发布时间:2016-11-21 阅读量:900 来源: 我爱方案网 作者: cywen
2016年11月18日,中国可穿戴计算产业技术创新战略联盟(CWCISA)携手深圳高交会成果交易中心、深圳市投资推广署联合举办的“2016虚拟现实与人工智能产业峰会”在深圳会展中心五楼梅花厅隆重召开,并圆满落幕。我爱方案网作为协办媒体,全程见证了这场行业盛会。
本次峰会汇聚联盟理事单位、微软、HTC、Intel 、Facebook、SONY 、AMD、乐视、大朋VR、小米、高通、香港卫视、MTK联发科等300多家公司高管,及国内外中小型科技创新企业代表,企业CEO、CIO、CTO代表,信息化专家等800多位业内精英以及50家媒体代表参会。活动覆盖面之广,参会嘉宾规格之高,演讲话题专业务实,必将使得本次峰会在人工智能和AR/VR领域具有里程碑式的意义。
刘杰博士还表示,快包平台最近已经推出与科大讯飞合作的智能硬件设计大师活动。快包作为智能电子产业界共享经济的典型,会一直团结智能行业工程师,致力为智能化的需求提供专业服务。
《人工智能的关键技术和快包大数据》
工信部电子五所科研部林军部长
《智能可穿戴,质量为先》
广东乐源数字董事长乐六平
《可穿戴设备是开启人工智能的钥匙》
峰会圆桌论坛环节:主题:AR/VR虚拟现实未来趋势
随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。