新发无线充电芯片组,可穿戴更“小”的选择

发布时间:2016-10-25 阅读量:1109 来源: 发布人:

STWBC-WA充电发射控制器配合STWLC04无线充电接收器,采用比市面上其它无线充电芯片组所用线圈更小的线圈,在接收端只使用11mm直径的线圈,在发射端使用20mm线图,可以传输高达1W的电能,让应用设备的外观尺寸变得更小、更纤薄。

如果在发射端使用大线圈和全桥电路,输电能力可提高到 3W。因为不再需要传统充电接口,无线充电可以简化外壳设计和密封技术,防止尘土或水汽进入机器内部。

这款全功能芯片组支持锂离子电池或锂聚电池无线充电,并包括安全功能,例如异物检测(FOD,Foreign-Object Detection)、主动发射器存在检测、接收器过热保护。发射器芯片内置驱动器,本机支持半桥和全桥拓扑,配套固件配置简单且可以选择,方便客户快速开发整体方案或定制应用。接收器芯片支持直接充电,可缩小电路板尺寸,并内置32位微控制器内核、具有同步整流功能的高效降压转换器和内部驱动器。


有了意法半导体的即插即用STEVAL-ISB038V1评估板套件,开发人员可以快速启动无线充电项目。该开发套件包括发射器电路板和接收器电路板[1]。通过图形用户界面(GUI,Graphical User interface),开发人员能够监视系统行为,优调参数。除Gerber文件和物料清单外,套件还包括用户手册。

STWBC-WA发射控制器采用VFQFPN32封装。STWLC04接收芯片采用3.12mm x 4.73mm的77凸点倒装片封装。STEVAL-ISB038V1评估板套件在经销商处有售。

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"