发布时间：2016-08-22 阅读量：4401 来源: 发布人:
智能硬件产品闪耀全场
2016年各种智能产品大放异彩，年初AlphaGo人机对战震惊世界，大洋彼岸的Pokemon Go短短几周之内席卷全球，百度李彦宏更是宣称“我们即将迈入一个万物互联的智能互联网时代。”深圳是中国改革开放的最前沿，也是中国科技创新最活跃的区域之一，被誉为中国“创客之都”。而其中智能硬件则是这股热潮中最炙手可热的领域。
本次展示周各种智能硬件黑科技齐登场，VR领域有MadGaze消费级AR眼镜、0glass工业级AR眼镜、早教AR手表、PPGUN体感游戏枪等，车联网领域有索菱智能一体机、一体数科智能后视镜、DYV18智能云镜、sofia车载导航等。MadGaze和0glass都是近期的大热项目，也都在前不久各自获得了一笔不菲的风投。
从智能硬件开发外包大数据透析行业发展趋势
会议期间，我爱方案网CEO刘杰博士发表了《2016智能硬件开发外包大数据透析行业发展趋势》主题演讲，在演讲中刘杰博士从城市地域、行业领域、技术分类的外包活跃度出发，分析了当前智能硬件行业的现状以及行业趋势，其分析数据是来源于智能硬件开发外包服务平台快包2016年上半年运营数据。
快包大数据助力共享经济—共享三要素：共享时间、使用权和所有权
共享是一种全新的思维模式，在探索智能硬件等相关领域的时候，首先共享的是资源，我们互通有无，资源共享，让整个社会资源得到了更好的利用。而在智能产品开发领域，为了让研发资源得到更好的配置，让产品的创意能够更加快速的落地，众包无疑是一种比较好的选择。它可以缩短开发周期，让产品的开发少走弯路，使得开发变简单！“滴滴”、“Uber”作为共享经济的典型，使得交通领域的共享经济率先开花。那么在智能硬件领域是否也有这样的互联网商业模式呢？
面对智能硬件产品开发流程日趋复杂，而定制化与个性化的用户需求不断高涨，智能硬件的开发者面临着前所未有的挑战，依托可信高效的智能产品众包平台，可以充分利用外部产业链的优质资源，强化自身产品的用户体验和差异化，提高智能硬件产品的研发效率。快包平台正是在这样的背景下诞生的，也契合和了产业的发展趋势。
智能硬件共享：设计开发外包市场前景巨大
在会议上，刘杰博士也公布了一些快包平台的鲜为人知的数据。首先发布的数据是智能硬件开发外包市场达到1500亿元人民币，根据工信部2015的数据整理显示，中国电子行业总产值为152320亿元，其中设计开发占30464亿元，而设计外包占设计开发的5%，即1523亿元的设计外包海量市场需求。智能硬件产品的快速发展，为设计开发外包服务带来了巨大的市场前景。
近几年，随着人们对电子产品的追求越来越高，产品智能化成为当前的重大需求，许多企业纷纷加入到智能产品的开发浪潮中。但是智能产品的开发周期短，更新迭代迅速，要想在此行业中占得一席之地，必须要有强大的研发团队以及广阔的市场渠道，往往很多时候这两者不可兼得。技术人才的缺乏，导致项目滞后，不能快速占领市场。产品的市场销售渠道少，导致公司资金无法周转，这些都会阻碍智能产品的发展。
大数据核心发现一：工业电子需求大
快包平台截止到6月份的数据显示，工业电子的发包需求比例达到12%，智能家居、手机周边紧随其后，三者占据了市场需求的较大份额。刘杰博士指出，电子技术一直是工业领域的短板，很多控制类工程师在电子这部分并不擅长，将核心控制部分保留，电子技术类外包出去，专业的事情交给专业的人来做，实现资源最大的配置化，可以使项目进展更顺利。
大数据核心发现二：二线城市的工程师商机来了
从整体的发包数量来看，北上广深依然领跑全国，占据总发包数的1/3。但是重庆、杭州、成都和西安等内地城市的外包活动也非常活跃。一线城市行业资源多、城市发展迅速等优势固然带动相关产业链的发展，市场需求可观是毋庸置疑的，那么为何成交量反而不如二线城市呢？据了解，一线城市的高房价、高消费让工程师们对酬金的追求更高，而通常采用外包的形式的公司都是从节约成本的角度出发，往往二线城市的工程师们更容易接受外包任务的酬金。随着平台发布需求的增加，无疑给二线城市的工程师带来了无线商机。
8月19日“探未来”科技展示周开幕式流程：
14:00-14:30领导致辞深圳泰智会&优客工场
14:30-14:50科技周专题活动介绍
15:00-15:30智能硬件的行业趋势——快包创始人刘杰
15:30-16:00智能硬件工业产品设计——融一凤巢CEO仪永杰
16:00-16:30智能出行体验设计——洛可可（深圳）UED总监翁妍虹
16:30-17:30茶歇环节、现场互动
美光科技（Micron Technology）于6月25日发布最新财报，其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元，远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响，美光股价在盘后交易时段应声上涨，凸显市场对其增长前景的强烈信心。
三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan（代号“无限”）的屏幕供应链策略，拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS（硅基OLED）面板供应商体系，与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面，提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入，索尼仍将保持第一供应商地位，但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。
台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
