未来，通过结合基于硬件安全芯片eSE的线上移动支付，将为广大终端用户带来更高的安全等级和隐私保护，对线上支付提供商、设备厂商和银行来说亦带来更强的品牌保护和商业价值。所以说，有英飞凌相伴，你就大胆放心地享受移动支付带来的快捷与便利吧~~挥一挥手，留下一个潇洒的背影，让别人去羡慕嫉妒吧。
2025年5月20日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段，并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。
在全球汽车智能化浪潮下，车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露，公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试，并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证，标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态，分析其技术布局与市场前景。
全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期，呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示，五大NAND Flash头部厂商（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）于二季度联合实施产能调控策略，将稼动率下调10-15个百分点，这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示，NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅，成功扭转连续三个季度的下行趋势。
2025年5月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）宣布推出四款650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术，采用创新的DFN8×8表贴封装，显著提升了功率密度和开关效率，主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。
在全球智能化转型加速的背景下，贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商，今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化，通过集成式异构计算方案，成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡，其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现，为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。
