发布时间：2016-11-18 阅读量：5280 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu
此次论坛由我爱方案网、快包-智能硬件众包平台与中国可穿戴计算产业技术创新联盟联合主办，会议由我爱方案网副总王勤女士主持。我们邀请了可穿戴行业领域的专家，包括中兴合创董事总经理刘明宇专家、中科院先进院客座教授曹阳博士、安创空间技术副总石磊以及科大讯飞总监王磊。除此之外，还有来自新锐创客的应杰以及鲍鹏飞在现场分享了老人无忧人体健康监测方案以及“创业之星”大赛筛选出来的优秀项目——智能电单车dogebikes的创新设计。
中兴合创董事钟经理刘明宇专家
中科院先进院客座教授曹阳博士讲解的主题是生物智能与人工仿真，他说人工智能是围绕生物，伴随着生命。而生物智能最基本的是遗传变异，他对人工智能的定义也是具有独到的见解。而安创空间技术副总石磊介绍了ARM的生态链和核心技术资源，推动了智能硬件领域的创新。
科大讯飞总监王磊
此次设计大赛是科大讯飞和我爱方案网、快包平台联合推出面向全国开发者的大型智能硬件设计大赛，借力科大讯飞成熟的人工智能交互平台，应用语音合成、语音 识别、语音唤醒、人脸识别、麦克风阵列和AIUI一站式解决方案，快速接入人工智能风口，寻找创新的种子并共同孵化出创新的解决方案推向市场，帮助开发者实现业务创新落地，成就开发者创新梦想，人工智能正在改变世界，开发奖金、创业风口、投资机会正在想您招手，ARE YOU READY?
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
