发布时间:2016-08-22 阅读量:1939 来源: 我爱方案网 作者:
火爆的智能硬件创新市场助推元器件供应商走进“互联网+”时代
近两年来,智能硬件越来越多的出现在大众的日常生活。以智能穿戴为例,小米手环在2015年全年的销量突破1000万枚,360儿童卫士智能手环经常出现脱销,而全球销量第一的Fitbit已成为全球第一家可穿戴设备上市公司。
当然,智能硬件行业的崛起,不仅仅限于智能穿戴这一分类,无人机、VR等一系列智能硬件产品也在飞速的发展。大疆无人机、乐视超级电视等一系列品牌的崛起,也吸引了越来越多的投资者和数以万计创业者涉足这一新兴领域。
智能硬件创新市场的火爆,催促着传统行业的元器件供应商加快前进脚步,并且使元器件电商乘着“互联网+”的热潮,逐步扩大了影响力。
元器件供应进入“互联网+”时代后,遭遇发展瓶颈
元器件电商的出现,虽然使分销商们充分利用了自己的供应链资源和优势,让价格和信息都非常透明,提高了工程师的采购效率,但随着创新型智能硬件公司的数量逐步增多,创新工程师对技术、对服务等需求的不断提升,单纯的线上供应采购已不能满足大量创新工程师的需求。
国内老牌元器件供应商世强元件电商相关负责人对此表示,“元器件供应其实并没有大家想的那么简单,因为硬件企业在开发方案过程中,会遇到各种问题,如系统匹配的问题,技术参数设定的问题、温度的敏感测试等问题,而这些问题都将影响到元器件的匹配采购,一旦出现偏差,便会达不成设计目标。采购到合适的元器件以后,工程师要正确使用,也面临很多的技术问题。所以,元器件如果是简单的线上供应采购,是远远不够的。”
元器件供应的革新者,差异化服务才是王道
伴随着越来越多的元器件分销商迈入电商行业,电子元器件供应商们也开始寻求差异化的服务,以求吸引更多的智能硬件创新工程师。比如科通芯城旗下硬蛋APP+硬蛋空间,通过为智能硬件企业提供末端产品宣传、展览展示、融资支持、资源对接等服务,来提高与客户的粘性。而世强元件电商,则依托其强大的技术工程师服务团队以及全球化的元件供应链,为各个层次的智能硬件企业提供从新元件新技术资讯、创新解决方案、研发所需的一切资料、到资深专家技术支持、大神经验分享、再到完善的元器件供应的一条龙服务,从而让客户的成品在走向末端时无前顾之忧。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。