ST持续推出系列产品解决方案 致力于物联网的快速扩散

发布时间:2016-11-25 阅读量:1170 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu

物联网应用加速扩散,影响所及,我们的食衣住行等日常生活、工作环境及运作模式、休闲娱乐方式等皆因而改变,各种无线传输及感应技术的普及,催生了智慧城市、智慧居家、智慧生活、仓储管理、身份识别、远端医疗等多元应用,推动各种创新应用服务如雨后春笋般冒出。

根据国际研究机构Gartner于2015年所发布的研究报告指出,预估2020年连网装置将超过260亿个,后续衍生的商机更可望高达上兆美元。麦肯锡全球研究院(McKinsey Global Institute)也预测,到了2025年,物联网相关应用服务最高可为全球经济创造11兆美元(约合361兆台币)的产值。

为协助台湾合作伙伴掌握物联网趋势,半导体产业领导厂商意法半导体(ST),特别与代理商安富利携手举办“物联网NFC/RFID关键技术与新应用趋势研讨会”,邀请多位专家分享物联网的新兴应用趋势,以及介绍NFC/RFID、类比感应元件、微控制器(MCU)及智慧安全等产品概况。意法半导体并于现场展示各种创新产品与最新应用,与现场来宾热烈交流,共用高达上兆美元的智慧产业商机。

32位元微控制器,物联网应用主流

意法半导体亚太区副总裁暨台湾区总经理Giuseppe Izzo于开场致词时表示,在物联网及智慧终端应用领域中,意法半导体的产品及解决方案可说是无所不在。以微控制器产品来看,自从意法半导体于2007年推出第1颗Cortex-M内核的STM32系列微控制器开始,经过10年的长期耕耘,至2015年底累积出货量已突破10亿颗,堪称全球32位元微控制器成长最快的品牌,现今更获得越来越多物联网应用业者的采用。

意法半导体2015年公司净收入达到69亿美元。其中微控制器和数位IC事业部就贡献22.9亿美元之多。在微控制器产品布局上, STM32系列是意法半导体进军物联网的战斗主力。Giuseppe Izzo强调物联网应用是意法半导体战略中的市场重点,预期未来的互联设备所采用的MCU将以32位元为主。针对日趋激烈的物联网市场争夺战,意法半导体提供的多元微控制器产品及解决方案、完整的开发工具,以及快速支援各种产业需求的技术能力,将是物联网应用业者在此一极端发散的市场中胜出的重要关键。

意法半导体STM32系列,广受业界青睐

意法半导体产品行销经理余玟宏进一步说明,STM32系列具备9大产品系列与32个产品线,涵盖Cortex-M0/M0+/M3/M4/M7等5种MCU核心,是意法半导体瞄准物联网产业领域的利器。

为推动物联网快速普及,意法半导体坚持开放式开发环境,透过STM32 Nucleo开发板硬体、STM32Cube软体模组,以及意法半导体与第三方合作推出的多套功能扩充板,建构出完整的开发者生态系统。STM32在2016年1月新增144引脚的Nucleo开发板,目前已推出的26种评估板,范围涵盖全系列。

此外,在万物联网的环境中,资讯安全显得更为重要。物联网中的每一台装置,包括智慧电视、智慧冰箱、智慧咖啡机等连网智慧家电都有可能遭到骇客入侵,因而引发资安危害事件。意法半导体技术行销经理阎欣怡表示,在快速发展的互联数位世界中,意法半导体针对物联网所推出的STSAFE系列安全解决方案,除了可以提供平台完整性及进一步保护使用者的隐私安全外,也可因应不同的物联网设备提供多元的安全应用。

意法半导体的安全MCU经过最新安全标准认证(通用准则EAL6+、EMVCo、CUP),涵盖了接触式和非接触式通信的完整范围介面,包括ISO/IEC 7816、ISO/IEC 14443 A类 & B类、NFC、USB、SPI和I²C。

NFC连结方便,突破装置连网障碍

意法半导体产品行销经理黄镫谊则是针对NFC技术进行介绍,他相当看好近场通讯(Near Field Communication;NFC)技术在物联网领域的应用可能性。他以身上所携带的手机、平板、帽子、笔记本、手册、钥匙、徽章、比及手表为例指出,万事万物皆可内建NFC;透过简便快速的方式与外界产生连结。黄镫谊并强调NFC是唯一可以传递资料和能量的无线技术,因此应用范围也就更形扩大。

NFC技术由来已久,它是一种短距离高频无线通讯技术,能让电子装置之间进行非接触式点对点的资料传输及资料交换。NFC在13.56MHz频率运行于近距离内,其传输速度有106 Kbit/秒、212 Kbit/秒或者424 Kbit/秒3种。目前NFC已通过成为ISO/IEC IS 18092国际标准、EMCA-340标准与ETSI TS 102 190标准。NFC采用主动和被动两种读取模式。

在实际的运作上,NFC会发射触发动作的短距离讯号,当使用者将两个装置彼此碰触,如智慧型手机和喇叭,NFC 就会立即连接两者,具有免接线、免密码的好处,使用起来相对便利许多。

黄镫谊指出,NFC现阶段的应用并不普及,但是如果要达到“万物联网”的境界,NFC绝对是不可或缺的,因此意法半导体对于NFC的推广不遗余力,除了是NFC论坛的主要会员外,也已推出相关产品及解决方案。

NFC技术的核心是标签(Tag),意法半导体推出的ST25 NFC标签由于拥有市场上最广泛的储存范围、最长的资料保留期限、最多的重复书写次数和最强的资料保护能力,因此已获得消费电子、电脑周边、家电、工业自动化和健康保健产品等领域的采用。ST25 IC提供NFC Forum Type 4 Tag RF介面和内置NFC资料交换格式 (NFC data exchange format;NDEF) 资讯支援功能。

此NFC标签的资料保留期限长达200年,是工业标准的20倍,擦写次数长达100万次,是工业标准的10倍。工作温度范围从零下40°C到85°C,确保标签在最恶劣的工作条件下仍保持完美的读写性能和耐用性。值得一提的是,ST25的资料保护功能是采用128位元密码保护系统,配合20位元的读写存取控制(read/write access control) 计数器,能将标签被复制或资料被篡改的风险降为零。

动态NFC标签记忆体,让设备智慧化

谈到NFC标签技术,当然要进一步介绍ST的“动态NFC标签记忆体”。“动态NFC标签”记忆体的推出,主要诉求就是要让智慧型手机及平板以外的消费性电子装置、家电和工业设备变得更加智慧化、更灵活、更简单易用。

从喇叭、印表机,到电锅、洗衣机,再到电表、水表和天然气表,透过此记忆体的加入,这些设备都能轻松具有NFC功能,即使设备或装置本身没有内建键盘、萤幕和网路介面等周边设备,仍可直接透过智慧型手机使用这些周边设备及功能。简而言之,“动态NFC标签记忆体”的推出能加速NFC的普及,也能促成物联网的扩散。

ST推出的“动态NFC标签记忆体”M24SR系列,包含三个重要模组晶片,分别是非挥发性记忆体(NVM),是一种即使断电数据也不会遗失的电子记忆体;无线介面,用于与其他无线装置进行通讯;以及有线介面(工业标准I2C介面),用于与主机的控制器进行通讯。

其中,M24SR系列产品所采用的非挥发性记忆体是电子抹除式可复写唯读记忆体(EEPROM),记忆体容量从2Kbit到64Kbit,涵盖现有全部市场需求。为储存NFC数据,EEPROM记忆体区块在出厂前已被格式化。ST是全球最大的EEPROM技术和EEPROM记忆体供应商。

无线介面则与ISO14443-A通讯协议完全相容,数据速率高达106kb/s,同时I2C介面工作频率高达1MHz,可确保手机与目标设备之间数据的快速传输。意法半导体资深技术行销工程师吴祥民强调,为彻底发挥ST的创新“动态NFC标签”的功能,其位置必须尽可能靠近NFC天线位置,最好是在几毫米的距离内,因为任何线路的加入都可能改变天线的特性且需重新调整。

目前已有许多采用M24SR系列产品实际案例,例如无线通讯产品设计企业络达科技(Airoha Technology)就在其新推出的的蓝牙音效模组中采用ST的“动态NFC标签”记忆体晶片。络达科技在音效晶片中整合M24SR后,使用者不再需要进行繁锁的连接设定,只要轻轻触碰一下同样内建NFC的智慧型手机或平板装置,就能将音乐串流至无线耳机或喇叭,如此一来NFC手机或平板与可携式喇叭的连接和配对变得相当简单,可透过蓝牙技术连续不断地播放高品质音乐。

整体来看,M24SR晶片内的EEPROM能省去外部EEPROM的需求,有助降低模组的总体尺寸及缩短产品的研发周期,因此大受业界青睐。

强化NFC方案完整性,布局读取技术

为强化NFC解决方案的完整性,ST除在标签技术上精益求精外,针对读取器部分,ST也已于日前宣布完成收购奥地利微电子(AMS)的NFC和RFID读取器智财(RFID reader IP)技术与产品,包括NFC前端和天线强化方案,以及整合式HF/UHF RFID读取器资产,相关的设计与行销资源大部分部署在奥地利的Premstaetten和斯洛维尼亚的Ljubljana,包含约50名员工,都将转移到意法半导体。

透过这次的收购,预期意法半导体将能进一步拥有同级NFC产品中更佳的技术、产品和研发能力,将覆盖所有NFC和RFID的市场业务,扩大客群范围。

就现阶段来看,NFC应用目前仍不普及。虽然NFC已是新智慧型手机和平板电脑的常见配备,但是NFC在其他类型电子电器产品上的应用仍属少见。然而,此项技术能让更多设备装置透过简便快速的方式连接至物联网;进一步改变消费者与互联装置之间的互动方式,因此被预期是物联网进展的关键技术,瞄准此趋势,意法半导体将持续推出及强化产品系列和解决方案,致力推动物联网的快速扩散。


相关资讯
能效提升10倍!南芯科技SC3601破解压电微泵驱动难题

随着大模型训练与推理需求激增,AI芯片单卡算力持续攀升,高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板(VC)技术依赖被动式相变散热,受限于二维平面导热模式,已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下,液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍,体积比热容高达空气的1000-3500倍,对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中,压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注,却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片,正是瞄准这一技术空白,以190Vpp驱动电压和突破性能效表现,为移动智能终端散热带来全新解决方案。

盛美上海订单能见度覆盖全年,炉管与电镀设备驱动第二增长曲线

半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)近期披露的机构调研显示,公司产能利用率持续饱和,第三季度订单已全部排满,第四季度订单即将满载,业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元,同比增长26.65%;2025年第一季度归母净利润达2.46亿元,同比增幅约200%,显著高于行业平均水平。

DDR4内存价格暴涨背后的产业链变局:供需失衡触发十年罕见涨势

近期全球DRAM市场经历剧烈波动,DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日,DDR4 8Gb(512M×16)单日暴涨7.99%,16Gb(1G×16)涨幅达7.9%;截至6月17日,DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元,4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%,二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮,深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨,现货一票难求”。

英特尔启动大规模裁员计划,应对财务与市场竞争压力

根据最新行业报道,英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员,预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战,反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调,裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段,尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人,主要裁减动作将于7月启动,相关通知已在上周正式下发。

Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。