大陆IC设计企业数激增80%,其实都是纸老虎?

发布时间:2016-10-20 阅读量:1085 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu

“统计数据显示,2015 年中国 IC 设计企业的数量为 736 家,2016 年暴增至 1362 家,实现了 80.1% 的增长。” 中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长魏少军教授 10 月 12 日在中国集成电路设计业 2016 年会(ICCAD2016)上分享的这一数据,引起了半导体产业界人士的巨大思考。

究其原因,魏少军表示,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施,各地发展集成电路的热情高涨,出台了不少鼓励政策,引发新一轮设计企业的创业热潮;国内集成电路产业的快速发展对我海外留学人员的吸引力大增,一批留学归国人员回国创业,出现了为数不少的初创型设计企业;各地政府采取各种优惠措施吸引国内成熟企业异地开设分支机构,抬升了设计企业的数量。因此设计企业数量的暴增并令人感到意外,只是从数据统计的角度看,设计企业数量增加了 80.1%,但是除个别企业外,绝大部分企业仍处于初创时期,对国家整体设计和技术的影响不大。
  
规模增长同时警惕毛利下滑

2016 年全球集成电路产业处在新一轮调整的阵痛之中,需求不振,市场萎缩、业绩下滑。有关研究报告显示,今年上半年全球集成电路产业出现 -5.8% 的回调。而与之形成鲜明对比的是,我国集成电路产业上半年仍然维持两位数的高速增长,是全球集成电路产业不可多得的亮点。
  
中国半导体行业协会报告显示,2016 年中国集成电路产业全行业销售收入预期为 1518.52 亿元,比 2015 年的 1234.16 亿元增长 23.04%。按照美元与人民币 1:6.65 的兑换率,全年销售达到 228.35 亿美元,占全球集成电路设计业的比重预计将进一步提升。以长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部这十大中国主要集成电路设计区域来看,以长江三角洲的产业规模是最大,2016 年预计高达 540.21亿元,增长 26.86%,中西部地区增长速度最快,从 2015 年的 73.19 亿元上涨到 2016 年的127.96 亿元,首次超过 100 亿元 同比增长 74.83%。
  
魏少军教授表示,2016 年整体设计企业处于快速成长加速中,融合企业的优势更加明显。统计结果显示,2016 年十大设计企业销售总和达到 700.15 亿元,比 2015 年的 540.47 亿元增加了 159.68 亿元,增幅达到 29.54%。十大设计企业的平均增长率比行业平均增长率 23.04% 高 6.5 个百分点。从图中可以看出,目前十大设计企业的入门门槛提高到 23 亿元,比去年提升的 19.94 亿元提升了 3.06 亿元。对于这一门槛,魏少军预计明年有可能继续提升到 25~30 亿。
  
从毛利率来看,前 100 家设计企业的平均毛利率约为 30.6%,比上年的 29.56% 上升了 1.04 个百分点。魏少军教授表示这其中有人员增加的影响,但是十大设计企业的毛利率却从 2015 年的 40.2% 跌至 35.6%,下降了 5个百分比,这说明在规模快速增长的同时,盈利有所下降,值得企业提高警惕。
  
纲要政策实施推动并购逐步落地

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施,各地发展集成电路产业的热情高涨,出台了不少鼓励政策,引发了新一轮设计企业发展。2016 年清华紫光并购同方国芯,武岳峰资本收购芯成半导体,清芯华创收购豪威科技等资本运作项目成功落地;建广资本在出资收购荷兰恩智浦公司的射频功率器件部门后,再次以 27.5 亿美元收购荷兰恩智浦公司的标准产品业务部门,在国际半导体市场继续了中国资本的并购浪潮。
  
魏少军教授表示,国家集成电路产业投资基金(大基金)在投资紫光之后,持续投资集成电路设计企业;珠海艾派克、湖南国科、北斗星通、中兴微电子、硅谷数模等企业得到了大基金的投资。此外,北京兆易创新在上海,长沙景嘉微电子在深圳成功上市,君正微电子开始新一轮资本运作,标志着资本市场对集成电路题材的认可和青睐,也为今后集成电路设计企业进入资本市场树立了较好的标杆。
  
除了资本市场外,2015 年中国的 IC 设计企业在智能终端核心芯片、服务器 CPU、嵌入式 CPU 等领域均取得了不错的成绩。其中,紫光展锐的手机芯片全年出货将超过 6 亿套(含基带和射频芯片),全球市场占有率接近 30%。海思半导体的“麒麟”应用处理器芯片性能与高通”骁龙”相当,强有力支撑了华为高端智能手机的发展。同时,海思半导体的智能电视芯片 2015 年进入市场销售约 450 万片,今年上半年,销售量便接近去年全年,2016年有望达到800万颗,市场占有率接近 20%。北京君正微电子成功研发出智能手表SOC芯片,其卓越的低功耗特性使智能手表在京东商城等电商平台上销售旺盛。
  
协调资本、技术双轮发展

大基金的强力投资,带动了地方性集成电路产业投资基金投向集成电路设计业,我国芯片设计业缺乏投资的问题得到了很大的缓解。魏少军教授表示,我国设计业的“整体技术水平不高、核心产品创新不力、企业竞争实力不强、野茧生长痕迹明显“等问题依旧存在,影响设计业持续高速发展的深层次矛盾尚未缓解。
  
第一,设计业的主流产品水平不高。虽然部分产品已经拥有了一定的市场规模,但总体上看,仍然处于中低端,在高端市场上还无法与国外产品展开竞争。从产品种类上看,我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类,每年的出货量不算少,可产品单价很低。少数技术性能达到国际同行水平的产品,也由于成本等因素,无法形成规模。
  
第二,创新能力不强。虽然有些企业也在尝试差异化的策略,但由于基础技术还不够坚实,时时显露出为了创新而创新的痕迹,资源导向的创新明显,市场导向的创新不足。
  
第三,产业总体实力仍然较弱,全行业的销售总和只有 228 亿美元,预计在全球今年 3200 亿美元左右的产品市场中,我们仅占 7.1%,与我国庞大的市场需求极其不符。产品升级换代主要依靠工艺和EDA工具进步的现象没有改观,基础能力提高不快。国内设计企业很少根据自己的产品和所采用的工艺,自己定义设计流程、并采用COT设计方法进行产品开发。尽管部分企业采用最先进的制造工艺,但做出的产品要比国际同行相差不少。
  
第四,企业价值虚高的情况愈演愈烈。随着国家集成电路产业投资基金的建立和社会资本加大对集成电路产业的投资,部分设计企业在盲目拉升自身价值,深刻影响到正在推进的产业整合。

魏少军强调,资本、技术两个轮子运转的并不一致,不少企业抱怨现在的投资人只看重股权投资,不看重技术投资。研发是企业发展的源泉,没有足够的研发投入,后续产品一定跟不上;企业早晚会遇到发展瓶颈。国家科技计划体制改革正在进行之中,一定程度上影响了研发投入的节奏。一方面,这需要企业认识到加强自身研发投入的重要性;另一方面各级政府确实应该想方设法加大研发投入,让资本和技术两个轮子运转的更和谐、更顺畅,推动产业发展少走弯路。
  
对于我们设计业来说,一是要立足自己、自力更生,那些幻想通过收购一步登天的想法要不得。设计企业只有不断提升自身的实力,才能在竞争中发展壮大;二是在进行国际化并购的时候,应该认真学习国际上的通行做法,学会用国际同行理解和认同的方式进行并购,强买强卖、相互叫价的做法只会引起别人的反感,结果反而往往适得其反。

相关资讯
谷歌旗舰芯片代工战略重大调整,台积电成Tensor系列新合作伙伴

业内消息证实,谷歌Pixel 10系列将成为该公司首款更换芯片代工方的旗舰产品。其搭载的Tensor G5芯片确定采用台积电第二代3nm制程(N3E)量产。这一合作标志着谷歌结束与三星的独家代工关系,开启半导体供应链多元化布局。

西部电博会启幕在即!亦真科技邀您“头号玩家”式沉浸六维奇幻世界!

科技赋能文化新篇,沉浸体验再塑经典。2025年7月9日至11日,被誉为中国西部电子信息技术发展重要风向标的第十三届中国(西部)电子信息博览会(西部电博会) 将再次在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大举行。本届展会聚焦人工智能、XR(扩展现实)、新型显示、先进计算等前沿领域,汇聚全产业链力量。作为国内领先的“内容+技术+运营”全栈式XR服务商,亦真科技(深圳)有限公司(展位号:8C109) 将携其最新构建的空间计算技术平台和融合5G-A与云渲染技术的多款重磅VR体验作品精彩亮相。公司积极响应国家文化数字化战略,深植中华文化沃土,以创新应用强势赋能新消费与元宇宙场景,现已在全国布局15家直营VR大空间体验馆。此行,亦真科技旨在为与会观众开启一场融合尖端科技与深厚文化的深度沉浸奇幻之旅。

英伟达登顶全球市值榜首,AI芯片霸主地位再强化

2025年6月25日,英伟达股价大涨4.3%,市值攀升至3.77万亿美元,超越微软重夺全球市值第一宝座。这一里程碑事件标志着AI算力需求持续爆发,而英伟达凭借其在数据中心领域的绝对统治力(Q1营收391亿美元,占比89%),成为全球半导体产业格局重构的核心驱动力。

2025年5月日本半导体设备销售额创历史次高,AI需求驱动连续17个月增长

日本半导体制造设备协会(SEAJ)于2025年6月24日正式发布其最新统计报告,详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求,为行业提供了关键的市场洞察。整体来看,日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势,多项指标刷新历史纪录,凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。

龙芯3C6000 vs 英特尔第三代至强:国产算力破局之战

全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断,国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月,龙芯中科发布基于100%自研指令集(LoongArch)的3C6000系列服务器处理器,首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器,标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。