七月行业大数据报告:软件开发嵌入式开发单片机编程最火爆

发布时间:2016-08-4 阅读量:2528 来源: 发布人:

【导读】七月刚入大暑,一年中最热的时候才刚刚来临,炎炎夏季月,行业内也发生了许多炙手可热的大事:日本软银集团以接近234亿英镑价格收购英国芯片巨头ARM,这也是亚洲企业在英国完成的最大规模并购交易;西门子已经收购了英国3D打印工业组件制造商、选区激光熔化(SLM)专家MaterialsSolutions,将持有该公司85%股份;乐视宣布20亿美金收购美国本土最大的智能电视生产商VIZIO及其关联子公司Inscape,收购完成后,LeEco将拥有Vizio公司100%股权以及Insacape公司49%股权。

科技改变生活,不管是物联网技术还是3D打印技术,任何一个技术上的小小突破都可能影响到整个行业的发展趋势;智能电视只是一种常见的智能产品,未来还有更多的智能医疗产品、智能服装、智能汽车等普遍出现的智能产品上市。

这些智能产品从创意到设计,再到研发和上市,这些过程复杂多变,对于很多企业来说并非一帆风顺,开发中会遇到很多从未预知的困难;例如,有的方案商擅长研发智能手环硬件部分,但APP的开发并非其专长,为了快速开发出demo,于是他们往往选择最快的开发方式—外包,上个月,快包上有很多这种类型的企业。

近日,快包研究院发布了2016年七月发包大数据报告:软件开发嵌入式开发单片机编程是七月份最火爆的三大任务,传感器/MEMS、蓝牙/WiFi、DSP/FPGA、电源设计、ARM开发、马达控制、无线互联等任务紧随其后。

很多智能产品开发商不擅长软件开发

“七月份的软件开发项目高达两成,很多智能产品开发商不擅长软件开发是根本原因。”产品经理表示,在快包软件开发的任务中,依托于智能硬件的软件开发有很多,智能手环APP、智能控制软件、语音识别软件是主要的几种类型。

在平台上有一家做智能机器人的方案商,他们自己开发了机器人的硬件部分,语音识别软件设计部分想通过平台发包找到开发商,要求软件可用于电脑、IPAD和手机三类设备,而且具有学习、练习、语音选答案、互动语音对话、考试与评分等功能。客服介绍称,这个任务已经有五个服务商申请,正在竞标。

对于目前市场上稀缺的智能医疗级别产品,在快包上也有类似的任务需求,它是一个智能医疗检测产品APP开发。由于自身的软件项目经验有限,这个雇主开通了直通车服务,将资金托管到平台,产品经理介绍这个客户要求调通检测模块和安卓手机之间的驱动,检测模块是现有的,数据传输是靠USB串口的形式,做一个简单的显示界面,能显示基本的信息,当然这个任务是有一定的开发难度的。

嵌入式开发单片机编程的任务酬金高

在快包发布的2016年上半年外包任务排行榜上,嵌入式开发、单片机编程分列第一、第五位,在平台上,这两个任务的需求一直居高不下,任务酬金也相对较高,根据快包发布的嵌入式开发项目参考价格表,任务的参考薪酬普遍在3万以上;这与嵌入式开发单片机编程等人才成本高,任务难度大有着必然的关系,市场上一个五年经验的单片机嵌入式开发人才年薪都在20万以上,而一个项目的成本也很高,上个月有一个河南的雇主标准想做一个实验室的嵌入式开发系统,光酬金就高达十二万。

相关阅读:

快包发布2016年上半年外包任务排行榜

http://kb.52solution.com/index.php?do=article&id=512

快包发布2016年4月份发包任务报告

http://kb.52solution.com/index.php?do=article&id=463

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。