发布时间:2016-09-22 阅读量:812 来源: 我爱方案网 作者:
此次人工智能领域的创投盛会由部省领导小组办公室、合肥市经信委、合肥国家高新区管委会共同主办,安徽省信息产业投资控股有限公司(以下简称“安徽信投”)、北京葡萄创投科技有限公司承办。
会上,合肥地方政府代表对产业招商环境进行了解读、安徽信投总裁祁东风对中国声谷项目进行了推介,IDG资本合伙人朱建寰等对人工智能的投资前景进行了深入解读,并指出“现在是人工智能创业的黄金时代”,此外,迅雷创始人,松禾远望资本创始人程浩、安徽信投总裁祁东风、晨兴资本合伙人张斐、狗尾草创始人邱楠、机智云创始人黄灼等人工智能领域创业者和投资人都掏出私藏的干货,和到场的创业者、投资人进行了分享。
峰会圆桌论坛现场,人工智能各垂直领域的创业者以及行业投资人分享了自动驾驶、语音交互、数据分析、虚拟现实技术等方面的创新亮点,并对2016年人工智能领域的投资趋势进行了深入解读。从峰会现场的情况来看,所谓的资本寒冬,并未影响到人工智能领域的创业热情,在AI创投的各细分领域也不断有大笔的投融资项目出现。
“中国声谷”实施运营方安徽信投与8家企业现场签署战略合作意向书,将对重点项目进行入园合作。签约企业分别是:北京必果科技有限公司、合优智景科技有限公司、深圳云动物联技术有限公司、美国急救大学智能急救设备项目、深圳狗尾草智能科技有限公司、深圳市金刚蚁机器人技术有限公司、北京中盈安信技术服务股份有限公司、深圳人人智能技术有限公司等8家优秀人工智能领域优秀企业。
据悉,“中国声谷”入园企业除可享受安徽省“1+6+2”、合肥市“1+3+5”、高新区“2+2”等相关产业扶持配套政策之外,还可享受由“中国声谷”针对性制定的园区政策。
此次大会不仅带来了人工智能领域最新的投资趋势解读和一手的创业经验分享,还有最新的政府政策分析。在金融创新方面,部省项目每年有国、省、市近5亿元的配套资金投入,在领导小组支持下,设立专项引导基金,对入园企业进行扶持性投资,在市场推广上,省项目重点入园企业提供的产品和服务,整合各项资源,采取先试先行,并由政府协助打通企业合作渠道,促进企业市场推广。
“中国声谷”是由工信部与安徽省政府共建的部省重点合作项目,由安徽信投全面负责运营管理。“中国声谷”按照“集聚发展、布局优化”的原则,打造“一核、两区、多园”的基地空间布局,通过投资、招商、孵化等方式加速人工智能产业项目向“中国声谷”的聚集,完善人工智能产业链,努力把中国的人工智能产业打造成具有国际竞争力的主导产业,建成具有全球影响力的“中国声谷”。
2015年,“中国声谷”基地实现产值235.58亿元、完成税收约15亿元,完成固定资产投资约12.51亿元。截止目前,基地内重点建设项目46个,总投资58亿元,重点涉及语音及人工智能等核心技术研发、应用推广、智能硬件产业化、人工智能产业孵化平台等项目建设。
此次中国声谷招商推介会暨人工智能产业高峰论坛旨在更好的帮助人工智能领域的创业者和投资人,对接优质资源,寻找创新项目,在“双创”浪潮中实现社会价值和商业价值。
2025年7月18日,杭州宇树科技股份有限公司(以下简称“宇树科技”)正式在浙江证监局完成上市辅导备案,拟在A股首次公开发行股票(IPO)。辅导机构为中信证券,律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划,中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估,并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市,宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日,日本半导体新创企业Rapidus宣布,其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产,并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破,有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲,加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进,台积电2nm产能供不应求。为此,台积电计划大幅提升产能,目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片,增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准,专为高性能计算(HPC)、AI加速及边缘计算等场景优化,标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。