小米要出芯片了,这是否是其最后的救民稻草呢?

发布时间:2016-10-19 阅读量:919 来源: 我爱方案网 作者: cicyxu

一款入门级芯片不会、也不应该是小米的终点,对技术浅尝辄止等于浪费扭转困局的机会,如果把握住芯片这个机会,有可能会是小米的救命稻草。

16个月以前,高通前大中华区总裁王翔加入小米;如今,他到了“交作业”的时候了。
  
10月17日,有媒体爆料小米即将推出最新产品小米5C。如果一切顺利,该产品将搭载小米科技自主开发的松果系列处理器平台。该平台将采用ARM公版的芯片架构和指令集,由松果科技完成IC设计,最终由台积电完成芯片代工任务。
  
作为芯片领域的第一次试水,此次小米的选择并不激进:相关报道显示,该平台没有采用高端的Cortex-A72或Cortex-A73架构,而是使用更为成熟稳定的八核Cortex-A53架构,安兔兔跑分为63581;GPU保留相同的规格,只采用Mali-T860 MP4的架构,其配置标准也与主流中端解决方案保持一致。
  
在自主研发处理器平台的思路上,小米已经规划很久。早在2015年1月,小米就联合芯片设计商联芯科技成立合资公司松果电子。随后,该公司与联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》,将后者持有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格转让给前者。同年6月,小米宣布美国高通公司前大中国区总裁王翔加入小米,开始执掌松果电子,并主导小米集成电路业务的发展。
  
对小米而言,将松果芯片布局在中端市场,符合当前该公司的产品线发展诉求。刚起步时,小米以“为发烧而生”为口号,其高端机型集中配置高通800系列最新的解决方案;在面向入门级市场发布红米品牌之后,联发科与联芯科技的解决方案成为该系列产品的主流选择。目前,这两条产品线发展相对稳定,使用松果芯片的可能性不大。因此,一旦松果处理器成功流片并配置到小米手机上,面向中端用户的小米C系列可能成为首选平台。
  
此前,松果芯片即将落地的新闻曾多次出现。如今再次传来小米迫切推出自研芯片的传闻,与其遇到的两大发展瓶颈有直接关系。
   
小米的第一个瓶颈是底层技术储备。近几年,小米频繁遇到专利诉讼,其中2015年初爱立信发起的诉讼,曾一度让小米手机在印度市场面临禁售的危险。小米科技总裁林斌表示,2016年公司的专利储备将突破1万项,不过其中底层核心专利占比仍然不高。
  
纵观智能手机的元器件,处理器平台集成了大量专利技术。小米针对该环节加大研发力度,将大幅改善专利被动落后的局面,对未来拓展北美及欧洲等专利保护更为严苛的市场大有裨益。
  
除了技术,加强自主研发能力也是小米转型的重要诉求。经过多年发展,小米发展模式已经非常成熟:先期举行发布会,推出最新的智能手机博取用户关注;中期号召用户到小米网购买手机,实现流量定向引导;后期同步推出各类智能硬件,促发用户的一系列购买行为。
  
由此可见,小米搭建了品类丰富的科技产品百货店,成败的关键在于小米手机的吸引力。可是现在的问题在于,小米手机的吸引力正在削弱。
   
根据公开数据显示,2016第一季度小米手机的出货量为920万部,同比下跌32%;第二季度的出货量为1050万部,同比下跌38%,出货量排位已经跌出市场前五。手机的引流效应逐渐衰退,给小米网带的压力降日益增加。因此,小米需要改变传统,融入以技术为导向的发展模式,纵向整合产业链,缓解巨大的外部压力。
  
小米应该尽快适应新的发展时代对企业的要求,研发出高附加值的芯片,而非只是元器件厂商创新技术的搬运工,继续角力性价比的低端游戏。我们希望小米能够厚积薄发,给市场讲述一个从谷底绝地反击的好故事。

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"