发布时间：2016-11-8 阅读量：1838 来源: 我爱方案网 作者: cywen
对于要求更高数据速率的应用，TPS65982可与业界首款USB Type-C交叉点开关的5.4 Gbps HD3SS460 结合使用。该解决方案能使电缆两端的 USB 连接器被上下翻转，还能提供高达 100 W 的功率并支持交替模式，以便透过主机到终端设备的 DisplayPort 发布影片。
单一 USB PD 控制器可在多种模式下提供电源和数据：TPS65982 整合式 PD 控制器和电源开关能以多种交替模式提供电源和数据。TPS65982 可作为单一用途埠或双重用途埠（DRP）来运行，适用于电源；支持数据时，该装置可被配置为针对下游的端口（DFP），也可被配置为针对上游的端口（UFP），或既可作为主机端口又可作为设备埠，又称为 DRP ；
SuperSpeed 开关能以很低的功耗传输影片数据：HD3SS460 USB Type-C 交叉点开关可支持高达5.4 Gbps 的数据传输速率；同时能让待机功耗仅为40μW，比同类竞争产品的待机功耗低 50%以上，以延长电池寿命；
USB Type-C CC 逻辑：TUSB320产品系列可支持USB2.0、USB3.1和VCONN，使设计人员能在许多USB功能设计中弹性使用这些装置。其8 mW的低关机功耗使各种电池供电型应用大获裨益。
随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。
