发布时间：2016-10-25 阅读量：1484 来源: 发布人:
首先需要做的事情，就是升高打印头温度，打开3D打印机控制面板，将喷头加热到能够熔化耗材的温度，通常为230度，接下来，点击“进料”，试着手动将一小部分线材（比如10毫米的线材）压到喷头中。当挤出器开始运转的时候，用手轻轻地把线材挤压到喷头里面。在很多情况下，这个向下的压力能够促使线材顺利穿透堵塞的部分。
如果用上面的方法，线材还是不能挤出，那么接下来要做的就是把线材退出来。点击“退料”，确认喷头已经加热到了一定温度后，将线材往外拽，如果线材卡住不动，需要再用点儿力。一旦线材出来了，用剪刀把已熔化或损坏的部分减掉。然后重新进料，看喷头是否能顺利挤出。
在追求电子设备小型化、高性能和超低功耗的时代，复杂的多轨电源设计已成为研发的关键挑战。传统分立式电源方案不仅占用宝贵的PCB面积，也增加了设计难度与系统功耗控制的复杂性。固态硬盘（SSD）、现场可编程门阵列（FPGA）、微控制器单元（MCU）系统及便携设备对电源管理集成电路（PMIC）的要求日益严苛：高效转换、低待机功耗、高集成度、精确调压以及智能化管理缺一不可。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM260320 PMIC，正是瞄准这一市场需求，以高度集成、卓越性能和丰富的可配置功能，提供了一站式的高效供电解决方案。
随着智能手机影像功能逐渐成为用户核心需求，光学防抖（OIS）技术正面临前所未有的性能挑战。TDK株式会社凭借旗下InvenSense公司15年OIS/EIS技术积累，最新推出的SmartMotion® ICM-536xx系列六轴IMU，正在打破高端防抖技术的成本壁垒。该方案通过突破性的6.4kHz输出数据速率和20位分辨率，首次将专业级防抖性能引入主流移动设备市场。
2024年，全球工业机器人市场经历了一次明显的周期性调整。国际机器人联合会（IFR）的初步统计数据显示，全年新装机量约为52.3万台，较上年下滑约3%。这是近年来该市场罕见出现的负增长，反映出多重经济与技术周期叠加下的复杂局面。
科技行业的顶级联盟再次激活。三星电子近日正式宣布，将与苹果公司展开深度合作，为其下一代智能手机供应关键的图像传感器。这标志着三星自2015年为iPhone供应A9芯片后，时隔近十年重归苹果核心芯片供应链，堪称其半导体业务的一次重大战略回归。
三安光电近期在投资者互动平台确认，其子公司湖南三安的碳化硅MOSFET器件已实现规模化交付，主要客户包括台达电子、光宝科技、长城汽车子公司及维谛技术等企业。这些合作伙伴专注于数据中心和人工智能服务器的高效电源系统，标志着三安光电在高压半导体领域取得重大突破。最新行业报告显示，2025年全球数据中心电源管理市场对SiC器件的需求同比激增30%，三安光电借此成功切入国际供应链，为海外扩张奠定坚实基础。
