小米要出芯片了,这是否是其最后的救民稻草呢?

发布时间:2016-10-19 阅读量:931 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu

一款入门级芯片不会、也不应该是小米的终点,对技术浅尝辄止等于浪费扭转困局的机会,如果把握住芯片这个机会,有可能会是小米的救命稻草。

16个月以前,高通前大中华区总裁王翔加入小米;如今,他到了“交作业”的时候了。
  
10月17日,有媒体爆料小米即将推出最新产品小米5C。如果一切顺利,该产品将搭载小米科技自主开发的松果系列处理器平台。该平台将采用ARM公版的芯片架构和指令集,由松果科技完成IC设计,最终由台积电完成芯片代工任务。
  
作为芯片领域的第一次试水,此次小米的选择并不激进:相关报道显示,该平台没有采用高端的Cortex-A72或Cortex-A73架构,而是使用更为成熟稳定的八核Cortex-A53架构,安兔兔跑分为63581;GPU保留相同的规格,只采用Mali-T860 MP4的架构,其配置标准也与主流中端解决方案保持一致。
  
在自主研发处理器平台的思路上,小米已经规划很久。早在2015年1月,小米就联合芯片设计商联芯科技成立合资公司松果电子。随后,该公司与联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》,将后者持有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格转让给前者。同年6月,小米宣布美国高通公司前大中国区总裁王翔加入小米,开始执掌松果电子,并主导小米集成电路业务的发展。
  
对小米而言,将松果芯片布局在中端市场,符合当前该公司的产品线发展诉求。刚起步时,小米以“为发烧而生”为口号,其高端机型集中配置高通800系列最新的解决方案;在面向入门级市场发布红米品牌之后,联发科与联芯科技的解决方案成为该系列产品的主流选择。目前,这两条产品线发展相对稳定,使用松果芯片的可能性不大。因此,一旦松果处理器成功流片并配置到小米手机上,面向中端用户的小米C系列可能成为首选平台。
  
此前,松果芯片即将落地的新闻曾多次出现。如今再次传来小米迫切推出自研芯片的传闻,与其遇到的两大发展瓶颈有直接关系。
   
小米的第一个瓶颈是底层技术储备。近几年,小米频繁遇到专利诉讼,其中2015年初爱立信发起的诉讼,曾一度让小米手机在印度市场面临禁售的危险。小米科技总裁林斌表示,2016年公司的专利储备将突破1万项,不过其中底层核心专利占比仍然不高。
  
纵观智能手机的元器件,处理器平台集成了大量专利技术。小米针对该环节加大研发力度,将大幅改善专利被动落后的局面,对未来拓展北美及欧洲等专利保护更为严苛的市场大有裨益。
  
除了技术,加强自主研发能力也是小米转型的重要诉求。经过多年发展,小米发展模式已经非常成熟:先期举行发布会,推出最新的智能手机博取用户关注;中期号召用户到小米网购买手机,实现流量定向引导;后期同步推出各类智能硬件,促发用户的一系列购买行为。
  
由此可见,小米搭建了品类丰富的科技产品百货店,成败的关键在于小米手机的吸引力。可是现在的问题在于,小米手机的吸引力正在削弱。
   
根据公开数据显示,2016第一季度小米手机的出货量为920万部,同比下跌32%;第二季度的出货量为1050万部,同比下跌38%,出货量排位已经跌出市场前五。手机的引流效应逐渐衰退,给小米网带的压力降日益增加。因此,小米需要改变传统,融入以技术为导向的发展模式,纵向整合产业链,缓解巨大的外部压力。
  
小米应该尽快适应新的发展时代对企业的要求,研发出高附加值的芯片,而非只是元器件厂商创新技术的搬运工,继续角力性价比的低端游戏。我们希望小米能够厚积薄发,给市场讲述一个从谷底绝地反击的好故事。

相关资讯
谷歌旗舰芯片代工战略重大调整,台积电成Tensor系列新合作伙伴

业内消息证实,谷歌Pixel 10系列将成为该公司首款更换芯片代工方的旗舰产品。其搭载的Tensor G5芯片确定采用台积电第二代3nm制程(N3E)量产。这一合作标志着谷歌结束与三星的独家代工关系,开启半导体供应链多元化布局。

西部电博会启幕在即!亦真科技邀您“头号玩家”式沉浸六维奇幻世界!

科技赋能文化新篇,沉浸体验再塑经典。2025年7月9日至11日,被誉为中国西部电子信息技术发展重要风向标的第十三届中国(西部)电子信息博览会(西部电博会) 将再次在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大举行。本届展会聚焦人工智能、XR(扩展现实)、新型显示、先进计算等前沿领域,汇聚全产业链力量。作为国内领先的“内容+技术+运营”全栈式XR服务商,亦真科技(深圳)有限公司(展位号:8C109) 将携其最新构建的空间计算技术平台和融合5G-A与云渲染技术的多款重磅VR体验作品精彩亮相。公司积极响应国家文化数字化战略,深植中华文化沃土,以创新应用强势赋能新消费与元宇宙场景,现已在全国布局15家直营VR大空间体验馆。此行,亦真科技旨在为与会观众开启一场融合尖端科技与深厚文化的深度沉浸奇幻之旅。

英伟达登顶全球市值榜首,AI芯片霸主地位再强化

2025年6月25日,英伟达股价大涨4.3%,市值攀升至3.77万亿美元,超越微软重夺全球市值第一宝座。这一里程碑事件标志着AI算力需求持续爆发,而英伟达凭借其在数据中心领域的绝对统治力(Q1营收391亿美元,占比89%),成为全球半导体产业格局重构的核心驱动力。

2025年5月日本半导体设备销售额创历史次高,AI需求驱动连续17个月增长

日本半导体制造设备协会(SEAJ)于2025年6月24日正式发布其最新统计报告,详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求,为行业提供了关键的市场洞察。整体来看,日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势,多项指标刷新历史纪录,凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。

龙芯3C6000 vs 英特尔第三代至强:国产算力破局之战

全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断,国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月,龙芯中科发布基于100%自研指令集(LoongArch)的3C6000系列服务器处理器,首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器,标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。