最新智能家居参考设计加速IoT可连接设备开发

发布时间：2016-12-13 阅读量：918 来源: 我爱方案网作者: xueqi

Silicon Labs近日宣布针对智能家居市场推出两种最新的无线占用传感器（occupancy sensor）和智能插座参考设计，这些物联网（IoT）可连接设备解决方案旨在让我们的家庭生活变得更安全、更方便、更高效节能。获得FCC和UL预认证的参考设计为基于Silicon Labs可靠的ZigBee® “Golden Unit” Home Automation (HA 1.2) 软件协议栈和多协议Wireless Gecko片上系统（SoC）系列而构建的功能丰富、面向未来的可连接家庭产品提供了所需的全部硬件、固件和软件工具。

Silicon Labs的占用传感器和智能插座参考设计凭借一流的ZigBee网状网络技术，可帮助智能家居和楼宇设备制造商和开发人员加速产品上市时间、降低系统成本和复杂度。利用这些最新的交钥匙型参考设计，开发人员能够采用预认证的无线技术、开源硬件设计文件和工业标准的软件协议栈，快速地从概念设计过渡到最终产品，同时也能够获得验证过的测试方案和制造方法。

Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Daniel Cooley表示，“成功的智能家居和楼宇产品必须是基于标准、具有成本效益、易于最终用户去部署的，并且它是为现实环境运行而设计、以最小的设计复杂性解决特定问题。我们一直致力于帮助可连接家庭设备的开发人员利用基于我们突破性的多协议无线和传感技术、经过预认证的参考设计去实现这些关键市场目标。”

占用传感器参考设计是紧凑的、预认证的ZigBee HA 1.2解决方案，具有无线连接的被动红外传感器以及来自Silicon Labs的环境光和温度/相对湿度传感器。占用传感器是住宅和商业安全系统以及其他家庭/楼宇自动化系统的关键器件，其使用占用检测来自动执行任务，例如开关灯。占用传感器的小型化、电池供电设计（两节AAA电池的尺寸大小）非常节能，因此它能够在更换电池之前运行长达五年之久。传感器的检测范围在90度视窗情况下可延伸至12米（近40英尺）。

智能插座参考设计是一个完整的、预认证的无线控制智能插座解决方案，可被用于各种家庭和楼宇自动化产品的供电和控制。智能插座由交流主电源线供电，可与ZigBee网状网络无线通信。智能插座设计包括以下功能：

-内置诊断和测量功能，提供人性化的Web界面，可轻松的从移动设备上进行无线控制和电流/电压监视
-宽交流电压范围（110-240 V），可在全球使用，支持可靠的15A负载电流
-集成高精度传感器：环境光和温度/湿度
-紧凑设计：6.5cm x 6.5cm x 4.0cm

这两个参考设计都采用Silicon Labs的EFR32MG Mighty Gecko SoC，为家庭和楼宇自动化提供业界领先的多协议无线连接。Mighty Gecko SoC的高能效架构包括高性能的ARM®Cortex®-M4处理器与2.4GHz收发器，该收发器具有集成的功率放大器和平衡-不平衡转换器（Balun），能够提供+19.5dBm输出功率，适用于超低功耗无线传输应用。

Mighty Gecko SoC运行Silicon Labs强大的Golden Unit ZigBee PRO认证的软件协议栈和ZigBee HA 1.2认证的应用程序，这使得可连接设备能够可信赖的加入、交互操作以及离开网状网络，并且能够在同一网络中连接从几个到几百个节点，而无需对现有系统进行代价高昂的重新布线。

由于两个参考设计都使用Silicon Labs的多协议Wireless Gecko技术，开发人员可以实现前瞻性的智能家居设计，支持当前的ZigBee和未来的基于IP的Thread网络。这些Thread就绪的参考设计能够轻松适应OTA（over-the-air）ZigBee更新，或者未来升级到Silicon Labs的Thread协议栈。

参考设计需要Silicon LabsZigBee网关或HA 1.2兼容的网关。Silicon Labs的Simplicity Studio开发工具支持对于参考设计的系统配置、调试、低能耗优化和软件应用程序修改，开发人员可以免费下载。

价格和供货

Silicon Labs的占用传感器和智能插座参考设计，包括完整的原理图、布局布线和物料清单（BOM），现已供货。RD-0078-0201占用传感器参考设计的售价为49美元，RD-0051-0201智能插座参考设计的售价为119美元（所有价格均为厂商建议零售价）。

相关资讯

双面散热+5×6mm²封装：解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破！英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗！Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕，共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产：国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。