发布时间:2016-11-25 阅读量:3649 来源: 我爱方案网 作者: cywen
10月,科大讯飞的语音识别技术在锤子的手机新品发布会上大放异彩,,97%的语音识别准确率成为刷屏级别的新闻热点,关注的热潮还没退却,近日,科大讯飞在2016年度发布会上携产业链合作伙伴的人工智能+黑科技再次澎湃而来。在人工智能和人机交互格外热门的今天 ,科大讯飞这家以语音技术为王牌,成为了科技界的流量担当。
语音作为人类原始的交流方式,应用场景和可设计的方案远不止这些领域,作为工程师的你有什么好的应用项目吗?现在,科大讯飞联手我爱方案网、快包平台联合推出面向全国开发者的大型智能硬件设计大赛,借力科大讯飞成熟的人工智能交互平台,应用语音合成、语音识别、语音唤醒、人脸识别、麦克风阵列和AIUI一站式解决方案,快速接入人工智能风口,寻找创新的种子并共同孵化出创新的解决方案推向市场,帮助开发者实现业务创新落地,成就开发者创新梦想,人工智能正在改变世界,开发奖金、创业风口、投资机会正在向您招手,你准备好了吗?
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随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。