发布时间：2016-11-17 阅读量：3840 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu
随着人工智能和机器人技术的发展，智能语音行业或将成为下一个创投风口。而作为国内最大的智能语音厂商—科大讯飞，将根据语音交互解决方案AIUI和麦克风阵列开发板，举办一场语音应用创意暨人工智能设计大赛。本次大赛的目的是让创意诠释你的梦想，打开你的思维，我们为怀揣创业梦想的你提供丰厚的现金大奖和各种配套支持。张开你的双臂，让我们的舞台带你走向人生巅峰。
此次大赛从2016年11月17日开始，历时2个月，面向全国开发者、科技企业、科研机构、高效学生、创客等群体。
我们为最具创意的你准备了六万现金大奖以及科大讯飞十万的语音优质资源
凡参与本次比赛的选手均可以获得以下福利：1、获得科大讯飞实习或者工作的机会；2、获得我爱方案网品牌宣传，优质资源优先对接的机会；3、获得科大讯飞语音技术支持。而通过比赛筛选入围方案以及最佳方案均将获得科大讯飞价值十万语音优质资源，还有丰厚的现金大奖等着你！
大赛规则：
设计大赛正式上线，报名火热开启中，请尽快填写创意项目，我们会进行线上初审。线上初审跟报名同步进行，先提交的团队会先进入初步筛选，通过筛选的团队会优先享有获得讯飞语音资源的机会。
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
