发布时间:2016-11-21 阅读量:927 来源: 我爱方案网 作者: cywen
2016年11月18日,中国可穿戴计算产业技术创新战略联盟(CWCISA)携手深圳高交会成果交易中心、深圳市投资推广署联合举办的“2016虚拟现实与人工智能产业峰会”在深圳会展中心五楼梅花厅隆重召开,并圆满落幕。我爱方案网作为协办媒体,全程见证了这场行业盛会。
本次峰会汇聚联盟理事单位、微软、HTC、Intel 、Facebook、SONY 、AMD、乐视、大朋VR、小米、高通、香港卫视、MTK联发科等300多家公司高管,及国内外中小型科技创新企业代表,企业CEO、CIO、CTO代表,信息化专家等800多位业内精英以及50家媒体代表参会。活动覆盖面之广,参会嘉宾规格之高,演讲话题专业务实,必将使得本次峰会在人工智能和AR/VR领域具有里程碑式的意义。
刘杰博士还表示,快包平台最近已经推出与科大讯飞合作的智能硬件设计大师活动。快包作为智能电子产业界共享经济的典型,会一直团结智能行业工程师,致力为智能化的需求提供专业服务。
《人工智能的关键技术和快包大数据》
工信部电子五所科研部林军部长
《智能可穿戴,质量为先》
广东乐源数字董事长乐六平
《可穿戴设备是开启人工智能的钥匙》
峰会圆桌论坛环节:主题:AR/VR虚拟现实未来趋势
根据近期知名开发者社区曝光的最新信息显示,苹果正在加速其芯片自研进程,计划推出至少7款尚未对外公开的全新芯片设计。这一雄心勃勃的计划涵盖了其核心终端产品线,包括应用于未来iPhone的A19系列、下一代Mac的M5系列、新款Apple Watch处理器、第二代5G调制解调器C2,以及一款具备突破性集成设计的通信芯片Proxima。多项证据表明,苹果正加速推进全产品线核心处理器代际更新,深化垂直整合优势。
在现代电子制造业,提升自动化装配效率与降低生产成本是企业持续追求的目标。通孔元件(THT)在贴装环节往往需要额外的插件工序,相较表面贴装元件(SMD)效率较低。针对这一行业痛点,全球领先的电子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH)宣布其广受欢迎的AC03-CS系列轴向绕线安全电阻推出创新的WSZ引线版本选件。这一设计革新使得原本需要插件工艺的轴向电阻能够无缝融入标准的SMT(表面贴装技术)生产线,显著缩短装配周期并有效控制整体制造成本。本次升级为汽车电子、工业驱动及智能能源等领域的关键安全电路设计提供了兼具性能与成本效益的全新解决方案。
全球人工智能人才争夺战已进入白热化阶段。Meta公司近期以突破行业纪录的薪酬方案招募前苹果公司AI模型研发负责人庞如明(Ruoming Pang),据悉该方案总价值逾2亿美元,包含现金奖励与长期股权激励。此举标志着科技巨头对顶尖AI人才的投入达到前所未有的量级。
根据Counterpoint Research于7月9日发布的全球OLED面板市场追踪报告,2025年第一季度行业收入同比增长2%,成功扭转了2024年第四季度同比下降3%的颓势。这一复苏主要得益于增强现实(AR)眼镜、车载显示、智能手表、电视及显示器五大品类出货量的加速增长,推动整体出货量同比上升4%。
TCL中环近日披露2025年上半年业绩预告,公司预计报告期内归属上市公司股东的净亏损在40亿至45亿元人民币之间。与上年同期30.64亿元的亏损相比,亏损幅度有所扩大。扣除包括政府补助、投资收益等非经常性因素后,核心业务亏损额预计达41亿至46亿元。基本每股亏损约在1.0017元至1.1269元区间。