英特尔扬长避短,计划用CPU来做人工智能

发布时间:2016-09-30 阅读量:2289 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Intel声称,目前全世界有97%支持机器学习的服务器都是采用Xeon/Xeon Phi芯片,但这些服务器占据全球服务器的比例不到10%;不过Intel也表示,机器学习是成长速度最快的AI应用,因此该公司准备好以Nervana的Engine芯片为基础的深度学习神经网络,找回因GPU竞争而流失的市占率。

Intel在高性能运算(high-performance computing,HPC)市场居主导地位,Nvidia则以其复杂GPU在深度学习领域有大幅进展;而Nervana Systems的GPU则是以兼容于Nvidia的Cuda软件与自家Neon云端服务在市场获得关注。

Intel收购Nervana的目标在于取得其预计2017年问世的深度学习加速器芯片,如果该芯片的性能表现如预期,Intel的深度学习加速器硬件开发板可望超越Nvidia的GPU开发板,同时收购自Nervana的Neon云端服务之性能表现也将超越Nvidia的Cuda软件。

“通过这次并购,Intel给了Nvidia一记重击,”市场研究机构Moor Insights & Strategy的深度学习暨高性能运算资深分析师Karl Freund接受EE Times访问时表示:“但这是进军一个成长非常快速的市场之合理策略。”

Freund进一步解释:“GPU是训练深度学习神经网络的一个热门方法,Nvidia在该领域是领导厂商;Intel则有自己的多核心Xeon/ Xeon Phi处理器,以及收购自Altera的FPGA,却没有GPU。收购Nervana是以一个非复制通用GPU策略进军深度学习市场的方法,也就是透过提供为神经网络量身打造的特制处理器。”

Nervana指令周期号称可达每秒8 terabit的Engine芯片,是一款以硅中介层(silicon-interposer)为基础的多芯片模块,配备terabyte等级的3D内存,环绕着3D花托状架构(torus fabric)、采用低精度浮点运算单元(FPU)的链接神经元;因此Freund指出,该芯片与竞争通用GPU相较,能以更小的尺寸支持每秒更多次数的深度学习运算。

英特尔扬长避短,计划用CPU来做人工智能?
Nervana 的Engine芯片架构

Freund表示:“深度学习神经网络能摆脱通用GPU在理论上过度夸大的较低精度运算;虽然Nervana的芯片要到明年才问世、因此目前并没有公布任何性能量测基准数据,但为深度学习神经网络量身打造的特殊应用芯片,性能应该会超越在通用GPU的相同算法。”

Intel声称,目前全世界有97%支持机器学习的服务器都是采用Xeon/Xeon Phi芯片,但这些服务器占据全球服务器的比例不到10%;不过Intel也表示,机器学习是成长速度最快的AI应用,因此该公司准备好以Nervana的Engine芯片为基础的深度学习神经网络,找回因GPU竞争而流失的市占率。

针对Nervana的收购,Intel执行副总裁暨数据中心事业群总经理Diane Bryant在一篇博客文章中表示:“人工智能正在转变商业运作以及人们参与世界的模式,而它的子集──深度学习,是扩展AI领域的关键方法。

据了解,Intel将把Nervana的算法纳入Math Kernel Library,以与其产业标准架构整合;此外收购Nervana将让Intel取得Neon云端服务,因此为旗下的云端服务增加支持Nvidia深度学习技术的产品。

Freund表示,Nvidia若要维持竞争力,可能也需要以低精度特制深度学习处理器来响应Intel+Nervana。目前Nervana的团队有48位工程师与管理阶层,将归入Bryant负责的Intel数据中心事业群(Data Center Group)。


相关资讯
贸泽电子发布智能家居开发平台,集成Arduino/NXP/Qorvo创新方案

为加速智能家居的普及与创新,全球知名电子元器件分销商贸泽电子重磅推出全新的 “智能家居资源中心”。该中心汇聚海量精选技术资料,为工程师打造下一代自动化与互联解决方案提供强力支持。随着智能恒温器、冰箱等物联网设备深入家庭生活,用户对个性化体验、能源效率与安心安全的需求激增。工程师们正面临着融合如三频通讯、Matter协议等前沿技术以构建无缝智能生态系统的挑战。贸泽的资源中心正是为此而生,致力于简化设计流程,将未来互联家庭的愿景变为现实。

思特威突破车载视觉"卡脖子"难题:首颗全流程国产3MP CIS量产

在全球汽车产业加速迈向智能化、网联化的浪潮中,高可靠、高性能的车载图像感知系统扮演着至关重要的角色。环视摄像头作为感知车辆周边环境的“眼睛”,其性能直接关系到驾驶安全与辅助驾驶功能的体验。2025年7月,思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票代码:688213)正式发布Automotive Sensor (AT) Series系列的重要成员——SC326AT。这不仅是一款3MP(300万像素)高性能车规级CMOS图像传感器新品,更是思特威车载系列中首款实现设计、制造到量产全流程国产化的里程碑式产品。它基于思特威自研的CarSens®-XR工艺平台打造,在核心成像性能、环境适应性及系统集成度上均实现显著突破,直指高端环视应用的痛点,为提升智能汽车感知系统的韧性与竞争力提供了强有力的国产化支撑。

苹果芯片版图再扩张!7款自研芯片曝光,深化垂直整合战略

根据近期知名开发者社区曝光的最新信息显示,苹果正在加速其芯片自研进程,计划推出至少7款尚未对外公开的全新芯片设计。这一雄心勃勃的计划涵盖了其核心终端产品线,包括应用于未来iPhone的A19系列、下一代Mac的M5系列、新款Apple Watch处理器、第二代5G调制解调器C2,以及一款具备突破性集成设计的通信芯片Proxima。多项证据表明,苹果正加速推进全产品线核心处理器代际更新,深化垂直整合优势。

轴向电阻SMD化!Vishay AC03-CS WSZ系列降本增效解决方案详解

在现代电子制造业,提升自动化装配效率与降低生产成本是企业持续追求的目标。通孔元件(THT)在贴装环节往往需要额外的插件工序,相较表面贴装元件(SMD)效率较低。针对这一行业痛点,全球领先的电子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH)宣布其广受欢迎的AC03-CS系列轴向绕线安全电阻推出创新的WSZ引线版本选件。这一设计革新使得原本需要插件工艺的轴向电阻能够无缝融入标准的SMT(表面贴装技术)生产线,显著缩短装配周期并有效控制整体制造成本。本次升级为汽车电子、工业驱动及智能能源等领域的关键安全电路设计提供了兼具性能与成本效益的全新解决方案。

Meta豪掷2亿美元争抢AI顶尖人才,超级智能团队组建引发行业震动​

全球人工智能人才争夺战已进入白热化阶段。Meta公司近期以突破行业纪录的薪酬方案招募前苹果公司AI模型研发负责人庞如明(Ruoming Pang),据悉该方案总价值逾2亿美元,包含现金奖励与长期股权激励。此举标志着科技巨头对顶尖AI人才的投入达到前所未有的量级。