新型USBXpress控制器简化嵌入式设计的USB连接

发布时间:2016-08-8 阅读量:2651 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】随着USB在嵌入式设计中的迅速采用,开发人员正在寻求一种更快、更经济的方式在其应用中添加USB连接。Silicon Labs高集成度的CP2102N USB-to-UART桥接器能够简化USB-to-UART连接,加速产品上市,适用于各类便携式、功耗敏感和空间受限的应用,例如USB适配器、销售终端(POS)、数据记录仪、游戏控制器和个人医疗设备等。 
 
这款桥接器为在新设计中添加USB提供了简单、直接替换的解决方案,并且也能够以最少的器件数量和PCB面积將现有的RS-232设计升级到USB。Silicon Labs备受肯定的架构消除了昂贵片外晶体以及减少电阻和其他器件,Silicon Labs固定功能的桥接器在单芯片解决方案中集成了USB 2.0全速控制器和UART接口,极大降低了空间受限应用中的物料清单(BOM)成本。
 
CP2102N桥接器是Silicon Labs最低功耗USB连接的解决方案之一,提供<10mA的低工作电流,这为功耗敏感应用延长了电池使用寿命。集成的远程唤醒、USB电池充电检测等高级特性允许器件本身去唤醒挂起的主机,检测连接到系统的充电器类型,进一步降低了BOM成本。
 
CP2102N桥接器无需USB协议专业知识或者费时的固件和驱动开发,这使得开发人员能够将更多时间和资源专注地用在他们的终端应用设计上。CP2102N与Silicon Labs现有的CP210x USB器件引脚和软件兼容,因此客户能够轻松迁移到最新的USB-to-UART桥接技术。这些固定功能器件非常适用于需要以最小开发工作量实现嵌入式设计的USB连接,或者需要从传统的串行接口(例如UART)升级到USB的各类应用。
 
连接桥
 
Silicon Labs MCU产品营销总监Tom Pannell表示: “USB已经成为无数嵌入式应用的首选接口,然而从开发人员的角度来看,USB是需要相当多的固件专业知识和开发工作量的复杂协议。Silicon Labs最新的USBXpress桥接器件为在新的嵌入式设计中添加USB或者升级现有设计到USB提供了高集成度、交钥匙式解决方案,特别适用于那些空间、功耗和电池使用寿命受限的便携式应用。”
 
CP2012N USBXpress产品特性:
高达3Mbps波特率的数据传输率
业内领先的低功耗:<10mA的活动电流
远程唤醒能力能够唤醒挂起的主机设备
USB充电器检测能力(USB BCS 1.2规范)能够检测连接到系统的充电器类型
免晶体和内置的电压调节器能够进一步降低BOM成本
极小的封装尺寸:3mm x 3mm QFN20、4mm x 4mm QFN24和5mm x 5mm QFN28
免授权费的虚拟COM端口驱动程序
包括Xpress Configurator在内的高级、易用软件工具简化产品开发
 
Simplicity Studio工具加速产品上市
Silicon Labs最新发布的Simplicity Studio开发环境内置了对于USBXpress桥接器件开发的支持,这极大简化了在嵌入式应用中添加USB连接的开发过程。采用易于使用、基于GUI的Xpress Configurator工具,开发人员能够利用它快速配置和编程期望的USB-to-UART参数,生成所需的定制,工厂也可以用它来生产。免授权费的虚拟COM端口(VCP)设备驱动程序使得器件能够呈现出COM端口提供给PC应用使用。为了进一步加速开发,Silicon Labs还提供了支持CP2102N USB桥接器的CP2102N-EK评估开发套件,其中包括了集成的用于配置的调试器、易于访问GPIO和UART的连接插头、电池充电器检测引脚和远程唤醒按键。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。