SensorTile,业界最小的完整功能传感器模块

发布时间:2016-12-10 阅读量:4066 来源: 发布人:

今天为大家介绍一个非常适用于开发穿戴设备、游戏附件、智能家居和物联网设备的微型多传感器模块——ST SensorTile。它内置MEMS加速度计、陀螺仪、压力传感器和 MEMS麦克风,以及STM32L4低功耗微控制器,尺寸仅13.5mm x 13.5mm大小,具备感知和互联控制功能,是当前同类产品最小的功能完整的传感器模块。它长这样:




SensorTile模块内置功能完整的Bluetooth 低能耗蓝牙收发器,单片平衡不平衡转换器以及各种系统接口,可用作传感器数据整合控制器或固件的开发平台。用户将SensorTile插接到主板上非常简单,通电后模块立即向意法半导体的BlueMS智能手机应用软件传输惯性、音频和环境数据。用户可以从主要应用商店免费下载这款手机应用。

软件开发同样快速简单,因为模块有一个强大的应用程序接口(API)生态系统,这些接口基于STM32Cube硬件抽象层和中间件,包括STM32 开放式开发环境。该生态系统完全兼容开放式软件扩展库(Open.MEMS, Open.RF, and Open.AUDIO)以及众多的第三方嵌入式感知和语音处理项目。很多例程都有源代码,为评估和定制项目提供入口,其中包括位置感测软件和低功耗语音通信软件。

整套开发工具包括一个可用参考设计的子板,子板集成一个13.5mm x 13.5mm 独立或控制器式SensorTile内核系统。在这块尺寸紧凑但组件齐全的电路板上,有温湿传感器、micro-SD卡插槽以及锂聚合体电池(LiPo)充电器。其简单的布局表明,开发人员使用SensorTile内核系统可以轻松开发一个完整的穿戴设备原型,定制更多功能。 在套件清单内还有一颗LiPo充电电池和一个塑料盒,用于存放子板、SensorTile模块和电池。



SensorTile套件还包括一个配备模拟音频输出、micro-USB连接器和Arduino兼容接口的子板扩展板。扩展板可以直接插到STM32 Nucleo开发板,扩大系统和软件开发人员的选择范围。SensorTile套件还包括一条编程线。

SensorTile套件(STEVAL-STLKT01V1)现已上市。

SensorTile内核系统主要特性:

•    LSM6DSM 3D加速度计 + 3D 陀螺仪
•    LSM303AGR 3D 磁强计 + 3D 加速度计
•    LPS22HB 压力传感器/气压计
•    MP34DT04数字MEMS麦克风
•    STM32L476微控制器

•    集成2.4GHz射频收发器的BlueNRG-MS网络处理器


其他无线模块推荐:


1、Lora无线透传模块 点击了解详情>>

该无线透传模块是基于 SEMTECH 射频集成芯片射频模块,是一款高性能物联网无线收发器,其特殊的 LORA 调试方式可大大增加通信距离,可广泛应用于各种场合的短距离物联网无线通信领域。其具有体积小、功耗低、传输距离远、抗干扰能力强等特点,模块内置配置微控制芯片,客户无需对模块本身进行二次开发,便于客户非常快速的集成到产品中,实现快速开发。




2、蓝牙BLE4.0无线透传模块 点击了解详情>>

RL-CC2540-S1无线模块采用TI高性能无线SOC芯片CC2540开发。是一种针对蓝牙低功耗应用的完整的低成本、低功耗设计。CC2540集成有高性能低功耗8051微控制器内核,并支持蓝牙应用的BLE协议栈以及丰富的外设接口等。



3、WIFI 物联网模组 点击了解详情>


通过软硬件的结合,从专业的角度提供各种物联+APP解决方案,简化WiFi功能的设计,从产品的外观设计,模组的选用。系统安装与设定,后期服务等方面提供全程式一条龙服务。低成本,高效率下,缩短产品上市时间,增加产品的可流通性和竞争力。



相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"