发布时间：2016-08-22 阅读量：4368 来源: 发布人:
智能硬件产品闪耀全场
2016年各种智能产品大放异彩，年初AlphaGo人机对战震惊世界，大洋彼岸的Pokemon Go短短几周之内席卷全球，百度李彦宏更是宣称“我们即将迈入一个万物互联的智能互联网时代。”深圳是中国改革开放的最前沿，也是中国科技创新最活跃的区域之一，被誉为中国“创客之都”。而其中智能硬件则是这股热潮中最炙手可热的领域。
本次展示周各种智能硬件黑科技齐登场，VR领域有MadGaze消费级AR眼镜、0glass工业级AR眼镜、早教AR手表、PPGUN体感游戏枪等，车联网领域有索菱智能一体机、一体数科智能后视镜、DYV18智能云镜、sofia车载导航等。MadGaze和0glass都是近期的大热项目，也都在前不久各自获得了一笔不菲的风投。
从智能硬件开发外包大数据透析行业发展趋势
会议期间，我爱方案网CEO刘杰博士发表了《2016智能硬件开发外包大数据透析行业发展趋势》主题演讲，在演讲中刘杰博士从城市地域、行业领域、技术分类的外包活跃度出发，分析了当前智能硬件行业的现状以及行业趋势，其分析数据是来源于智能硬件开发外包服务平台快包2016年上半年运营数据。
快包大数据助力共享经济—共享三要素：共享时间、使用权和所有权
共享是一种全新的思维模式，在探索智能硬件等相关领域的时候，首先共享的是资源，我们互通有无，资源共享，让整个社会资源得到了更好的利用。而在智能产品开发领域，为了让研发资源得到更好的配置，让产品的创意能够更加快速的落地，众包无疑是一种比较好的选择。它可以缩短开发周期，让产品的开发少走弯路，使得开发变简单！“滴滴”、“Uber”作为共享经济的典型，使得交通领域的共享经济率先开花。那么在智能硬件领域是否也有这样的互联网商业模式呢？
面对智能硬件产品开发流程日趋复杂，而定制化与个性化的用户需求不断高涨，智能硬件的开发者面临着前所未有的挑战，依托可信高效的智能产品众包平台，可以充分利用外部产业链的优质资源，强化自身产品的用户体验和差异化，提高智能硬件产品的研发效率。快包平台正是在这样的背景下诞生的，也契合和了产业的发展趋势。
智能硬件共享：设计开发外包市场前景巨大
在会议上，刘杰博士也公布了一些快包平台的鲜为人知的数据。首先发布的数据是智能硬件开发外包市场达到1500亿元人民币，根据工信部2015的数据整理显示，中国电子行业总产值为152320亿元，其中设计开发占30464亿元，而设计外包占设计开发的5%，即1523亿元的设计外包海量市场需求。智能硬件产品的快速发展，为设计开发外包服务带来了巨大的市场前景。
近几年，随着人们对电子产品的追求越来越高，产品智能化成为当前的重大需求，许多企业纷纷加入到智能产品的开发浪潮中。但是智能产品的开发周期短，更新迭代迅速，要想在此行业中占得一席之地，必须要有强大的研发团队以及广阔的市场渠道，往往很多时候这两者不可兼得。技术人才的缺乏，导致项目滞后，不能快速占领市场。产品的市场销售渠道少，导致公司资金无法周转，这些都会阻碍智能产品的发展。
大数据核心发现一：工业电子需求大
快包平台截止到6月份的数据显示，工业电子的发包需求比例达到12%，智能家居、手机周边紧随其后，三者占据了市场需求的较大份额。刘杰博士指出，电子技术一直是工业领域的短板，很多控制类工程师在电子这部分并不擅长，将核心控制部分保留，电子技术类外包出去，专业的事情交给专业的人来做，实现资源最大的配置化，可以使项目进展更顺利。
大数据核心发现二：二线城市的工程师商机来了
从整体的发包数量来看，北上广深依然领跑全国，占据总发包数的1/3。但是重庆、杭州、成都和西安等内地城市的外包活动也非常活跃。一线城市行业资源多、城市发展迅速等优势固然带动相关产业链的发展，市场需求可观是毋庸置疑的，那么为何成交量反而不如二线城市呢？据了解，一线城市的高房价、高消费让工程师们对酬金的追求更高，而通常采用外包的形式的公司都是从节约成本的角度出发，往往二线城市的工程师们更容易接受外包任务的酬金。随着平台发布需求的增加，无疑给二线城市的工程师带来了无线商机。
8月19日“探未来”科技展示周开幕式流程：
14:00-14:30领导致辞深圳泰智会&优客工场
14:30-14:50科技周专题活动介绍
15:00-15:30智能硬件的行业趋势——快包创始人刘杰
15:30-16:00智能硬件工业产品设计——融一凤巢CEO仪永杰
16:00-16:30智能出行体验设计——洛可可（深圳）UED总监翁妍虹
16:30-17:30茶歇环节、现场互动
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
