涂鸦智能荣获2016中国物联网最佳创新企业奖

发布时间：2016-12-20 阅读量：802 来源: 发布人:

凭借自身技术和平台模式创新所取得的行业权威性和专业性，以成立两年服务于数千家制造品牌和国内外一线品牌的市场成长速度，致力为第二产业制造业，实现产品智能化改造升级的涂鸦智能被国家工信部授予『2016中国物联网最佳创新企业奖』。

2016中国物联网最佳创新企业奖

『2016中国物联网最佳创新企业奖』是由工业和信息化部、中国通信工业协会和中国通信工业协会物联网应用分会共同设立，并旨在颁发给2016年中，在物联网、人工智能、智慧城市领域做出技术创新、模式创新、平台创新、产品创新等突出创新贡献的高新技术市场增长型企业。奖项评选由业内大咖和邀请嘉宾担当评委，通过层层遴选于2016年12月16日于北京公布评选结果。

本届评选以 “互联网＋新型智慧城市＋中国制造2025”为主题，作为物联网与智慧城市领域的国家级高端盛会，本次评选以政、产、学、研机构间的沟通合作，以服务会员单位为己任，围绕企事业单位实际需求，整合资源，着力推动新型智慧城市建设。

涂鸦智能云＋技术＋模式颠覆传统

涂鸦智能－－全球化一站式智能硬件服务商

为制造厂商、开发者提供模块和云、软件、硬件的接入服务

为第二产业制造业，实现产品智能化的改造升级

全球智能硬件领域的新生力军

涂鸦智能的技术创新：

『涂鸦智能平台3．0版』

『涂鸦智能平台3．0版』是帮助厂商及运营、管理、维护为一体的物联网自助云开发平台。大大的降低了厂商踏入智能硬件领域的门槛。

涂鸦智能凭借服务数千家制造品牌得出的行业经验，突破技术壁垒，打造出国内仅有的『涂鸦智能平台3．0版』，厂商利用平台可用极低的成本投入，让产品在15天左右便能投入到市场，快速抓取市场需求。

利用全新平台的多版本开发功能还可帮助厂商解决难缠的OEM订单软件化贴牌问题。

App零代码敏捷开发创新

目前涂鸦智能已实现软件的自助化敏捷开发，厂商只需要完成界面和功能配置就可以不投入人力和财力在线完成开发，目前涂鸦智能的在线App开发速度为1分钟生成1个App面板；10分钟生成1个OEM App 。是国内首家完成此项技术创新的物联网企业。

云服务创新

涂鸦云为让国内制造企业拓展海外客户制造商机，打造了国内屈指可数的部署在全球的智能云，涂鸦云有亚马逊和阿里云的底层技术支持，拥有和淘宝同等级别的安全防御，国内外多服务商DNS和CDN网络边缘加速，每日可承载全球20TB的数据吞吐。

在刚举行的智能硬件奥斯卡奖－－OFweek Intelligent HardwareAwards的颁奖典礼上，涂鸦智能摘获：2016智能硬件最佳方案奖。

模式创新

涂鸦智能以全球化一站式智能硬件的产品智能化服务，将模块供应、软件开发、硬件接入、设备管理、大数据处理和云服务集成一体，形成完整的“laas＋PaaS＋SaaS”的专业物联网市场服务闭环

，根据各大行业的需求设置设备功能类型，进行产品研发、落地。目前已整体覆盖了包括空调、空气净化器、净水器、马桶、灯具、插座等36个行业品类，几乎涵盖了市面上绝大多数的家电类目。涂鸦智能通过自身扎实的平台技术支持、完整的服务模式链条帮助企业在实现营收的同时，向产品品牌全球化进军，涂鸦智能的商业模式在国内首屈一指，并已获得市场检验和行业内外的一致口碑。

涂鸦智能被工信部授予『2016中国物联网最佳创新企业奖』的意义

涂鸦智能荣获这一殊荣，是中国政府、制造产业、物联网行业、研究机构和市场对于涂鸦智能模式和技术创新的认可，是寄希望于涂鸦智能能继续秉承创新意识，带动制造业发展物联网＋，在新的一年里能将技术、模式、服务的土壤沉淀到更深层次，并给更多的客户带去从互联到人机交互的物联网模式转变，给行业和国家带来更多的信心，和第二产业制造业一起联手为中国物联网事业蓬勃发展添砖加瓦。

相关资讯

双面散热+5×6mm²封装：解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破！英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗！Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕，共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产：国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。