全球MCU市场洗牌在即,ARM加速混战

发布时间:2016-10-28 阅读量:1148 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu

全球物联网(IoT)应用热潮方兴未艾,然却已有不少MCU供应商铩羽而归,面对物联网应用整合控制/电源管理及无线连结的系统级解决方案需求,部分芯片供应商不是被迫待价而沽,就是面临被市场及客户边缘化危机,加上IP大厂安谋(ARM)版图正快速扩展到全球MCU市场,大幅降低进入门槛,并造成MCU市场杀价混战,全球MCU版图大洗牌已箭在弦上。

继恩智浦(NXP)购并飞思卡尔(Freescale),近期高通(Qualcomm)传出有意买下恩智浦,加上微芯(Microchip)从戴乐格(Dialog)手上抢亲艾特梅尔(Atmel),接着赛普拉斯(Cypress)购并博通(Broadcom)旗下物联网业务,以及瑞萨(Renesas)宣布合并英特矽尔(Intersil),凸显全球MCU大厂纷砸大钱布局物联网市场,全球MCU战火一触即发。

不过,全球物联网市场大饼仍不是很具体,加上众多竞争对手凭藉ARM的IP大刀,积极砍价抢攻市占率,对于过去擅长于少量、多样接单模式的中型MCU供应商,似乎愈来愈难找到生存空间,这亦让全球MCU产业除了排名前5大厂之外的其他MCU供应商,近期业绩表现呈现走滑趋势,并面临一波波的产业整并风暴。

芯片业者坦言,物联网市场商机其实并不容易吃到,除了各路人马全面加入战局外,ARM亦不断渗透全球MCU产业IP版图,甚至快速整合不少应用、产品及市场,让MCU供应商出现腹背受敌的危机,毕竟ARM透过全系列的高、中、低阶MCU IP,已大大降低全球MCU市场进入障碍。

由于各家芯片业者均可借由ARM IP及软件程式资源,开发自家高度客制化的MCU解决方案,对于老字号MCU供应商而言,过去拥有的客户基础及熟悉相关开发工具等竞争优势,已难抵挡新进业者积极杀价的进攻策略,迫使老字号MCU供应商成长动能疲软,尤其是中型MCU供应商受影响最明显,陷入被迫退出竞争行列的困境。

事实上,近期很多芯片业者为加速取得全球物联网市场参赛权,投入大笔资金进行购并,相较于过去MCU供应商提供客户包括芯片、软/韧体、公版及产品开发平台等资源,在物联网应用世代,MCU供应商更必须备齐控制/电源管理及无线连结等解决方案,不仅竞争压力大增,MCU供应商若不砸大钱,恐怕就只能退出这场竞赛。

在物联网市场快速萌芽,以及ARM IP掀起全面攻势的过程中,中型MCU供应商生存空间正持续遭到挤压,业者预期未来全球MCU产业版图将大幅变化,呈现大型、甚至超大型MCU供应商独占特定产品、应用及市场龙头情况。

由于这些大型MCU供应商多专注在领先的技术领域,让小型MCU供应商得以拿下一些利基及更少量、多样的产品市场商机,反而是夹在中间的中型MCU供应商,恐将面临一波波的产业淘汰赛。

MCU市场未来预测

据IC Insights预期,在经历了近几年的价格下滑之后,微控制器(MCU)的平均销售价格(ASP)预期将会回温,并再创销售额新高纪录。

市场研究机构IC Insights预期,IC产业的原始系统级晶片(SoC)产品──微控制器(microcontrollers,MCU)市场的年营收规模,将在未来五年稳定成长并达到新高纪录,尽管该市场整体出货量成长将趋缓。

IC Insights指出,MCU市场销售额在2015年几乎没有成长,幅度不到0.5%,但金额规模却达到了略高于159亿美元的新高纪录,主要是因为MCU出货量成长了15%,在去年达到了221亿颗的高峰。强劲的出货量成长──由智慧卡应用与32位元产品带动──让MCU市场抵销了13%的平均销售价格(ASP)下滑;MCU的ASP在2015来到了0.72美元的历史新低。

价格下滑(特别是32位元产品),让MCU销售额成长率在过去四年中有三年都被拖累;但IC Insights指出,现在MCU的ASP预期将回稳,并在2015~2020年间可微幅成长,复合年平均成长率(CAGR)估计为1.6%;该数字在2010~2015年间为-7.7%。

虽然ASP终止下滑,MCU出货量的成长幅度则预测会在接下来五年比过去五年低;主要原因是智慧卡微控制器成长趋缓,还有因为物联网(IoT)应用对IC库存量的紧缩。ICInsights估计,MCU销售额在2016年将由2015年的159亿美元成长4%、来到近166亿美元。

MCU出货量在2016年则预期成长2%,达到224亿颗,而整体MCU的ASP则预测可在今年增加2%,来到0.74美元;在2015到2020年间,MCU销售额的CAGR估计为5.5%,并在2020年达到近209亿美元的规模。IC Insights表示,自1990年代中期以来,全球MCU销售额的CAGR约在2.9%。

MCU销售额到2020年将呈现上扬走势;预期在2016~2019年间,整体MCU市场营收成长率将逐渐增强(2019年成长率预测为9%),直到2020年缩减至4%的成长率;至于MCU出货量则预测在该期间以CAGR为3.9%的幅度成长。

IC Insights指出,MCU出货成长速度到2020年之间逐渐趋缓的原因,是智慧卡市场已迈入成熟阶段;该应用市场在近几年占据MCU出货量的近五成,占据MCU市场整体营收约15~16%。到2020年,智慧卡MCU预期将占据整体微控制器出货量的38%,而在整体销售额的占据幅度则缩减至12%。

相关资讯
NAND Flash第三季价格普涨 512Gb以下芯片领涨15%

随着全球存储产业链产能调控深化,2025年下半年NAND Flash市场正式进入上行周期。据集邦咨询、TrendForce等机构监测数据显示,第三季度全品类NAND Flash合约价涨幅已突破预期阈值。其中256Gb-512Gb中低密度芯片价格环比上涨15%-18%,而1Tb以上高容量产品受企业级长协订单缓冲,涨幅维持在5%-8%区间。此番价格跃升标志着行业历时两年的下行周期终结,供给侧改革成效显著。

英伟达消费级PC CPU遭遇设计挑战,量产时间推迟至2026年

据行业权威媒体SemiAccurate最新报告,英伟达代号为N1及N1X的消费级PC处理器因硬件设计问题需重新流片,发布时间由原计划的2025年推迟至2026年。该系列采用4nm制程工艺,定位Windows系统消费级市场,是英伟达重返CPU领域的战略级产品。

英特尔Nova Lake-AX深度解析:2027移动旗舰处理器技术前瞻

据Wccftech及行业供应链消息,英特尔计划于2027年推出代号"Nova Lake-AX"的高端移动处理器。该芯片将首次实现CPU、GPU与高速缓存的深度异构整合,成为品牌史上首款面向笔记本电脑的"Halo"级旗舰解决方案,剑指超便携工作站及高性能游戏本市场。

中国智能手机市场结束增长周期,2025年Q2出货量同比收缩4%

国际数据公司(IDC)最新发布的2025年第二季度中国智能手机市场追踪报告显示,该季度国内手机整体出货量约6900万台,较去年同期下降4%。此次下滑终结了自2023年第四季度以来连续六个季度的增长态势,标志着市场进入周期性调整阶段。

ASML 2025Q2业绩创新高,High NA EUV光刻机首交付,地缘风险引发市场担忧

全球半导体设备龙头ASML公布2025年第二季度财报,核心指标表现亮眼。报告期内实现净销售额77亿欧元,同比增长23.21%;净利润达22.9亿欧元,同比大幅增长44.9%。毛利率53.7%超出预期,新增订单额激增至55.41亿欧元。技术里程碑方面,全球首台第二代High NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200B完成交付。