智能家居市场需求矛盾深层原因分析

发布时间:2016-10-27 阅读量:1052 来源: 发布人:

智能家居设备主要包括中央控制系统、家庭安防系统、家居照明系统、家居布线系统、家居网络系统、家庭环境控制系统和影院与多媒体系统以及背景音乐系统等多个智能家居系统子系统的设备。

从目前我国智能设备制造企业的发展情况来看,多数企业都是以某部分子系统为主营业务,缺乏综合性的智能家居设备制造企业。与此同时,目前我国也比较缺乏专业智能家居设备制造企业,往往智能家居设备业务只是其业务的一部分。

1.智能家居设备市场需求矛盾深层原因分析

当前智能家居设备在普通住宅家庭的普及率不高的主要原因是价格因素,对于普通家庭而言,智能家居设备及工程带来的投资较高,与传统家电添置的成本相比相差较大。随着未来智能家居的不断发展,规模优势将有所显现,平均价格有所下降。

智能家居设备市场供需矛盾与市场发展

从相关的调查数据来看,我国智能家居设备市场的供需矛盾主要是体现在智能家居设备的功能无法满足消费者的需求。就如美国苹果公司的产品一样,易用性和实用性才是智能家居设备成功的关键。智能家居设备的功能与需求的脱节严重影响智能家居设备市场的发展与推广。

2.智能家居设备营销渠道分析

1、智能家居设备的零售渠道分析

我国智能家居行业设备的零售渠道主要通过两种途径达到消费者(最终用户)那里,其中一种为通过代理商,有代理商找相关的专业工程商负责为最终用户安装调试,最终交付使用;第二种为厂家开设形象店,有形象店为最终用户进行安装调试。

2、智能家居设备的工程渠道分析

智能家居设备的工程渠道主要包括两个方面,第一个是直接通过房地产开发商,由房地产开发商在住宅建设安装的过程中完成安装调试,然后交付使用;第二种是通过系统集成商,系统集成商把智能家居设备转手到地产开发商或酒店管理公司,由他们负责安装调试,最后交付给消费者。

智能家居设备不同渠道市场份额分析

目前我国智能家居市场渠道主要通过房地产商和系统集成商进行销售,也就是工程渠道销售,从前瞻产业研究院《中国智能家居设备行业发展前景分析报告》统计数据来看,通过工程渠道的销售额占比达到80%,通过零售渠道的销售额占比为20%左右。这充分说明,很少有消费者会主动通过零售渠道购买智能家居设备,特别是如果只能家居设备的易用性又不高的情况下,消费者更加不愿意购买。

智能家居设备主要销售通路分析

智能家居营销模式,简单地说可以归纳如下两种。

一是直接销售,厂家直接设立分公司或销售点,直接面对用户提供产品与服务。例如:建材等专业市场设点,专卖店,超市大卖场式销售,这些其实都是传统的店面营销的模式。

二是间接销售,厂家通过中间渠道来实现产品的间接提供与服务,而房地产合作、装修公司合作、系统集成商合作以及设立下级经销商,都是间接销售方式。

3.智能家居设备售后服务分析

智能家居系统安装情况分析

根据相关监测,我国新建住宅中只有10%左右的项目会安装家居智能系统,同时,每套房子的智能家居投资水平在5000元左右,远低于韩国、日本、新加坡8000美元左右的水平,可见我国智能家居需求市场还处在较低的水平,还有巨大的市场有待开发。住宅市场较低的安装率严重影响我国智能家居行业的发展,在低端智能家居领域甚至出现较为严重的过剩。

智能家居产品故障处理情况分析

我国智能家居产品主要还处在低端领域,高端领域主要被韩国、日本、美国和新加坡品牌占领。在低端领域,智能家居产品的质量参差不齐、售后不到位成为消费者主要诟病的方面,在某种程度上也是影响我国智能家居产品推广的重要因素。

根据前瞻监测,90%的消费者遇到过智能家居产品故障问题,且大部分得不到及时解决。甚至有超过63%的消费者在智能家居首次出现故障后选择放弃使用。产生消费者消极放弃的原因是多方面的,但主要原因还是因为产品的实用性和易用性不够,导致消费者没有维修的主动性。
相关资讯
突破性2kV SiC器件赋能:解码Sunny Central FLEX如何重塑太阳能发电效率

在全球能源转型加速的背景下,SMA Solar Technology AG推出的模块化平台"Sunny Central FLEX"标志着光伏与储能系统技术的重大突破。该平台通过集成罗姆半导体(ROHM)最新量产的2kV碳化硅(SiC)MOSFET以及赛米控丹佛斯(Semikron Danfoss)的SEMITRANS® 20功率模块,实现了从直流到交流的高效能量转换。这一技术组合不仅将系统电压提升至1500V DC链路,还通过碳化硅材料的宽禁带特性显著降低了开关损耗,使整体转换效率达到行业领先水平。

碳化硅衬底市场发展现状与未来趋势分析(2024-2030)

碳化硅(SiC)作为第三代半导体核心材料,因其耐高压、高温和高频特性,被广泛应用于新能源汽车、工业电力、光伏储能等领域。尽管2024年全球导电型(N-type)SiC衬底市场营收同比下滑9%至10.4亿美元,但长期增长潜力仍被业界看好,技术创新与产业整合将成为未来十年的核心议题。

功耗直降65%!全球首发医疗激光二极管深度技术解码

2025年5月12日,全球光电技术领军企业艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)在中国上海正式发布第四代半导体激光解决方案——PLT5 488HB_EP型蓝绿光激光二极管。这款针对生命科学领域深度研发的高性能器件,在488nm关键波长实现300mW突破性输出功率,标志着医用激光技术进入新纪元。据研发团队透露,该产品通过量子阱结构优化和热管理技术创新,将光子转化效率提升至行业顶尖水平,为精准医疗设备的小型化革命提供核心支撑。

英伟达全球调价背后的供应链重构与地缘博弈

近期,全球AI芯片巨头英伟达(NVIDIA)宣布对旗下几乎所有产品线实施价格上调,游戏显卡涨幅达5%-10%,AI GPU涨幅最高达15%。这一决策的直接动因是美国关税政策升级、芯片制造成本飙升以及供应链转移带来的压力。此同时,美国对华半导体出口管制持续收紧,英伟达专为中国市场定制的H20芯片被纳入禁售清单,导致其二季度计提55亿美元损失。本文将从多重维度解析此次涨价潮的深层逻辑,并探讨其对全球半导体产业的影响。

贸泽电子首发Wi-Fi 7全场景解决方案,Qorvo射频前端重新定义无线连接

全球知名电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics®)于2025年5月9日正式宣布,面向亚太市场首发Qorvo®全新一代Wi-Fi 7射频前端模块(FEM)产品矩阵。本次发布包含面向移动终端的QM系列与接入设备专用的QPF系列解决方案,标志着下一代无线通信技术正式进入商用部署阶段。