手机处理器市场格局就解读 自主SoC成趋势?

发布时间:2016-10-21 阅读量:1093 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu

对于一部手机而言,成本最高的当属内存、处理器以及显示屏,而其中技术要求和安全性最强且最重要的,当属处理器。从目前来看,除了高通、联发科、展讯以及联芯等依然在手机处理器市场打的不可开交以外,诸如三星、苹果、华为海思、LG到目前的小米、中兴都已经自己做手机处理器,其中苹果和华为海思处理器基本上属于内供,而三星和LG处理器也曾有提供给其他手机厂商!

三星、苹果、华为作为现今前三大智能手机品牌,其处理器基本上都是自家提供,现在小米处理器也已经研发完成,中兴的处理器一直很神秘,其主要是由中兴旗下中兴微电子负责,其与龙芯的合作应该比较多,而在处理器市场一直不显山不漏水的LG再次联合英特尔做处理器,那么,小米、中兴和LG处理器能否成功呢?

首先来看看当前手机处理器市场格局,从最初的高通、联发科、展讯、联芯、LG到目前的高通、联发科、展讯三家为大的格局,其中高通在高端处理器市场份额最大,在中低端处理器市场虽然其耕耘已久,尤其是近期来更是连续发布三款新处理器,但是在联发科和展讯的联合攻击之下其在中低端市场情况并不如意,而在低端市场,联发科的展讯的牵制之下为提高出货量保证客户其毛利率更是连连下降!当初的英特尔也曾试图进入手机处理器市场,但是最终却以失败告终!

其次是以三星、苹果、华为海思、LG再加上现在的小米和以后的中兴等以手机终端品牌商为代表的企业,它们目前或今后处理器基本上都会用自家的,其中三星、苹果以及华为,这三家公司手机处理器除了内供之外,基本上不为其他手机品牌提供,尤其是苹果和华为,这其中除了自家处理器应用在别家手机厂商中难以保证性能以外,更重要的原因可能在于安全性以及保证自己的优势。

纵观当前手机处理器市场,如果从高端市场来看的话,基本上也就是高通、三星、苹果以及华为海思为主,而中低端市场,则以联发科、展讯以及联芯为主!其中三星、苹果、华为等手机品牌都有自家的处理器可用!

再来看看当前智能手机市场终端品牌商格局,从今年各大调研机构公布的智能手机出货量来看,虽然在具体数据上存在一定的差别,但是从出货量排名来看基本上一致,在全球市场,出货量排名前六大手机厂商分别是三星、苹果、华为、OPPO、小米、vivo!这六大手机厂商占据全球的市场份额也相当之高!

在上述的这六家手机厂商中,目前其中只有身为兄弟公司的OPPO和vivo没有自家的处理器!这也就是说,对于如高通、联发科以及展讯等纯处理器厂商而言,它们的市场空间或许将大大缩小。同时,对于这三家手机处理器厂商而言,今后的市场竞争格局可能变成这样:最大的客户或许只有OPPO和vivo,苹果处理器基本上不会采用别家的,三星在高端处理器方面为保证出货量可能会采用少量的高通的,如Note系列和S系列,此外,三星自家也生产处理器,同样也是手机处理器市场中的竞争者之一!当然,三星和华为除了在高端手机市场会采用自家的处理器以外,在中低端市场可能会有小部分采用高通、联发科或展讯的处理器!

高通、联发科以及展讯智能手机处理器厂商市场空间被压缩的情况下,高通今年收购NXP的意图似乎就变得很明显,据不少业界人士表示,高通之所以收购NXP,主要原因在于NXP的专利,今后的高通,更多的可能是朝向专利公司发展,这点也可以从智能手机处理器市场得到初窥,在今年的智能手机处理器市场,高通营收在连续几个季度下滑后,依靠在大陆市场得到的专利使得营收有所增长,其中专利占据的营收比例十分之高!高通在处理器市场方面,今后或许更多的是以专利和高端市场为主,换而言之,高通或许会逐渐退隐手机处理器市场;而在中低端市场,则主要以联发科和展讯为主,而其竞争的主要客户可能就是OPPO和vivo以及国内其他厂商,这也为何联发科再次打入三星供应链的原因之一,因为市场空间在压缩!

那么,对于高通、联发科、展讯等手机处理器厂商而言,在智能手机处理器市场被大为压缩以后,又该往何处寻找新的空间?对此问题,据笔者与业界人士交流,大家公认的两个市场分别是可穿戴设备市场以及VR市场!其中可穿戴设备市场的发展情景可能更大!

从可穿戴设备市场和VR市场来看的话,相对而言,可穿戴设备市场的需求量应该会更大一些,因为与VR相比,可穿戴设备更像手机一样贴近消费者需求,而且出货量也很大,且可穿戴设备用的基本上都是一些功能机处理器或低端智能机处理器;另一方面,VR市场一方面技术门槛高,另一方面,VR市场虽然当前炒作的十分火热,尽管市场仍没起来,不过市场空间摆在那,而且在VR处理器市场,目前主要是一些平板厂商在这个队伍当中,从当前来看,还没有哪家公司转为VR而研发一款专属VR的处理器,更多的只是参数和性能的修改!

再来看看三星、苹果、华为、小米、中兴以及LG等自己做处理器的手机厂商,其中三星是做的最早的,而苹果最初采用的是三星的处理器,随后自己做处理器,LG相对也是自己做处理器较早的,其次是华为、中兴和小米。三星、苹果、华为可以说是做处理器做的比较成功的,而LG一直以来都是要死不活的样子,今年其再次宣布与英特尔合作推出自主研发处理器,试图依靠英特尔的先进制造工艺崛起,结果如何仍有待考验!

需提的是小米处理器,小米对外宣称要做处理器已经是两年多前的事情了,直到近来其才发布,早在2014年底,小米就和联芯合作,当时仍为大唐电信全资子公司的联芯开发的LC1860平台以1.03亿元的价格许可授权给了北京松果电子有限公司,而北京松果电子有限公司则是由小米和联芯共同投资成立,其中小米持股51%,联芯持股49%。

在联芯的支持下,松果电子得以开发面向4G多模的SoC系列芯片产品并用在小米手机中,早在去年小米发布的红米2A手机,其在2015年的出货超过了500万,用的就是联芯开发的处理器!

小米与联芯的合作,可以说是双赢,小米需要一家属于“自家的”处理器平台,而联芯在手机处理器市场的发展状况并不如意,能够绑定小米这一大客户当然乐意至极!但是对于小米而言,能否成为像三星、苹果、华为这样以自家处理器为主,依然需要时间来考验!对于外界所传小米处理器其实就是联芯产品贴牌而来的说法,其实并不重要,重要的是,联芯能协助小米走多远!

此外,中兴早就宣布投资了24亿元开发处理器,但是至今所传消息甚少!在去年的时候中兴曾号称已经研发了16/14nm的处理器。当时还有消息表示这款LTE-A芯片最快将会在今年被中兴采用,但是目前并未有消息报道此事!

整体看来,在手机处理器市场,三星、苹果、华为、小米、LG、中兴等都已经在做或会做自家处理器,除去前三者,后三者最终能做成怎样依然是谜题;随着华为、小米、中兴和LG处理器的成熟,相比处理器市场的空间会被进一步压缩,而对于高通、联发科、展讯等纯处理器设计厂商而言,除了在智能手机市场以外,可穿戴设备市场以及VR市场也是今后的重点发展方向!

相关资讯
突破性2kV SiC器件赋能:解码Sunny Central FLEX如何重塑太阳能发电效率

在全球能源转型加速的背景下,SMA Solar Technology AG推出的模块化平台"Sunny Central FLEX"标志着光伏与储能系统技术的重大突破。该平台通过集成罗姆半导体(ROHM)最新量产的2kV碳化硅(SiC)MOSFET以及赛米控丹佛斯(Semikron Danfoss)的SEMITRANS® 20功率模块,实现了从直流到交流的高效能量转换。这一技术组合不仅将系统电压提升至1500V DC链路,还通过碳化硅材料的宽禁带特性显著降低了开关损耗,使整体转换效率达到行业领先水平。

碳化硅衬底市场发展现状与未来趋势分析(2024-2030)

碳化硅(SiC)作为第三代半导体核心材料,因其耐高压、高温和高频特性,被广泛应用于新能源汽车、工业电力、光伏储能等领域。尽管2024年全球导电型(N-type)SiC衬底市场营收同比下滑9%至10.4亿美元,但长期增长潜力仍被业界看好,技术创新与产业整合将成为未来十年的核心议题。

功耗直降65%!全球首发医疗激光二极管深度技术解码

2025年5月12日,全球光电技术领军企业艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)在中国上海正式发布第四代半导体激光解决方案——PLT5 488HB_EP型蓝绿光激光二极管。这款针对生命科学领域深度研发的高性能器件,在488nm关键波长实现300mW突破性输出功率,标志着医用激光技术进入新纪元。据研发团队透露,该产品通过量子阱结构优化和热管理技术创新,将光子转化效率提升至行业顶尖水平,为精准医疗设备的小型化革命提供核心支撑。

英伟达全球调价背后的供应链重构与地缘博弈

近期,全球AI芯片巨头英伟达(NVIDIA)宣布对旗下几乎所有产品线实施价格上调,游戏显卡涨幅达5%-10%,AI GPU涨幅最高达15%。这一决策的直接动因是美国关税政策升级、芯片制造成本飙升以及供应链转移带来的压力。此同时,美国对华半导体出口管制持续收紧,英伟达专为中国市场定制的H20芯片被纳入禁售清单,导致其二季度计提55亿美元损失。本文将从多重维度解析此次涨价潮的深层逻辑,并探讨其对全球半导体产业的影响。

贸泽电子首发Wi-Fi 7全场景解决方案,Qorvo射频前端重新定义无线连接

全球知名电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics®)于2025年5月9日正式宣布,面向亚太市场首发Qorvo®全新一代Wi-Fi 7射频前端模块(FEM)产品矩阵。本次发布包含面向移动终端的QM系列与接入设备专用的QPF系列解决方案,标志着下一代无线通信技术正式进入商用部署阶段。