人工智能技术下的智能家电是什么样?

发布时间:2016-10-17 阅读量:1047 来源: 发布人:

智能家电就是将微处理器、传感器技术、网络通信技术引入家电设备后形成的家电产品,具有自动感知住宅空间状态和家电自身状态、家电服务状态,能够自动控制及接收住宅用户在住宅内或远程的控制指令;同时,智能家电作为智能家居的组成部分,能够与住宅内其它家电和家居、设施互联组成系统,实现智能家居功能。


通俗的理解,人工智能就是通过互联网、物联网、大数据等技术,让家电具备人的思维,使家电产品更加人性化、智能化和主动,可以更好地服务人类。今年以来,已经有家电企业在人工智能领域进行了探索,如长虹、小米的人工智能电视。

但是,这些产品还远未达到赋予家电主动思考的能力,让家电能够“懂得”并“服务”用户。很多还只是拥有一两个月智能的“婴儿”,必须要经历一轮持续的成长、发展和积累。

据我爱方案网记者了解,以色列有家初创企业叫BeyondVerbal,首家研发出通过语音来进行情绪识别分析的技术。并于日前宣布获得300万美元A轮融资,由香港光启科技领投、Winnovation和Singulariteam参投。

这家初创公司计划,利用本轮融资继续推进语音分析,在人类身心健康领域的研发工作,并促进公司技术在情绪分析领域的商业化进展。也就是说,一旦这项技术应用,人工智能家电通过语音,便能得知人的情绪。


据悉BeyondVerbal创立于2012年,总部位于特拉维夫,致力于进行分析技术的研发工作。2014年该公司推出BeyondWellnessAPI,能让用户的智能手机或是带有麦克风的其他可穿戴设备,发挥情绪传感器作用。

值得注意,该项技术并不是进行语音转化为文本内容或上下文语境的分析,而是通过系统创建的算法识别音域及语调变化,分析出像愤怒、焦虑、愉快或满足等情绪,这样就可以通过用户语音样本来了解人体情绪及人体身心健康状况。

通过一段时间的被动跟踪、量化和报告情绪状态,BeyondVerbal能够提示用户一段时间内的全面情绪健康状态,进而帮助用户改进情绪健康。目前,BeyondVerbal已开发两款面向消费者的免费App—Moodie和Empathy,另有一款面向临床医师的应用—BeyondClinic。

其产品服务应用方向包括健康评估(确定个人真实心理健康状况)、市场调研(识别真实情绪状况)以及呼叫中心(改善运营商与客户关系)等领域。

另外,BeyondVerbal自创立至今获得融资总额为1080万美元,并与一些知名组织共同开展研究工作,包括梅奥医学中心(MayoClinic)、芝加哥大学、斯科利普斯学院(Scripps)和HadassahMedicalCenter等,收集了来自170多个国家、40多种语言、数量达250万左右的语音样本。

虽然还没有关于这项技术更多应用领域的信息,但是可以肯定的是,其将推动人工智能技术的再一次升级。对于家电企业来说,要想研发出真正人工智能的家电产品,必须能够做到让家电“懂得”用户,了解用户的喜怒哀乐。

然而要真正做都这一点,单靠一个企业自身的力量是不能实现的,必须整合全球优势的资源,比如以色列这家公司研发出的通过语音分析情绪的技术就值得家电企业去研究是否可以与家电融合。

最近几年,海尔在转型过程中,首次提出“世界就是我的研发部”这个口号,对于所有中国家电企业来说,这绝不应该只是一句口号,而应该是每一个家电企业在互联网时代必须奉行的宗旨。

物联网、互联网、信息输出、信息解读等技术是家电企业进行智能化转型必不可少的难关,而要快速并顺畅的跨越这些难关则需要家电企业以开放、融合的心态去整合世界范围内的一切可用资源!
相关资讯
射频半导体市场迎战略转折,三大新兴领域驱动千亿增长

全球射频半导体市场正经历结构性变革。据Yole Group最新报告,该市场规模将从2024年的513亿美元跃升至2030年的697亿美元,年复合增长率达5.2%。驱动这一增长的核心力量包括:5G技术全球渗透率突破45%、6G研发进入关键技术验证阶段、以及汽车雷达与国防电子系统的需求爆发。传统消费电子主导的格局正被打破,汽车、工业、国防领域贡献的射频元件占比预计从2023年的18%提升至2030年的35%。

人形机器人增速超50%!宇树科技Unitree R1全球首发引关注​

在2025世界人工智能大会AI女性菁英论坛上,宇树科技创始人兼CEO王兴兴分享了其对行业的深刻洞察。他指出,当前人形机器人领域正经历前所未有的高速增长期。“据我个人观察,今年上半年全国智能机器人行业的平均增速可能高达50%到100%。”王兴兴强调,行业落地速度与出货节奏显著加快,自2024年起,市场日均涌现的新品已超过1款,展现出强劲的发展动能。

MACOM提前半年启动北卡GaN-on-SiC晶圆厂,强化射频器件自主产能

美国半导体企业MACOM Technology Solutions近日宣布,其位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂已全面投入运营。该设施于2023年12月从Wolfspeed公司完成产权交割,较原计划提前六个月实现接管。工厂的核心优势在于其成熟的GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)工艺技术,专注于生产高频射频功率器件及单片微波集成电路(MMIC),主要服务于5G通信基站、卫星网络及航空航天领域的高可靠性电子系统。

全球射频前端专利格局激战正酣,中国领跑数量,美日巨头深筑壁垒

2025年第二季度,全球射频前端(RFFE)模块与组件领域的专利活动呈现出前所未有的激烈竞争态势。知名专利分析机构KnowMade发布的最新报告揭示,本季度共计追踪到超过1100项重大专利事件,涵盖了556个新诞生的专利家族、324项成功获得授权的专利,以及250项因到期或申请人主动放弃而失效的专利。这些数据凸显了该关键半导体领域持续高涨的创新活力与复杂的专利博弈。

英特尔先进制程面临客户依赖挑战 台积电代工主导地位或强化

英特尔近日确认其18A(1.8纳米)制程将于2024年下半年如期量产,但下一代14A(1.4纳米)制程的开发计划首次与外部客户需求深度绑定。公司首席执行官陈立武强调,14A制程的投资将取决于"已证实的客户承诺",若未获得足够订单支持,可能中止该技术及后续先进节点的研发。这一战略转向凸显英特尔晶圆代工服务(IFS)业务正从技术导向转为市场驱动。