智能硬件开发合作：南北互补，智能家居领跑

发布时间：2016-08-19 阅读量：4073 来源: 我爱方案网作者: cicyxu

我爱方案网与泰智会联合举办“车联网&VR-AR”研修会，到会嘉宾有工业设计公司LKK，融一凤巢CEO… 优客工厂合伙人…。我爱方案网CEO刘杰博士发表了《2016智能硬件开发外包大数据透析行业发展趋势》主题演讲，分析数据是根据快包智能硬件开发外包服务平台2016年上半年运营数据。快包是我爱方案网出品的开发外包服务平台。在演讲中刘杰博士从城市地域、行业领域、技术分类的外包活跃度出发，分析了当前智能硬件行业的现状以及行业趋势。

活动现场座无虚席

开发外包蓝海市场，但人才、技术、渠道缺乏是阻碍

首先发布的数据是智能硬件开发外包市场达到1500亿元人民币。根据工信部2015的数据整理显示，中国电子行业总产值为152320亿元，其中设计开发占30464亿元，而设计外包占设计开发的5%，即1523亿元的设计外包海量市场需求。智能硬件产品的快速发展，为设计开发外包服务带来了巨大的市场前景。

近几年，随着人们对电子产品的追求越来越高，产品智能化成为当前的重大需求，许多企业纷纷加入到智能产品的开发浪潮中。但是智能产品的开发周期短，更新迭代迅速，要想在此行业中占得一席之地，必须要有强大的研发团队以及广阔的市场渠道，往往很多时候这两者不可兼得。技术人才的缺乏，导致项目滞后，不能快速占领市场。产品的市场销售渠道少，导致公司资金无法周转，这些都会阻碍智能产品的发展。

共享经济三要素：共享时间、使用权和所有权

共享是一种全新的思维模式，在探索智能硬件等相关领域的时候，首先共享的是资源，我们互通有无，资源共享，让整个社会资源得到了更好的利用。而在智能产品开发领域，为了让研发资源得到更好的配置，让产品的创意能够更加快速的落地，众包无疑是一种比较好的选择。它可以缩短开发周期，让产品的开发少走弯路，使得开发变简单！“滴滴”、“Uber”作为共享经济的典型，使得交通领域的共享经济率先开花。那么在智能硬件领域是否也有这样的互联网商业模式呢？

面对智能硬件产品开发流程日趋复杂，而定制化与个性化的用户需求不断高涨，智能硬件的开发者面临着前所未有的挑战，依托可信高效的智能产品众包平台，可以充分利用外部产业链的优质资源，强化自身产品的用户体验和差异化，提高智能硬件产品的研发效率。快包平台正是在这样的背景下诞生的，也契合和了产业的发展趋势。

在今天的会议上，刘杰博士也公布了一些快包平台的鲜为人知的数据。从数据来看，截止到今年6月份，总共发布了1023个开发任务，分布在智能家居、工业电子、智能穿戴等主力市场，涉及到嵌入式、APP/APK、马达控制等等技术领域，帮助了300多个项目成功对接。那么大数据的背后又能带来什么样的市场信息和商机呢？

大数据核心发现：工业电子需求大

快包平台截止到6月份的数据显示，工业电子的发包需求比例达到12%，智能家居、手机周边紧随其后，三者占据了市场需求的较大份额。刘杰博士指出，电子技术一直是工业领域的短板，很多控制类工程师在电子这部分并不擅长，将核心控制部分保留，电子技术类外包出去，专业的事情交给专业的人来做，实现资源最大的配置化，可以使项目进展更顺利。

从整体的发包数量来看，北上广深依然领跑全国，占据总发包数的1/3。但是重庆、杭州、成都和西安等内地城市的外包活动也非常活跃。一线城市行业资源多、城市发展迅速等优势固然带动相关产业链的发展，市场需求可观是毋庸置疑的，那么为何成交量反而不如二线城市呢？据了解，一线城市的高房价、高消费让工程师们对酬金的追求更高，而通常采用外包的形式的公司都是从节约成本的角度出发，往往二线城市的工程师们更容易接受外包任务的酬金。随着平台发布需求的增加，无疑给二线城市的工程师带来了无线商机。

相关资讯

2025年5月日本半导体设备销售额创历史次高，AI需求驱动连续17个月增长

日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。

龙芯3C6000 vs 英特尔第三代至强：国产算力破局之战

全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。

2025全球车载无线充电普及率破56%，中国增速24%领跑新兴市场

2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。

汽车底盘传感器技术突破：英飞凌TLE4802实现无屏蔽高抗扰

全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。

英伟达Q1营收440亿：Blackwell引爆AI算力，自动驾驶增长72%

2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。