发布时间：2016-08-4 阅读量：2555 来源: 发布人:
科技改变生活，不管是物联网技术还是3D打印技术，任何一个技术上的小小突破都可能影响到整个行业的发展趋势；智能电视只是一种常见的智能产品，未来还有更多的智能医疗产品、智能服装、智能汽车等普遍出现的智能产品上市。
这些智能产品从创意到设计，再到研发和上市，这些过程复杂多变，对于很多企业来说并非一帆风顺，开发中会遇到很多从未预知的困难；例如，有的方案商擅长研发智能手环硬件部分，但APP的开发并非其专长，为了快速开发出demo，于是他们往往选择最快的开发方式—外包，上个月，快包上有很多这种类型的企业。
近日，快包研究院发布了2016年七月发包大数据报告：软件开发嵌入式开发单片机编程是七月份最火爆的三大任务，传感器/MEMS、蓝牙/WiFi、DSP/FPGA、电源设计、ARM开发、马达控制、无线互联等任务紧随其后。
很多智能产品开发商不擅长软件开发
“七月份的软件开发项目高达两成，很多智能产品开发商不擅长软件开发是根本原因。”产品经理表示，在快包软件开发的任务中，依托于智能硬件的软件开发有很多，智能手环APP、智能控制软件、语音识别软件是主要的几种类型。
在平台上有一家做智能机器人的方案商，他们自己开发了机器人的硬件部分，语音识别软件设计部分想通过平台发包找到开发商，要求软件可用于电脑、IPAD和手机三类设备，而且具有学习、练习、语音选答案、互动语音对话、考试与评分等功能。客服介绍称，这个任务已经有五个服务商申请，正在竞标。
对于目前市场上稀缺的智能医疗级别产品，在快包上也有类似的任务需求，它是一个智能医疗检测产品APP开发。由于自身的软件项目经验有限，这个雇主开通了直通车服务，将资金托管到平台，产品经理介绍这个客户要求调通检测模块和安卓手机之间的驱动，检测模块是现有的，数据传输是靠USB串口的形式，做一个简单的显示界面，能显示基本的信息，当然这个任务是有一定的开发难度的。
嵌入式开发单片机编程的任务酬金高
在快包发布的2016年上半年外包任务排行榜上，嵌入式开发、单片机编程分列第一、第五位，在平台上，这两个任务的需求一直居高不下，任务酬金也相对较高，根据快包发布的嵌入式开发项目参考价格表，任务的参考薪酬普遍在3万以上；这与嵌入式开发单片机编程等人才成本高，任务难度大有着必然的关系，市场上一个五年经验的单片机嵌入式开发人才年薪都在20万以上，而一个项目的成本也很高，上个月有一个河南的雇主标准想做一个实验室的嵌入式开发系统，光酬金就高达十二万。
相关阅读：
快包发布2016年上半年外包任务排行榜
http://kb.52solution.com/index.php?do=article&id=512
快包发布2016年4月份发包任务报告
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
